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第一章 11月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 11月新趨勢解讀
1.2 11月新機會跟蹤
1.3 11月新風險分析
1.4 11月發(fā)展新建議
第二章 11月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 11月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導體設備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 11月半導體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3 11月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 11月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 11月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導體相關新政策
3.1.2 半導體相關新標準
3.2 11月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 重慶集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟成立
3.2.2 成都多個集成電路項目擬獲支持
3.3 11月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 11月項目投資新動態(tài)
3.5 11月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 11月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 11月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 國家先進制造業(yè)集群名單公布
4.1.3 第三代半導體碳化硅持續(xù)火熱
4.2 11月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術分析
圖表1 2023-2024年10月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年10月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年11月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表4 2024年11月半導體交易事件地域分布
圖表5 2023-2024年10月中國手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表6 2023-2024年10月國內(nèi)手機市場出貨量及5G手機占比
圖表7 2023-2024年10月國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量及5G機型數(shù)量占比
圖表8 2023-2024年10月國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比
圖表9 2023-2024年10月國內(nèi)智能手機出貨量及占比
圖表10 2023-2024年11月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表11 2024年10月中國四大家電產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
圖表12 2024年10月家電出口商品量值表
圖表13 2023-2024年10月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表14 2024年11月中國半導體相關團體標準目錄
圖表15 2024年11月中國集成電路相關團體標準目錄
圖表16 2024年11月中國芯片相關團體標準目錄
圖表17 2024年11月半導體行業(yè)投融資動態(tài)（一）
圖表18 2024年11月半導體行業(yè)投融資動態(tài)（二）
圖表19 2024年11月半導體行業(yè)投融資動態(tài)（三）
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年11月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權威。
另外，報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具，對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦，預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會，并提示了新風險及新建議，是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協(xié)會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問協(xié)辦的濟陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會
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