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    2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

    首次出版:2023年5月最新修訂:2024年4月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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    報告目錄內容概述 定制報告

    第一章 2022-2024年國內外光電共封裝發展狀況分析
    1.1 光電共封裝定義與發展
    1.1.1 光電共封裝基本定義
    1.1.2 光電共封裝發展目的
    1.1.3 光電共封裝發展優勢
    1.1.4 光電共封裝核心技術
    1.2 國內外光電共封裝市場運行情況
    1.2.1 光電共封裝發展階段
    1.2.2 光電共封裝政策發布
    1.2.3 光電共封裝國家布局
    1.2.4 光電共封裝企業布局
    1.3 光電共封裝技術專利申請分析
    1.3.1 專利申請概況
    1.3.2 專利技術分析
    1.3.3 專利申請人分析
    1.3.4 技術創新熱點分析
    1.4 光電共封裝發展存在的問題
    1.4.1 光電共封裝發展困境
    1.4.2 光電共封裝技術難點
    第二章 2022-2024年光電共封裝應用材料發展狀況分析——光模塊
    2.1 光模塊定義與發展
    2.1.1 光模塊基本定義
    2.1.2 光模塊系統組成
    2.1.3 光模塊主要特點
    2.1.4 光模塊發展歷程
    2.1.5 光模塊發展熱點
    2.2 全球光模塊市場發展分析
    2.2.1 光模塊市場規模
    2.2.2 光模塊競爭格局
    2.2.3 光模塊企業布局
    2.2.4 光模塊應用規模
    2.2.5 光模塊兼并收購
    2.3 中國光模塊市場運行情況
    2.3.1 光模塊政策發布
    2.3.2 光模塊供需分析
    2.3.3 光模塊產業鏈分析
    2.3.4 光模塊成本構成
    2.3.5 光模塊競爭格局
    2.3.6 光模塊區域布局
    2.3.7 光模塊產品發展
    2.3.8 光模塊技術發展
    2.3.9 光模塊投融資分析
    2.4 中國光模塊上市公司分析
    2.4.1 上市公司匯總
    2.4.2 業務布局對比
    2.4.3 業績對比分析
    2.4.4 業務規劃對比
    2.5 光模塊應用情況分析
    2.5.1 光模塊應用領域
    2.5.2 電信市場應用分析
    2.5.3 數通市場應用分析
    2.6 光模塊發展前景展望
    2.6.1 光模塊發展機遇
    2.6.2 光模塊發展趨勢
    2.6.3 光模塊投資風險
    2.6.4 光模塊投資建議
    第三章 2022-2024年光電共封裝應用材料發展狀況分析——以太網交換芯片
    3.1 以太網交換芯片定義與發展
    3.1.1 以太網交換芯片基本定義
    3.1.2 以太網交換芯片主要分類
    3.1.3 以太網交換芯片系統架構
    3.1.4 以太網交換芯片行業特點
    3.1.5 以太網交換芯片發展歷程
    3.2 以太網交換芯片市場運行情況
    3.2.1 以太網交換芯片市場規模
    3.2.2 以太網交換芯片端口規模
    3.2.3 以太網交換芯片競爭格局
    3.2.4 以太網交換芯片主要企業
    3.2.5 以太網交換芯片企業動態
    3.3 以太網交換芯片應用分析
    3.3.1 以太網芯片應用場景分析
    3.3.2 企業網用以太網交換芯片
    3.3.3 運營商用以太網交換芯片
    3.3.4 數據中心用以太網交換芯片
    3.3.5 工業用以太網交換芯片分析
    3.4 以太網交換芯片發展前景展望
    3.4.1 以太網交換芯片發展機遇
    3.4.2 以太網交換芯片發展趨勢
    第四章 2022-2024年光電共封裝應用領域發展狀況分析——人工智能
    4.1 人工智能行業發展分析
    4.1.1 人工智能行業相關介紹
    4.1.2 人工智能相關政策發布
    4.1.3 人工智能市場規模分析
    4.1.4 人工智能競爭格局分析
    4.1.5 人工智能應用場景分析
    4.1.6 人工智能行業投融資分析
    4.1.7 人工智能光電共封裝應用
    4.1.8 人工智能未來發展展望
    4.2 人工智能生成內容發展分析
    4.2.1 人工智能生成內容相關介紹
    4.2.2 人工智能生成內容市場規模
    4.2.3 人工智能生成內容競爭格局
    4.2.4 人工智能生成內容區域布局
    4.2.5 人工智能生成內容應用分析
    4.2.6 人工智能生成內容投融資分析
    4.2.7 人工智能生成內容發展展望
    4.3 人工智能大模型發展分析
    4.3.1 人工智能大模型基本原理
    4.3.2 人工智能大模型發展歷程
    4.3.3 主要人工智能大模型產品
    4.3.4 人工智能大模型競爭情況
    4.3.5 人工智能大模型應用場景
    4.3.6 人工智能大模型發展困境
    4.3.7 人工智能大模型發展展望
    第五章 2022-2024年光電共封裝其他應用領域發展狀況分析
    5.1 數據中心
    5.1.1 數據中心行業基本介紹
    5.1.2 數據中心相關政策發布
    5.1.3 數據中心市場規模分析
    5.1.4 數據中心機架建設規模
    5.1.5 數據中心建設成本分析
    5.1.6 數據中心企業布局分析
    5.1.7 典型數據中心建設分析
    5.1.8 數據中心光電共封裝應用
    5.1.9 數據中心未來發展趨勢
    5.2 云計算
    5.2.1 云計算行業基本介紹
    5.2.2 云計算相關政策發布
    5.2.3 云計算市場規模分析
    5.2.4 云計算競爭格局分析
    5.2.5 云計算區域發展對比
    5.2.6 云計算行業投融資分析
    5.2.7 云計算光電共封裝應用
    5.2.8 云計算未來發展展望
    5.3 5G通信
    5.3.1 5G行業相關政策發布
    5.3.2 全球5G行業運行情況
    5.3.3 中國5G行業發展態勢
    5.3.4 5G行業企業布局分析
    5.3.5 5G行業投融資動態分析
    5.3.6 5G通信光電共封裝應用
    5.3.7 5G行業未來發展展望
    5.4 物聯網
    5.4.1 物聯網行業基本介紹
    5.4.2 物聯網發展規模分析
    5.4.3 物聯網競爭格局分析
    5.4.4 物聯網區域發展分析
    5.4.5 物聯網技術發展分析
    5.4.6 物聯網行業發展展望
    5.5 虛擬現實
    5.5.1 虛擬現實相關介紹
    5.5.2 虛擬現實市場規模
    5.5.3 虛擬現實競爭格局
    5.5.4 虛擬現實園區規模
    5.5.5 虛擬現實企業規模
    5.5.6 虛擬現實專利申請
    5.5.7 虛擬現實投融資分析
    5.5.8 虛擬現實發展展望
    第六章 2021-2023年國際光電共封裝主要企業經營狀況分析
    6.1 微軟
    6.1.1 企業發展概況
    6.1.2 企業經營情況
    6.1.3 CPO技術應用
    6.1.4 企業收購動態
    6.2 谷歌
    6.2.1 企業發展概況
    6.2.2 企業經營情況
    6.2.3 CPO技術應用
    6.3 Meta
    6.3.1 企業發展概況
    6.3.2 企業經營情況
    6.3.3 CPO技術應用
    6.4 思科
    6.4.1 企業發展概況
    6.4.2 企業經營情況
    6.4.3 CPO技術應用
    6.5 英特爾
    6.5.1 企業發展概況
    6.5.2 企業經營情況
    6.5.3 CPO發展動態
    6.6 英偉達
    6.6.1 企業發展概況
    6.6.2 企業經營情況
    6.6.3 CPO發展動態
    第七章 2020-2023年國內光電共封裝主要企業經營狀況分析
    7.1 中際旭創股份有限公司
    7.1.1 企業發展概況
    7.1.2 經營效益分析
    7.1.3 業務經營分析
    7.1.4 財務狀況分析
    7.1.5 核心競爭力分析
    7.1.6 公司發展戰略
    7.1.7 未來前景展望
    7.2 成都新易盛通信技術股份有限公司
    7.2.1 企業發展概況
    7.2.2 經營效益分析
    7.2.3 業務經營分析
    7.2.4 財務狀況分析
    7.2.5 核心競爭力分析
    7.2.6 公司發展戰略
    7.3 武漢光迅科技股份有限公司
    7.3.1 企業發展概況
    7.3.2 經營效益分析
    7.3.3 業務經營分析
    7.3.4 財務狀況分析
    7.3.5 核心競爭力分析
    7.3.6 公司發展戰略
    7.4 江蘇亨通光電股份有限公司
    7.4.1 企業發展概況
    7.4.2 經營效益分析
    7.4.3 業務經營分析
    7.4.4 財務狀況分析
    7.4.5 核心競爭力分析
    7.4.6 公司發展戰略
    7.4.7 未來前景展望
    7.5 博創科技股份有限公司
    7.5.1 企業發展概況
    7.5.2 經營效益分析
    7.5.3 業務經營分析
    7.5.4 財務狀況分析
    7.5.5 核心競爭力分析
    7.5.6 公司發展戰略
    7.5.7 未來前景展望
    7.6 上海劍橋科技股份有限公司
    7.6.1 企業發展概況
    7.6.2 經營效益分析
    7.6.3 業務經營分析
    7.6.4 財務狀況分析
    7.6.5 核心競爭力分析
    7.6.6 公司發展戰略
    7.6.7 未來前景展望
    7.7 蘇州天孚光通信股份有限公司
    7.7.1 企業發展概況
    7.7.2 經營效益分析
    7.7.3 業務經營分析
    7.7.4 財務狀況分析
    7.7.5 核心競爭力分析
    7.7.6 未來前景展望
    第八章 中投顧問對2024-2028年中國光電共封裝投融資及發展前景分析
    8.1 光電共封裝投融資狀況分析
    8.1.1 光電共封裝融資動態
    8.1.2 光電共封裝投資建議
    8.2 光電共封裝未來發展前景
    8.2.1 光電共封裝發展機遇
    8.2.2 光電共封裝規模預測
    8.2.3 光電共封裝應用前景
    8.2.4 光電共封裝技術路徑

    圖表目錄

    圖表1 CPO布局及進展
    圖表2 2015-2024年光電共封裝技術專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
    圖表3 截至2024年光電共封裝技術專利類型占比
    圖表4 截至2024年光電共封裝技術專利審查時長
    圖表5 截至2024年光電共封裝技術有效專利總量
    圖表6 截至2024年光電共封裝技術審中專利總量
    圖表7 截至2024年光電共封裝技術失效專利總量
    圖表8 截至2024年光電共封裝技術領域的專利在不同法律事件上的分布
    圖表9 2019-2024年光電共封裝技術生命周期分析
    圖表10 截至2024年光電共封裝專利申請中國省市分布
    圖表11 截至2024年光電共封裝專利申請在中國各省市申請量
    圖表12 截至2024年光電共封裝技術主要技術分支的專利分布圖
    圖表13 截至2024年光電共封裝技術主要技術分支的專利分布表
    圖表14 2015-2024年光電共封裝技術專利分支申請趨勢
    圖表15 截至2024年光電共封裝技術領域各技術分支內領先申請人的分布情況
    圖表16 截至2024年光電共封裝技術功效矩陣
    圖表17 截至2024年光電共封裝技術領域申請人的專利量排名情況
    圖表18 截至2024年光電共封裝技術專利申請集中度分析
    圖表19 截至2024年光電共封裝技術專利申請新入局者披露
    圖表20 截至2024年光電共封裝技術專利合作申請分析
    圖表21 截至2024年光電共封裝技術領域主要申請人技術分析
    圖表22 2015-2024年光電共封裝技術領域主要申請人申請趨勢
    圖表23 截至2024年光電共封裝技術創新熱點
    圖表24 截至2024年光電共封裝技術領域熱門技術專利量
    圖表25 中國光模塊產品分類
    圖表26 光模塊的結構
    圖表27 SFP/SFP+光模塊電路圖
    圖表28 光模塊封裝體積的變化
    圖表29 光模塊帶寬密度不斷提升
    圖表30 光模塊單位比特成本與功耗持續下降
    圖表31 光模塊產品進化歷程
    圖表32 數據中心互聯200G/400G/800G主流演進路線
    圖表33 數據中心典型光互聯場景
    圖表34 2020-2024年數據中心不同速率光模塊銷售額
    圖表35 2017-2025年交換機交換容量與光模塊速率同步演進
    圖表36 光模塊性能演進
    圖表37 激光芯片分類及其特點
    圖表38 探測器芯片分類及其特點
    圖表39 2016-2025年全球光模塊市場規模及預測
    圖表40 2010-2022年全球光模塊市場占有率分析
    圖表41 2023年全球代表性光模塊公司硅光模塊布局
    圖表42 2021-2025年全球數據中心光模塊市場規模及預測
    圖表43 2023年全球代表性光模塊公司在硅光領域兼并收購情況分析
    圖表44 中國光模塊行業政策推進歷程
    圖表45 國家層面有關光模塊行業的政策重點內容解讀
    圖表46 國家層面有關光模塊行業的政策重點內容解讀(續)
    圖表47 《制造業可靠性提升實施意見》解讀
    圖表48 2022年中國光模塊代表性企業產能產量統計
    圖表49 2022年中國光模塊代表性企業銷售情況分析
    圖表50 光模塊行業產業鏈
    圖表51 中國光模塊行業全景圖譜
    圖表52 光芯片分類(按功能)
    圖表53 2018-2023年中國光芯片市場規模變化
    圖表54 各類別光芯片競爭情況及主要供應商
    圖表55 光模塊主要生產工藝設備
    圖表56 光模塊和光器件成本構成情況
    圖表57 中國光模塊市場競爭梯隊分析
    圖表58 截至2023年中國光模塊企業數量區域分布
    圖表59 2023年光模塊產業代表性企業區域分布圖
    圖表60 中國主要光模塊公司產品布局分析
    圖表61 10G光模塊主要封裝方式分析
    圖表62 25G光模塊主要產品分類
    圖表63 40G光模塊主要產品分類
    圖表64 100G光模塊主要封裝方式
    圖表65 中國光模塊行業關鍵技術分析
    圖表66 2023年中國代表性光模塊公司硅光與CPO技術進展分析
    圖表67 2023年中國代表性光模塊公司相干技術進展分析
    圖表68 2016-2023年中國光模塊行業融資整體情況
    圖表69 2016-2023年中國光模塊行業投融資單筆融資情況
    圖表70 2016-2023年中國光模塊行業投融資輪次情況-按事件數量
    圖表71 2016-2023年中國光模塊行業投融資區域分布-按事件數量
    圖表72 2020-2023年中國光模塊行業投融資事件匯總
    圖表73 2016-2023年中國光模塊行業投融資事件匯總(續)
    圖表74 2018-2023年中國光模塊產業代表性企業兼并收購動向
    圖表75 2023年中國光模塊行業兼并收購事件分析
    圖表76 2023年中國光模塊產業上市公司匯總(一)
    圖表77 2023年中國光模塊產業上市公司匯總(二)
    圖表78 2023年中國光模塊產業上市公司匯總(三)
    圖表79 2023年中國光模塊產業上市公司基本信息(一)
    圖表80 2023年中國光模塊產業上市公司基本信息(二)
    圖表81 2023年中國光模塊產業上市公司基本信息(三)
    圖表82 2023年中國光模塊產業上市公司基本信息(四)
    圖表83 2023年中國光模塊產業上市公司基本信息(五)
    圖表84 2023年中國光模塊上市公司-光模塊業務布局情況分析(一)
    圖表85 2023年中國光模塊上市公司-光模塊業務布局情況分析(二)
    圖表86 2022年中國光模塊行業上市企業業務收入與毛利率分析
    圖表87 中國光模塊行業上市公司-光模塊業務規劃對比(一)
    圖表88 中國光模塊行業上市公司-光模塊業務規劃對比(二)
    圖表89 光模塊主要應用場景
    圖表90 2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規模預測
    圖表91 基于PON技術的FTTx網絡
    圖表92 50G PON與XGS-PON雙模OLT光模塊
    圖表93 2016-2025年全球電信側光模塊市場規模及預測
    圖表94 5G承載網絡架構
    圖表95 5G承載網絡分層組網架構和接口分析
    圖表96 2017-2027年全球數據中心支出變化趨勢
    圖表97 服務器虛擬化技術
    圖表98 全球數據中心流量類型統計
    圖表99 傳統三層網絡架構
    圖表100 葉脊架構
    圖表101 數據中心光模塊需求演進
    圖表102 AI服務器與普通服務器的區別
    圖表103 800G光模塊標準制定組織
    圖表104 800G Pluggable MSA的800G光模塊規范定義
    圖表105 相干傳輸系統
    圖表106 數據中心光模塊技術趨勢
    圖表107 2020-2026年硅光技術分市場規模預測
    圖表108 Die bonding方案
    圖表109 外延生長方案
    圖表110 硅波導的耦合問題
    圖表111 以太網交換芯片工作原理
    圖表112 典型以太網交換芯片架構
    圖表113 以太網交換芯片行業發展歷程
    圖表114 2016-2025年全球以太網芯片行業市場規,F狀及預測情況
    圖表115 2018-2023年中國以太網交換芯片銷售規模變化
    圖表116 2016-2025年中國商用以太網交換芯片各端口速率市場規模情況(以銷售額計)
    圖表117 中國商用以太網交換芯片市場份額占比情況
    圖表118 商用以太網交換芯片行業主要企業
    圖表119 2022-2023年中國以太網交換芯片動態情況
    圖表120 以太網交換芯片行業應用場景的具體細分應用領域
    圖表121 2016-2025年中國商用企業用以太網芯片市場規,F狀及預測
    圖表122 2016-2025年中國商用運營商用以太網芯片市場規,F狀及預測
    圖表123 2016-2025年中國數據中心用以太網芯片市場規,F狀及預測
    圖表124 2016-2025年中國商用工業用以太網交換芯片市場規模情況
    圖表125 人工智能分類
    圖表126 人工智能行業產業鏈
    圖表127 人工智能行業全景圖譜
    圖表128 中國人工智能行業發展歷程
    圖表129 國家層面人工智能行業相關政策
    圖表130 部分省市人工智能行業相關政策
    圖表131 2018-2022年中國人工智能市場規模變化
    圖表132 2022年中國人工智能企業數量區域分布占比
    圖表133 2022年中國人工智能企業地域分布情況
    圖表134 2023年中國人工智能行業競爭派系
    圖表135 2023年中國人工智能企業百強榜TOP10企業
    圖表136 2022年中國人工智能企業業務布局及競爭力評價
    圖表137 2021-2022年中國人工智能行業應用滲透度分布
    圖表138 人工智能賦能傳統產業的應用場景
    圖表139 人工智能相關的衍生產品與服務
    圖表140 中國人工智能應用場景發展潛力
    圖表141 2014-2023年中國人工智能行業投融資數量及金額
    圖表142 2016-2023年中國人工智能行業單筆融資情況
    圖表143 截至2023年中國人工智能行業投融資輪次分布情況
    圖表144 2023年中國人工智能行業投融資事件匯總(一)
    圖表145 2023年中國人工智能行業投融資事件匯總(二)
    圖表146 2023年中國人工智能行業投融資事件匯總(三)
    圖表147 2023年中國人工智能行業投融資事件匯總(四)
    圖表148 2023年中國人工智能行業代表性兼并重組事件
    圖表149 中國人工智能行業發展趨勢
    圖表150 2024-2029年中國人工智能行業市場規模預測
    圖表151 AIGC所屬國民經濟分類
    圖表152 AIGC廣義分類
    圖表153 AIGC產業鏈
    圖表154 AIGC產業鏈全景圖譜
    圖表155 AIGC行業發展歷程
    圖表156 2020-2027年全球AIGC市場規模變化
    圖表157 2020-2027年中國AIGC市場規模變化
    圖表158 2023年中國AIGC行業頭部企業的基本信息
    圖表159 中國AIGC行業競爭派系概覽
    圖表160 截至2023年申請人工智能專利數量集中度分析
    圖表161 中國AIGC行業代表企業關鍵技術成果(大模型)及競爭力評價(一)
    圖表162 中國AIGC行業代表企業關鍵技術成果(大模型)及競爭力評價(二)
    圖表163 中國AIGC行業代表企業區域熱力圖
    圖表164 AIGC在傳媒關鍵環節的影響
    圖表165 AIGC助力電商發展的未來方向及探索案例
    圖表166 AIGC助力影視發展的未來方向及探索案例
    圖表167 AIGC助力娛樂發展的未來方向及探索案例
    圖表168 2018-2023年中國AIGC行業投融資情況
    圖表169 截至2023年AIGC行業融資情況匯總
    圖表170 2021-2022年中國AIGC行業代表性兼并重組事件匯總
    圖表171 AIGC行業發展趨勢
    圖表172 小模型VS大模型
    圖表173 人工智能大模型發展歷程圖
    圖表174 海外公司大模型與落地場景
    圖表175 海外公司大模型與落地場景(續)
    圖表176 國內公司大模型與落地場景(一)
    圖表177 國內公司大模型與落地場景(二)
    圖表178 國內公司大模型與落地場景(三)
    圖表179 國內公司大模型與落地場景(四)
    圖表180 國際數據中心等級劃分
    圖表181 中國數據中心行業相關政策匯總一覽
    圖表182 2019-2024年全球數據中心市場規模變化
    圖表183 2019-2024年中國數據中心市場規模變化
    圖表184 2019-2023年中國數據中心機架總規模統計情況
    圖表185 中國數據中心基礎建設成本占比情況
    圖表186 中國數據中心運營成本占比情況
    圖表187 2022年中國數據中心服務商市場份額占比情況
    圖表188 2023年中國數據中心相關企業營業收入情況
    圖表189 2023年中國數據中心行業部分企業動態
    圖表190 2022年度國家綠色數據中心名單
    圖表191 2022年度國家綠色數據中心名單(續)
    圖表192 云計算模式與傳統模式對比
    圖表193 云計算產業鏈結構
    圖表194 云計算產業鏈全景圖譜
    圖表195 中國云計算行業發展歷程
    圖表196 中國云計算政策發展歷程
    圖表197 中國云計算行業相關政策匯總
    圖表198 中國云計算行業相關政策匯總(續)
    圖表199 “十四五”規劃相關云計算行業的重點規劃內容
    圖表200 2020-2026年全球云計算市場規模變化
    圖表201 2020-2026年中國云計算市場規模變化
    圖表202 2023年中國云計算行業上市企業基本信息
    圖表203 2023年中國云計算行業企業競爭梯隊(按照細分市場)
    圖表204 2023年中國云計算行業代表性企業區域熱力分布圖
    圖表205 2019-2022年中國公有云IaaS市場集中度變化情況
    圖表206 2022年中國云計算行業企業業務布局(一)
    圖表207 2022年中國云計算行業企業業務布局(二)
    圖表208 中國云計算行業區域格局特點分析
    圖表209 中國城市云計算發展水平
    圖表210 中國云計算不同梯隊城市的平均得分
    圖表211 2019-2024年中國云計算行業投融資情況
    圖表212 中國云計算行業發展趨勢
    圖表213 國家層面及各省5G行業相關政策
    圖表214 2023年中國5G移動電話用戶占比情況
    圖表215 三大電信運營商5G業務布局歷程
    圖表216 2022年三大電信運營商5G業務布局情況分析
    圖表217 2022年三大電信運營商5G投資情況
    圖表218 2022年三大電信運營商5G套餐用戶數對比
    圖表219 三大電信運營商基本信息
    圖表220 中國5G行業“龍頭之爭”分析結果
    圖表221 物聯網基本特征
    圖表222 中國物聯網產業鏈示意圖
    圖表223 中國物聯網產業鏈各環節競爭廠商
    圖表224 中國物聯網行業的發展歷程
    圖表225 2019-2024年中國物聯網市場規模變化
    圖表226 物聯網市場層級結構占比情況
    圖表227 2018-2023年物聯網用戶數據及比重統計情況
    圖表228 中國物聯網產業不同應用領域代表企業
    圖表229 2022年中國物聯網企業百強榜單TOP10
    圖表230 2022年中國物聯網企業業務布局及競爭力評價(一)
    圖表231 2022年中國物聯網企業業務布局及競爭力評價(二)
    圖表232 2022年中國物聯網產業上市公司區域熱力圖(按所屬地)
    圖表233 全國城市數字經濟評分及排名TOP10
    圖表234 物聯網四層技術架構
    圖表235 物聯網關鍵技術
    圖表236 2010-2023年中國物聯網相關專利申請量
    圖表237 中國物聯網行業區域發展趨勢
    圖表238 常見的虛擬現實(VR)產品分類
    圖表239 中國虛擬現實(VR)產業鏈結構
    圖表240 中國虛擬現實(VR)產業鏈生態圖譜
    圖表241 中國虛擬現實(VR)行業發展歷程
    圖表242 2017-2022年中國虛擬現實(VR)市場規模變化
    圖表243 2023年中國VR50強企業名單(一)
    圖表244 2023年中國VR50強企業名單(二)
    圖表245 2023年中國VR50強企業區域分布情況
    圖表246 中國規模以上虛擬現實(VR)行業產業園區分布情況
    圖表247 中國虛擬現實(VR)行業產業園區建設現狀
    圖表248 截止2022年中國申請。ㄊ、自治區)虛擬現實(VR)專利數量TOP10
    圖表249 2010-2022年中國虛擬現實(VR)行業專利地區申請趨勢
    圖表250 2016-2023年中國VR行業投融資情況
    圖表251 2023年中國VR行業投融資情況
    圖表252 2023年中國VR行業投融資事件情況
    圖表253 中國虛擬現實行業發展趨勢
    圖表254 2024-2029年中國虛擬現實行業市場規模預測
    圖表255 Alphabet公司組織架構列表
    圖表256 2018-2023年谷歌的營收與增速
    圖表257 2023年谷歌各業務的營收、增速、占比情況
    圖表258 2020-2023年中際旭創股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表259 2020-2023年中際旭創股份有限公司營業收入及增速
    圖表260 2020-2023年中際旭創股份有限公司凈利潤及增速
    圖表261 2021-2022年中際旭創股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
    圖表262 2023年中際旭創股份有限公司主營業務分產品或服務
    圖表263 2020-2023年中際旭創股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表264 2020-2023年中際旭創股份有限公司凈資產收益率
    圖表265 2020-2023年中際旭創股份有限公司短期償債能力指標
    圖表266 2020-2023年中際旭創股份有限公司資產負債率水平
    圖表267 2020-2023年中際旭創股份有限公司運營能力指標
    圖表268 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表269 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業收入及增速
    圖表270 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司凈利潤及增速
    圖表271 2021-2022年成都新易盛通信技術股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
    圖表272 2023年成都新易盛通信技術股份有限公司主營業務分產品或服務
    圖表273 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表274 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司凈資產收益率
    圖表275 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司短期償債能力指標
    圖表276 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司資產負債率水平
    圖表277 2020-2023年成都新易盛通信技術股份有限公司運營能力指標
    圖表278 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表279 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業收入及增速
    圖表280 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈利潤及增速
    圖表281 2021-2022年武漢光迅科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
    圖表282 2022-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
    圖表283 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表284 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司凈資產收益率
    圖表285 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司短期償債能力指標
    圖表286 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司資產負債率水平
    圖表287 2020-2023年武漢光迅科技股份有限公司運營能力指標
    圖表288 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表289 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業收入及增速
    圖表290 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈利潤及增速
    圖表291 2022年江蘇亨通光電股份有限公司主營業務分行業
    圖表292 2022年江蘇亨通光電股份有限公司主營業務分產品、地區、銷售模式
    圖表293 2022-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業收入情況
    圖表294 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表295 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司凈資產收益率
    圖表296 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司短期償債能力指標
    圖表297 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司資產負債率水平
    圖表298 2020-2023年江蘇亨通光電股份有限公司運營能力指標
    圖表299 2020-2023年博創科技股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表300 2020-2023年博創科技股份有限公司營業收入及增速
    圖表301 2020-2023年博創科技股份有限公司凈利潤及增速
    圖表302 2021-2022年博創科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
    圖表303 2023年博創科技股份有限公司主營業務分產品或服務
    圖表304 2020-2023年博創科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表305 2020-2023年博創科技股份有限公司凈資產收益率
    圖表306 2020-2023年博創科技股份有限公司短期償債能力指標
    圖表307 2020-2023年博創科技股份有限公司資產負債率水平
    圖表308 2020-2023年博創科技股份有限公司運營能力指標
    圖表309 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表310 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司營業收入及增速
    圖表311 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司凈利潤及增速
    圖表312 2022年上海劍橋科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
    圖表313 2022-2023年上海劍橋科技股份有限公司營業收入情況
    圖表314 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表315 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司凈資產收益率
    圖表316 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司短期償債能力指標
    圖表317 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司資產負債率水平
    圖表318 2020-2023年上海劍橋科技股份有限公司運營能力指標
    圖表319 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司總資產及凈資產規模
    圖表320 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司營業收入及增速
    圖表321 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司凈利潤及增速
    圖表322 2021-2022年蘇州天孚光通信股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
    圖表323 2023年蘇州天孚光通信股份有限公司主營業務分產品或服務
    圖表324 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司營業利潤及營業利潤率
    圖表325 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司凈資產收益率
    圖表326 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司短期償債能力指標
    圖表327 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司資產負債率水平
    圖表328 2020-2023年蘇州天孚光通信股份有限公司運營能力指標
    圖表329 2022-2028年全球共封裝光學市場收入變化
    圖表330 CPO演進技術路線

    光電共封裝(CPO)指的是將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上,縮短芯片和模塊之間的走線距離,形成芯片和模組的共封裝,逐步替代可插拔光模塊。

    從CPO產業的發展進程來看,目前全球尚且處于初步探索階段。其中,微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭,以及思科、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電等網絡設備龍頭及芯片龍頭,都在CPO技術研發領域有所布局。

    和歐美發達國家相比,我國CPO產業的發展伴隨著光模塊產業的高速發展也在不斷提速。目前主導研發和應用的大部分公司及科研院所依然在不斷攻關,期待早日進入大規模商業化應用階段。

    2023年4月初,OIF(國際標準組織光互聯網論壇)發布首個CPO草案,CPO產業標準被制定,CPO產業化邁過新里程碑。這一OIF光電合封3.2T模塊-01.0實現草案IA面向3.2Tbps CPO模塊,定義了用于以太網交換機的3.2T CPO模塊,基于100G電通道,提供50G通道后向兼容。2023年8月1日,中國電子工業標準化技術協會表示,首個由中國企業和專家主導制訂的CPO技術標準《半導體集成電路 光互連技術接口要求》(T/CESA 1266-2023)正式發布實施。

    基于AI未來算力建設預期測算,第一代的CPO產品或將于2024年、2025年出現,2025年之后或將加速導入市場。根據CIR預測,到2027年,共封裝光學的市場收入將達到54億美元。到2025年,專用共封裝(Specialized Co-Packaged)光學組件銷售收入預計將超過13億美元,到2028年將增長到27億美元。

    中投產業研究院發布的《2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業深度調研及投資前景預測報告》共八章。首先分析了國內外光電共封裝的發展狀況;然后報告分析了光電共封裝技術主要應用材料的發展狀況——光模塊、以太網交換芯片,并深入分析了光電共封裝技術主要應用領域的發展狀況——人工智能、數據中心、云計算、5G通信、物聯網、虛擬現實;隨后,報告分析了國內外光電共封裝主要企業的經營狀況;最后,報告重點分析了中國光電共封裝的投融資狀況,并對其未來發展前景進行了科學的評估。

    本研究報告數據主要來自于國家統計局、工業和信息化部、發展與改革委員會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富。您或貴單位若想對光電共封裝有個系統深入的了解、或者想投資光電共封裝相關產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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    2024-2028年中國光電共封裝(CPO)行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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