第一章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產業鏈剖析
1.2.1　集成電路產業鏈結構
1.2.2　集成電路核心產業鏈
1.2.3　集成電路生產流程圖
第二章　2022-2024年中國集成電路發展環境分析
2.1　經濟環境
2.1.1　宏觀經濟發展概況
2.1.2　工業經濟運行情況
2.1.3　新興產業發展態勢
2.1.4　宏觀經濟發展展望
2.2　社會環境
2.2.1　移動網絡運行狀況
2.2.2　研發經費投入增長
2.2.3　企業創新主體建設
2.2.4　科技人才發展狀況
2.3　產業環境
2.3.1　電子信息制造業運行增速
2.3.2　電子信息制造業企業營收
2.3.3　電子信息制造業固定資產
2.3.4　電子信息制造業出口狀況
第三章　集成電路產業政策環境發展分析
3.1　政策體系分析
3.1.1　管理體系
3.1.2　政策匯總
3.1.3　發展規范
3.2　重要政策解讀
3.2.1　集成電路進口稅收政策
3.2.2　集成電路設計等企業條件
3.2.3　集成電路企業清單制定要求
3.3　相關政策分析
3.3.1　推進雙一流建設的意見
3.3.2　中國制造行業發展目標
3.3.3　“十四五”智能制造發展規劃
3.3.4　“十四五”數字經濟發展規劃
3.4　地區發展規劃分析
3.4.1　長三角地區
3.4.2　環渤海經濟區
3.4.3　珠三角地區
3.4.4　中西部地區
第四章　2022-2024年全球集成電路產業發展分析
4.1　全球集成電路產業分析
4.1.1　產業發展回顧
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　細分市場占比
4.1.4　市場競爭格局
4.1.5　區域分布狀況
4.1.6　行業發展趨勢
4.2　美國集成電路產業分析
4.2.1　產業政策環境
4.2.2　產業發展現狀
4.2.3　市場份額分布
4.2.4　產業研發投入
4.2.5　資本支出狀況
4.2.6　產業人才狀況
4.3　韓國集成電路產業分析
4.3.1　產業政策環境
4.3.2　產業發展階段
4.3.3　產業發展現狀
4.3.4　市場貿易狀況
4.3.5　產業發展戰略
4.4　日本集成電路產業分析
4.4.1　產業發展概況
4.4.2　產業政策環境
4.4.3　企業布局分析
4.4.4　市場貿易狀況
4.4.5　對外貿易制裁
4.5　中國臺灣集成電路產業
4.5.1　產業規模狀況
4.5.2　市場結構分布
4.5.3　產業貿易狀況
4.5.4　典型企業運行
4.5.5　發展經驗啟示
第五章　2022-2024年中國集成電路產業發展分析
5.1　集成電路產業發展特征
5.1.1　生產工序多
5.1.2　產品種類多
5.1.3　技術更新快
5.1.4　投資風險高
5.2　2022-2024年中國集成電路產業運行狀況
5.2.1　產業發展歷程
5.2.2　行業發展態勢
5.2.3　產業銷售規模
5.2.4　人才需求規模
5.2.5　主要區域布局
5.2.6　企業布局狀況
5.2.7　行業競爭情況
5.3　2022-2024年全國集成電路產量分析
5.3.1　2022-2024年全國集成電路產量趨勢
5.3.2　2022年全國集成電路產量情況
5.3.3　2023年全國集成電路產量情況
5.3.4　2024年全國集成電路產量情況
5.3.5　集成電路產量分布情況
5.4　2022-2024年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1　進出口總量數據分析
5.4.2　主要貿易國進出口情況分析
5.4.3　主要省市進出口情況分析
5.5　集成電路產業核心競爭力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運用
5.5.2　制定行業融資投資制度
5.5.3　逐漸提高政府采購力度
5.5.4　建立技術中介服務制度
5.5.5　重視人才引進人才培養
5.6　中國集成電路產業發展思路解析
5.6.1　產業發展形勢
5.6.2　產業發展問題
5.6.3　產業發展建議
5.6.4　產業發展策略
5.6.5　產業突破方向
5.6.6　產業創新發展
第六章　2022-2024年集成電路行業細分產品介紹
6.1　邏輯器件
6.1.1　CPU
6.1.2　GPU
6.1.3　FGPA
6.2　微處理器（MPU）
6.2.1　AP（APU）
6.2.2　DSP
6.2.3　MCU
6.3　存儲器
6.3.1　存儲器基本概述
6.3.2　存儲器市場規模
6.3.3　存儲器細分市場
6.3.4　存儲器競爭格局
6.3.5　存儲器進出口數據
6.3.6　存儲器發展機遇
第七章　2022-2024年模擬集成電路產業分析
7.1　模擬集成電路的特點及分類
7.1.1　模擬集成電路的特點
7.1.2　模擬集成電路的分類
7.1.3　信號鏈路的工作流程
7.1.4　模擬集成電路的使用
7.2　全球模擬集成電路發展狀況
7.2.1　市場發展規模
7.2.2　市場出貨狀況
7.2.3　區域分布狀況
7.2.4　平均售價情況
7.2.5　市場競爭格局
7.2.6　企業并購動態
7.3　中國模擬集成電路發展分析
7.3.1　市場規模狀況
7.3.2　市場競爭格局
7.3.3　市場國產化率
7.3.4　行業投資狀況
7.3.5　項目投資動態
7.4　國內典型企業發展案例分析
7.4.1　企業發展概況
7.4.2　主營業務狀況
7.4.3　企業經營狀況
7.4.4　核心競爭力分析
7.4.5　企業布局動態
7.4.6　未來發展戰略
7.5　模擬集成電路發展前景分析
7.5.1　政策利好產業發展
7.5.2　市場需求持續增長
7.5.3　技術發展逐步提速
7.5.4　新生產業發展加快
第八章　2022-2024年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析
8.1　集成電路設計基本流程
8.2　2022-2024年中國集成電路設計行業運行狀況
8.2.1　行業發展歷程
8.2.2　市場發展規模
8.2.3　區域分布狀況
8.2.4　從業人員規模
8.2.5　人才供需情況
8.2.6　行業發展展望
8.3　集成電路設計業市場競爭格局
8.3.1　全球競爭格局
8.3.2　企業數量規模
8.3.3　重點企業分析
8.4　集成電路設計重點軟件行業
8.4.1　EDA軟件基本概念
8.4.2　EDA行業發展歷程
8.4.3　全球EDA市場規模
8.4.4　全球EDA市場構成
8.4.5　中國EDA市場規模
8.4.6　EDA行業競爭格局
8.4.7　EDA主要應用場景
8.5　集成電路設計產業園區介紹
8.5.1　深圳集成電路設計應用產業園
8.5.2　北京中關村集成電路設計園
8.5.3　粵澳集成電路設計產業園
8.5.4　上海集成電路設計產業園
第九章　2022-2024年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析
9.1　集成電路制造業相關概述
9.1.1　集成電路制造基本概念
9.1.2　集成電路制造工藝流程
9.1.3　集成電路制造驅動因素
9.1.4　集成電路制造業重要性
9.2　2022-2024年中國集成電路制造業運行狀況
9.2.1　市場發展規模
9.2.2　行業所需設備
9.2.3　行業壁壘分析
9.2.4　行業發展機遇
9.3　2022-2024年晶圓代工產業發展分析
9.3.1　全球市場規模
9.3.2　全球新建工廠
9.3.3　全球競爭格局
9.3.4　中國市場規模
9.3.5　國內市場份額
9.3.6　行業技術趨勢
9.4　集成電路制造業發展問題分析
9.4.1　市場份額較低
9.4.2　產業技術落后
9.4.3　行業人才缺乏
9.4.4　質量管理問題
9.5　集成電路制造業發展思路及建議策略
9.5.1　行業發展總體策略分析
9.5.2　行業制造設備發展思路
9.5.3　工藝質量管理應對措施
9.5.4　企業人才培養策略分析
第十章　2022-2024年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析
10.1　集成電路封裝測試行業發展綜述
10.1.1　封裝測試基本概念
10.1.2　封裝測試的重要性
10.1.3　封裝測試發展優勢
10.1.4　封裝測試發展概況
10.2　中國集成電路封裝測試市場發展分析
10.2.1　市場規模分析
10.2.2　產品價格分析
10.2.3　行業競爭情況
10.2.4　典型企業布局
10.2.5　行業技術水平
10.2.6　行業主要壁壘
10.3　集成電路封裝測試設備市場發展分析
10.3.1　封裝測試設備主要類型
10.3.2　全球封測設備市場規模
10.3.3　全球封測設備企業格局
10.3.4　封測設備國產化率分析
10.3.5　封測設備項目建設動態
10.3.6　封裝設備行業發展前景
10.3.7　測試設備科技創新趨勢
10.4　集成電路封裝測試業技術發展分析
10.4.1　關鍵技術研發突破
10.4.2　行業技術存在挑戰
10.4.3　未來技術發展趨勢
10.5　集成電路封裝測試行業發展前景分析
10.5.1　高密度封裝
10.5.2　高可靠性
10.5.3　低成本
第十一章　2022-2024年集成電路其他相關行業分析
11.1　2022-2024年傳感器行業分析
11.1.1　產業鏈結構分析
11.1.2　市場發展規模
11.1.3　市場結構分析
11.1.4　市場競爭格局
11.1.5　市場產業園區
11.1.6　區域分布格局
11.1.7　專利申請情況
11.1.8　未來發展趨勢
11.2　2022-2024年分立器件行業分析
11.2.1　市場產業鏈條
11.2.2　市場供給狀況
11.2.3　市場規模分析
11.2.4　行業競爭格局
11.2.5　行業專利申請
11.2.6　行業發展壁壘
11.2.7　未來發展展望
11.3　2022-2024年光電器件行業分析
11.3.1　行業基本概述
11.3.2　行業政策環境
11.3.3　行業產量規模
11.3.4　行業競爭梯隊
11.3.5　企業注冊規模
11.3.6　專利申請情況
11.3.7　行業投融資規模
11.3.8　行業發展策略
11.3.9　行業發展趨勢
第十二章　2022-2024年中國集成電路區域市場發展狀況
12.1　北京
12.1.1　行業發展現狀
12.1.2　產業空間布局
12.1.3　產業競爭力分析
12.1.4　行業發展困境
12.1.5　戰略發展目標
12.2　上海
12.2.1　行業發展現狀
12.2.2　產業空間布局
12.2.3　主要區域布局
12.2.4　特色園區發展
12.2.5　產業競爭力分析
12.2.6　行業發展困境
12.2.7　行業發展建議
12.2.8　行業發展展望
12.3　深圳
12.3.1　行業發展現狀
12.3.2　產業空間布局
12.3.3　資金投入情況
12.3.4　設計行業發展
12.3.5　戰略發展目標
12.4　杭州
12.4.1　行業發展現狀
12.4.2　行業發展特點
12.4.3　服務中心建設
12.4.4　項目建設動態
12.4.5　行業發展建議
12.5　成都
12.5.1　產業鏈發展圖譜
12.5.2　產業發展現狀
12.5.3　主要區域布局
12.5.4　行業發展前景
12.6　其他地區
12.6.1　江蘇省
12.6.2　重慶市
12.6.3　武漢市
12.6.4　合肥市
12.6.5　寧波市
12.6.6　廣州市
第十三章　2022-2024年集成電路技術發展分析
13.1　集成電路技術發展現狀分析
13.1.1　全球技術來源國分布
13.1.2　全球技術專利申請態勢
13.1.3　全球專利申請競爭格局
13.1.4　全球專利技術行業分布
13.1.5　全球技術專利市場價值
13.1.6　中國區域專利申請分布
13.2　集成電路邏輯技術
13.2.1　技術基本概述
13.2.2　技術發展現狀
13.2.3　技術發展趨勢
13.2.4　未來發展建議
13.3　集成電路存儲技術
13.3.1　技術基本概述
13.3.2　技術發展現狀
13.3.3　技術發展趨勢
13.3.4　未來發展建議
13.4　集成電路的三維集成技術
13.4.1　技術基本概述
13.4.2　技術發展現狀
13.4.3　關鍵技術發展趨勢
13.4.4　未來發展建議
13.5　集成電路技術發展趨勢及前景展望
13.5.1　發展制約因素
13.5.2　技術發展前景
13.5.3　技術發展趨勢
13.5.4　技術市場展望
13.5.5　技術發展方向
第十四章　2022-2024年集成電路應用市場發展狀況
14.1　通信行業
14.1.1　通信行業總體運行狀況
14.1.2　通信行業用戶發展規模
14.1.3　通信行業基礎設施建設
14.1.4　通信行業集成電路應用
14.2　消費電子
14.2.1　消費電子產業發展規模
14.2.2　消費電子行業發展態勢
14.2.3　消費電子企業競爭情況
14.2.4　消費電子投融資情況分析
14.2.5　消費電子行業集成電路應用
14.2.6　消費電子產業未來發展趨勢
14.3　汽車電子
14.3.1　汽車電子相關概述
14.3.2　汽車電子產業環境
14.3.3　汽車電子產業鏈條
14.3.4　汽車電子市場規模
14.3.5　汽車電子成本分析
14.3.6　汽車電子競爭格局
14.3.7　集成電路的應用分析
14.3.8　汽車電子前景展望
14.4　物聯網
14.4.1　物聯網產業核心地位
14.4.2　物聯網政策支持分析
14.4.3　物聯網產業規模狀況
14.4.4　集成電路的應用分析
14.4.5　物聯網未來發展趨勢
第十五章　2022-2024年國外集成電路產業重點企業經營分析
15.1　英特爾（Intel）
15.1.1　企業發展概況
15.1.2　企業業務布局
15.1.3　2022年企業經營狀況分析
15.1.4　2023年企業經營狀況分析
15.1.5　2024年企業經營狀況分析
15.1.6　企業技術創新
15.2　亞德諾（Analog Devices）
15.2.1　企業發展概況
15.2.2　2022年企業經營狀況分析
15.2.3　2023年企業經營狀況分析
15.2.4　2024年企業經營狀況分析
15.3　海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企業發展概況
15.3.2　企業業務布局
15.3.3　2022年企業經營狀況分析
15.3.4　2023年企業經營狀況分析
15.3.5　2024年企業經營狀況分析
15.4　德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1　企業發展概況
15.4.2　2022年企業經營狀況分析
15.4.3　2023年企業經營狀況分析
15.4.4　2024年企業經營狀況分析
15.4.5　企業項目動態
15.5　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企業發展概況
15.5.2　2022年企業經營狀況分析
15.5.3　2023年企業經營狀況分析
15.5.4　2024年企業經營狀況分析
15.5.5　企業合作動態
15.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業發展概況
15.6.2　2022年企業經營狀況分析
15.6.3　2023年企業經營狀況分析
15.6.4　2024年企業經營狀況分析
15.6.5　企業合作動態
15.6.6　企業投資動態
15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企業發展概況
15.7.2　2022年企業經營狀況分析
15.7.3　2023年企業經營狀況分析
15.7.4　2024年企業經營狀況分析
15.7.5　企業發展動態
第十六章　2021-2024年中國集成電路產業重點企業經營分析
16.1　深圳市海思半導體有限公司
16.1.1　企業發展概況
16.1.2　企業經營狀況
16.1.3　產品出貨規模
16.1.4　產品發布動態
16.1.5　業務調整動態
16.1.6　企業發展展望
16.2　中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1　企業發展概況
16.2.2　經營效益分析
16.2.3　業務經營分析
16.2.4　財務狀況分析
16.2.5　核心競爭力分析
16.2.6　公司發展戰略
16.3　紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1　企業發展概況
16.3.2　經營效益分析
16.3.3　業務經營分析
16.3.4　財務狀況分析
16.3.5　核心競爭力分析
16.3.6　未來前景展望
16.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1　企業發展概況
16.4.2　經營效益分析
16.4.3　業務經營分析
16.4.4　財務狀況分析
16.4.5　核心競爭力分析
16.4.6　公司發展戰略
16.5　兆易創新科技集團股份有限公司
16.5.1　企業發展概況
16.5.2　經營效益分析
16.5.3　業務經營分析
16.5.4　財務狀況分析
16.5.5　核心競爭力分析
16.5.6　公司發展戰略
16.5.7　未來前景展望
16.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1　企業發展概況
16.6.2　經營效益分析
16.6.3　業務經營分析
16.6.4　財務狀況分析
16.6.5　核心競爭力分析
16.6.6　公司發展戰略
16.6.7　未來前景展望
第十七章　中國集成電路產業典型項目投資建設深度解析
17.1　高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產業化項目
17.1.1　項目基本概況
17.1.2　項目的必要性
17.1.3　項目投資概算
17.1.4　項目進度安排
17.1.5　項目實施地點
17.1.6　項目經濟效益
17.2　集成電路成品率技術升級開發項目
17.2.1　項目基本概況
17.2.2　項目的必要性
17.2.3　項目的可行性
17.2.4　項目投資概算
17.2.5　項目進度安排
17.2.6　項目建設內容
17.3　臨港集成電路測試產業化項目
17.3.1　項目基本概況
17.3.2　項目投資必要性
17.3.3　項目投資可行性
17.3.4　項目投資概算
17.3.5　項目實施進度
17.3.6　公司經營影響
17.4　集成電路生產測試項目
17.4.1　項目基本概況
17.4.2　項目的必要性
17.4.3　項目的可行性
17.4.4　項目投資概算
17.4.5　項目進度安排
17.4.6　項目環境保護
第十八章　中投顧問對集成電路產業投資價值評估及建議
18.1　中國集成電路產業投融資規模分析
18.1.1　投融資規模變化趨勢
18.1.2　投融資輪次分布情況
18.1.3　投融資省市分布情況
18.1.4　投融資金額分布情況
18.1.5　投融資事件比較分析
18.1.6　主要投資主體排行分析
18.1.7　政府基金投入情況分析
18.1.8　行業投融資發展建議
18.2　中投顧問對集成電路產業投資機遇分析
18.2.1　萬物互聯形成戰略新需求
18.2.2　人工智能開辟技術新方向
18.2.3　協同開放構建研發新模式
18.2.4　新舊力量塑造競爭新格局
18.3　中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
18.3.1　競爭壁壘
18.3.2　技術壁壘
18.3.3　資金壁壘
18.4　中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
18.4.1　投資價值綜合評估
18.4.2　市場機會矩陣分析
18.4.3　產業進入時機分析
18.4.4　產業投資風險剖析
18.4.5　產業投資策略建議
第十九章　2024-2028年集成電路產業發展趨勢及前景預測
19.1　中投顧問對集成電路產業發展動力評估
19.1.1　經濟因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技術因素
19.2　集成電路產業未來發展前景展望
19.2.1　產業發展機遇
19.2.2　產業戰略布局
19.2.3　產品發展趨勢
19.2.4　產業模式變化
19.3　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業預測分析
19.3.1　2024-2028年中國集成電路產業影響因素分析
19.3.2　2024-2028年中國集成電路產業銷售額預測

圖表1　模擬集成電路與數字集成電路的區別
圖表2　集成電路產業鏈及部分企業
圖表3　集成電路生產流程
圖表4　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表5　2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表6　2023年GDP初步核算數據
圖表7　2018-2023年GDP同比增長速度
圖表8　2018-2023年GDP環比增長速度
圖表9　2018-2202年全部工業增加值及其增長速度
圖表10　2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11　2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表12　2023年規模以上工業生產主要數據
圖表13　2018-2022年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表14　2021-2022年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表15　2022-2023年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表16　2021-2022年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表17　2022-2023年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表18　2021-2022年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表19　2022-2023年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表20　2021-2022年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表21　2022-2023年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表22　國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀（一）
圖表23　國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀（二）
圖表24　國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀（三）
圖表25　“十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
圖表26　《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
圖表27　主要國家/地區半導體研發支出占銷售收入的比重變化
圖表28　2017-2022年全球集成電路市場規模
圖表29　2021年全球集成電路產品細分市場規模占比情況
圖表30　2020-2021年全球十大半導體廠商營收排名
圖表31　2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表32　2021年全球IC企業市場份額區域分布
圖表33　美國勞動力和教育基金
圖表34　2021年美國半導體公司在全球主要地區的市場占有率
圖表35　2001-2021年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
圖表36　2021年美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
圖表37　美國半導體行業資本支出占銷售收入的比重變化
圖表38　研發費用稅收減免比例
圖表39　設備投資費用稅收減免比例
圖表40　2015-2022年中國臺灣半導體產值
圖表41　2021年中國臺灣半導體產業產值構成
圖表42　2017-2022年中國臺灣地區對大陸（不含香港特別行政區）集成電路進出口情況
圖表43　芯片種類多
圖表44　全球主要晶圓廠制程節點技術路線
圖表45　8英寸和12英寸硅片發展歷史
圖表46　中國集成電路行業發展歷程示意圖
圖表47　2017-2022中國集成電路產業銷售額
圖表48　2022年中國集成電路行業競爭梯隊（按總市值）
圖表49　2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
圖表50　2021年全國集成電路產量數據
圖表51　2021年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表52　2022年全國集成電路產量數據
圖表53　2022年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表54　2023年全國集成電路產量數據
圖表55　2022年集成電路產量集中程度示意圖
圖表56　2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表57　2021-2023年中國集成電路進出口結構
圖表58　2021-2023年中國集成電路貿易逆差規模
圖表59　2021-2022年中國集成電路進口區域分布
圖表60　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表61　2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表62　2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表63　2021-2022年中國集成電路出口區域分布
圖表64　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表65　2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表66　2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表67　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表68　2022年主要省市集成電路進口情況
圖表69　2023年主要省市集成電路進口情況
圖表70　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表71　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表72　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表73　2020-2022年美國對華集成電路產業出口管制不斷升級的措施匯總
圖表74　2019-2022年美國在華電子信息企業外遷及規模性裁員匯總
圖表75　2021-2022年中國資本主導的集成電路領域海外并購被否事件匯總
圖表76　美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術出口管制等內容
圖表77　以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表78　CPU基本架構圖
圖表79　CPU主流指令集主要特點及應用
圖表80　CPU產業鏈
圖表81　國產CPU陣營及相關廠商
圖表82　國內服務器GPU芯片廠商業務情況
圖表83　FPGA結構示意圖
圖表84　2016-2021年全球FPGA芯片產業規模及增速
圖表85　2016-2021年中國FPGA芯片產業規模
圖表86　2021年全球FPGA市場份額（收入口徑）
圖表87　2021年中國FPGA市場份額（收入口徑）
圖表88　中國FPGA應用結構占比
圖表89　2022年全球智能手機應用處理器市場收入份額
圖表90　2015-2021年中國DSP芯片市場規模
圖表91　國內主要DSP芯片廠商
圖表92　2020-2022年中科昊芯投融資歷程情況
圖表93　MCU（微控制器）主要分類
圖表94　MCU行業發展歷程
圖表95　2018-2022年全球MCU銷售額
圖表96　2021年全球MCU市場銷售額結構
圖表97　2021年全球MCU供應商Top 5
圖表98　2021年全球MCU企業市占率
圖表99　中國MCU行業部分政策梳理
圖表100　2018-2023年中國ICU市場規模預測趨勢
圖表101　MCU行業市場競爭格局
圖表102　2021年國內主要MCU廠商產品及各企業市場份額占比
圖表103　半導體存儲器分類
圖表104　2016-2021年全球存儲器市場規模及增速
圖表105　2014-2022年中國半導體存儲器市場規模
圖表106　2016-2021年全球DRAM市場規模及增速
圖表107　2016-2021年全球NAND市場規模及增速
圖表108　2014-2022年全球NOR Flash市場規模
圖表109　2022年DRAM存儲器市場格局
圖表110　2022年NAND存儲器市場格局
圖表111　2021-2023年中國存儲器進出口總額
圖表112　2021-2023年中國存儲器進出口結構
圖表113　2021-2023年中國存儲器貿易逆差規模
圖表114　2021-2022年中國存儲器進口區域分布
圖表115　2021-2022年中國存儲器進口市場集中度（分國家）
圖表116　2022年主要貿易國存儲器進口市場情況
圖表117　2023年主要貿易國存儲器進口市場情況
圖表118　2021-2022年中國存儲器出口區域分布
圖表119　2021-2022年中國存儲器出口市場集中度（分國家）
圖表120　2022年主要貿易國存儲器出口市場情況
圖表121　2023年主要貿易國存儲器出口市場情況
圖表122　2021-2022年主要省市存儲器進口市場集中度（分省市）
圖表123　2022年主要省市存儲器進口情況
圖表124　2023年主要省市存儲器進口情況
圖表125　2021-2022年中國存儲器出口市場集中度（分省市）
圖表126　2022年主要省市存儲器出口情況
圖表127　2023年主要省市存儲器出口情況
圖表128　模擬集成電路四大特點
圖表129　模擬芯片分類
圖表130　信號鏈的工作示意圖
圖表131　思瑞浦模擬芯片產品在一個電子系統中的功能示意圖
圖表132　2011-2022年全球模擬芯片市場規模及增速
圖表133　2019-2022年全球模擬電路出貨量及增速情況
圖表134　全球模擬芯片市場規模占比
圖表135　2019-2021年全球模擬IC平均售價及增長
圖表136　2021年全球模擬芯片市場份額占比
圖表137　2018-2021年全球模擬IC市場占比
圖表138　海外公司并購歷程
圖表139　2017-2022年中國模擬芯片市場規模及增速情況
圖表140　2021年中國模擬芯片企業格局
圖表141　2016-2022年國內主要模擬IC設計企業上游晶圓代工廠情況
圖表142　國內模擬芯片公司上市前后產品線布局情況
圖表143　國內模擬公司并購及產業鏈投資情況
圖表144　2017-2021年中國模擬芯片自給率
圖表145　2022年傳統車企投資的模擬芯片領域企業
圖表146　思瑞浦產品分類
圖表147　信號鏈模擬芯片產品簡介（一）
圖表148　信號鏈模擬芯片產品簡介（二）
圖表149　電源管理模擬芯片產品簡介
圖表150　集成電路器件新技術發展趨勢
圖表151　新產業應用
圖表152　集成電路設計流程圖
圖表153　IC設計的不同階段
圖表154　2017-2022年中國集成電路設計行業銷售額
圖表155　2021年中國集成電路設計行業各區域銷售占比情況
圖表156　2021年中國集成電路設計行業銷售規模TOP10城市統計
圖表157　2018-2022年中國集成電路設計業從業人員規模
圖表158　集成電路設計企業對從業者工作經驗需求情況
圖表159　集成電路設計業人才需求的學歷要求
圖表160　集成電路設計業人才供給學歷分布情況
圖表161　集成電路設計業TOP 10緊缺崗位
圖表162　2023年全球前十大IC設計公司排名情況
圖表163　2010-2022年中國IC設計企業數量及增速
圖表164　EDA工具的細分門類情況
圖表165　全球EDA行業發展歷程
圖表166　2012-2021年全球EDA市場規模及增速
圖表167　2017-2021年全球EDA市場產品構成情況
圖表168　2017-2021年全球EDA市場區域構成情況
圖表169　2015-2025年中國EDA行業市場規模
圖表170　EDA三巨頭與國產EDA主要玩家全方位對比
圖表171　全球EDA行業競爭梯隊
圖表172　2022年中國EDA行業競爭梯隊
圖表173　晶圓加工過程示意圖
圖表174　2017-2022年中國集成電路制造業銷售額
圖表175　集成電路制造設備分類
圖表176　2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
圖表177　半導體IC制造行業壁壘分析
圖表178　2017-2023年全球晶圓代工銷售額情況
圖表179　2019-2023年全球新建晶圓廠數量趨勢圖
圖表180　2023年全球晶圓代工廠營收TOP10
圖表181　2017-2023年中國大陸晶圓代工行業市場規模
圖表182　2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
圖表183　集成電路封裝實現的四大功能
圖表184　集成電路測試的主要內容
圖表185　我國發展集成電路封測的優勢
圖表186　2017-2022年中國集成電路封裝測試業銷售額情況
圖表187　中高階封裝形式用途和價格
圖表188　2022年全球委外封測市場格局分布情況
圖表189　2022年全球封測前十強排名
圖表190　集成電路工藝流程對應的設備
圖表191　先進封裝技術兩個發展方向
圖表192　集成電路封裝產業發展趨勢
圖表193　中國集成電路封裝產業前景預測
圖表194　傳感器產業鏈結構分析
圖表195　2018-2023年全球傳感器市場規模變動情況
圖表196　2017-2022年中國傳感器市場規模及增速
圖表197　2021年中國傳感器市場結構占比情況
圖表198　2021年中國傳感器行業企業基本信息
圖表199　中國傳感器行業競爭梯隊（按注冊資本）
圖表200　中國傳感器十大園區及特點
圖表201　2021年全球傳感器區域分布
圖表202　2021年中國傳感器產業區域分布情況
圖表203　2021年全球傳感器技術來源國分布情況
圖表204　2015-2021年全球傳感器專利申請人集中度情況
圖表205　截至2023年中國傳感器專利公開類型分布
圖表206　半導體分立器件行業產業鏈示意圖
圖表207　2018-2022年中國半導體分立器產量變化
圖表208　2018-2022年中國半導體分立器市場規模變化
圖表209　我國半導體分立器件市場主要企業競爭狀況
圖表210　截至2023年中國分立器專利公開類型分布
圖表211　半導體分立器件行業壁壘
圖表212　中國半導體分立器件制造行業發展趨勢分析
圖表213　光電子器件分類
圖表214　中國光電子器件行業重點政策（一）
圖表215　中國光電子器件行業重點政策（二）
圖表216　中國各地區光電子器件行業重點政策（一）
圖表217　中國各地區光電子器件行業重點政策（二）
圖表218　中國各地區光電子器件行業重點政策（三）
圖表219　2016-2022年中國光電子器件產量變化
圖表220　中國光電子器件行業競爭梯隊（按注冊資本）
圖表221　2018-2023年中國光電子器件相關企業注冊量情況
圖表222　截至2023年中國光電子器件專利公開類型分布
圖表223　2014-2023年中國光電元器件投融資情況
圖表224　北京市集成電路產業主要聚集區及各區布局領域（含規劃）
圖表225　“十四五”期間北京市集成電路產業發展戰略目標
圖表226　上海市集成電路產業主要企業空間布局情況（按注冊地）
圖表227　上海市集成電路產業鏈相關企業布局情況
圖表228　上海市集成電路產業主要聚集區及布局領域（含規劃）
圖表229　深圳市集成電路產業主要企業空間布局情況（按注冊地）
圖表230　深圳市集成電路產業主要聚集區及布局領域（含規劃）
圖表231　2023年深圳市集成電路產業發展目標
圖表232　成都市集成電路產業鏈圖譜
圖表233　成都市集成電路產業發展載體圖譜
圖表234　2025年成都市集成電路產業發展目標解讀
圖表235　“十四五”期間成都市集成電路產業發展規劃
圖表236　2016-2021年江蘇省集成電路產業同期增長情況
圖表237　武漢市集成電路產業主要聚集區布局情況
圖表238　2019-2021年武漢市集成電路產業相關企業數量及占全國比重
圖表239　武漢市集成電路產業主要企業空間布局情況（按注冊地）
圖表240　武漢市集成電路產業發展戰略目標
圖表241　2022年全球集成電路行業技術來源國分布情況
圖表242　2010-2022年全球集成電路行業技術來源國專利申請量趨勢
圖表243　2010-2022年全球集成電路專利申請人集中度CR10
圖表244　2022年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人
圖表245　2010-2022年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人趨勢
圖表246　2022年全球集成電路行業專利申請數量TOP10申請人技術分布情況
圖表247　2022年全球集成電路行業市場價值最高TOP10專利的申請人
圖表248　2022年中國各省、市、自治區集成電路專利申請數量TOP10
圖表249　2010-2022年中國集成電路行業專利地區趨勢
圖表250　Fin FET器件結構示意圖
圖表251　Fin FET有效溝道密度與平面MOSFET比較示意圖
圖表252　標準單元電路高度微縮示意圖
圖表253　后摩爾時代器件結構演變
圖表254　Fin FET與GAA NS器件結構剖面示意圖
圖表255　底層納米片串聯電阻示意圖
圖表256　PTS和BDI防止底部寄生管漏電問題示意圖
圖表257　GAA NS器件與Forksheet器件的對比示意圖
圖表258　GAA NS器件與Forksheet器件的N/P間距示意圖
圖表259　CFET結構示意圖
圖表260　CFET中上下層器件金屬互連導致很大的通孔深寬比示意圖
圖表261　單塊集成CFET的典型集成方法
圖表262　順序集成CFET的典型方法
圖表263　新型DRAM的單元結構發展
圖表264　3D NAND閃存堆疊層數發展
圖表265　3D NAND閃存的3種架構示意圖
圖表266　英特爾和美光發布的3D XPoint結構
圖表267　MRAM技術示意圖
圖表268　SOT-MRAM結構示意圖
圖表269　EMIB示例圖
圖表270　HBM示例圖
圖表271　主流3D DRAM技術探索方向
圖表272　PCH單元解決電阻漂移問題
圖表273　基于垂直架構的三維相變存儲器架構
圖表274　鐵電存儲器三維架構的兩種實現方式
圖表275　垂直3D RRAM架構
圖表276　基于RRAM的神經網絡計算技術示意圖
圖表277　X-Cube示例圖
圖表278　三維集成技術主要的工藝路線
圖表279　堆疊技術分類
圖表280　芯粒示意圖
圖表281　Cerebras Systems與臺積電合作制造出的WSE-1大芯片與網球的對比
圖表282　集成電路發展趨勢
圖表283　2017-2022年電信業務收入增長情況
圖表284　2017-2022年互聯網寬帶接入業務收入發展情況
圖表285　2017-2022年新興業務收入發展情況
圖表286　2017-2022年話音業務收入發展情況
圖表287　2017-2022年移動互聯網流量及月戶均流量（DOU）增長情況
圖表288　2022年移動互聯網接入當月流量及當月DOU情況
圖表289　2017-2022年移動短信業務量和收入增長情況
圖表290　2017-2022年移動電話用戶和通話量增長情況
圖表291　2017-2022年東、中、西、東北部地區電信業務收入比重
圖表292　2020-2022年東、中、西、東北地區100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
圖表293　2020-2022年東、中、西、東北地區移動互聯網接入流量增速情況
圖表294　2022-2023年電信業務收入和電信業務總量累計增速
圖表295　2022-2023年新興業務收入增長情況
圖表296　2022-2023年移動互聯網累計接入流量及增速情況
圖表297　2022-2023年移動互聯網接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表298　2022-2023年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
圖表299　2022-2023年移動短信業務量和收入同比增長情況
圖表300　2012-2022年固定電話及移動電話普及率發展情況
圖表301　2022年各省移動電話普及率情況
圖表302　2022年末固定互聯網寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表303　2017-2022年農村寬帶接入用戶及占比情況
圖表304　2017-2022年物聯網用戶情況
圖表305　2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯網寬帶接入用戶情況
圖表306　2022-2023年5G移動電話用戶情況
圖表307　2022-2023年物聯網終端用戶情況
圖表308　2017-2022年互聯網寬帶接入端口發展情況
圖表309　2017-2022年移動電話基站發展情況
圖表310　2021-2022年數據中心機架數量發展情況
圖表311　2022-2023年互聯網寬帶接入端口數發展情況
圖表312　2022-2023年5G基站總數和當月新建情況
圖表313　集成電路在無線通信領域的應用
圖表314　通信設備中的主要芯片及封裝方式
圖表315　通信設備領域對集成電路封裝的影響路徑
圖表316　2021-2022年全球智能手機出貨量及市場份額
圖表317　2022年中國智能手表累計產量變化
圖表318　2022年中國消費電子行業重要參與者
圖表319　2022年全球消費電子行業重要參與者
圖表320　2014-2023年中國消費電子行業投融資數量變化
圖表321　2014-2023年中國消費電子行業投融資金額變化
圖表322　消費電子中的主要芯片及封裝方式
圖表323　消費電子領域對封裝行業需求的影響路徑總結
圖表324　汽車電子產品及分類
圖表325　中國汽車電子行業部分相關政策一覽表
圖表326　2023年居民人均消費支出及構成
圖表327　2016-2023年中國汽車累計保有量及增速情況變化
圖表328　截至2023年中國汽車電子相關專利公開類型分布
圖表329　汽車電子供應鏈情況
圖表330　2017-2022年中國汽車電子市場規模
圖表331　1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
圖表332　中國汽車電子行業細分產品占比情況
圖表333　中國汽車電子行業市場格局情況
圖表334　汽車電子領域中的主要芯片及封裝方式
圖表335　中國汽車電子對集成電路封裝產品需求主要影響因素
圖表336　半導體是物聯網的核心
圖表337　物聯網領域涉及的半導體技術
圖表338　中國物聯網政策的演變過程
圖表339　物聯網行業相關政策匯總（一）
圖表340　物聯網行業相關政策匯總（二）
圖表341　物聯網行業相關政策匯總（三）
圖表342　物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》簡析
圖表343　各省市物聯網行業發展目標熱力圖
圖表344　2020-2022年中國物聯網行業市場規模情況
圖表345　2018-2023年中國物聯網行業相關企業注冊量情況
圖表346　2014-2023年中國物聯網行業投融資情況
圖表347　物聯網芯片主要類別
圖表348　2022年全球蜂窩物聯網芯片組出貨量份額
圖表349　2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表350　2020-2021財年英特爾分部資料
圖表351　2020-2021財年英特爾收入分地區資料
圖表352　2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表353　2021-2022財年英特爾分部資料
圖表354　2021-2022財年英特爾收入分地區資料
圖表355　2022-2023財年英特爾綜合收益表
圖表356　2022-2023財年英特爾分部資料
圖表357　2020-2021財年亞德諾半導體綜合收益表
圖表358　2020-2021財年亞德諾半導體分部資料
圖表359　2020-2021財年亞德諾半導體收入分地區資料
圖表360　2021-2022財年亞德諾半導體綜合收益表
圖表361　2021-2022財年亞德諾半導體分部資料
圖表362　2021-2022財年亞德諾半導體收入分地區資料
圖表363　2022-2023財年亞德諾半導體綜合收益表
圖表364　2022-2023財年亞德諾半導體分部資料
圖表365　2020-2021年海力士綜合收益表
圖表366　2020-2021年海力士分產品資料
圖表367　2020-2021年海力士收入分地區資料
圖表368　2021-2022年海力士綜合收益表
圖表369　2021-2022年海力士分產品資料
圖表370　2021-2022年海力士收入分地區資料
圖表371　2022-2023年海力士綜合收益表
圖表372　2022-2023年海力士綜合收益表
圖表373　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表374　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表375　2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表376　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表377　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表378　2021-2022年德州儀器收入分地區資料
圖表379　2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表380　2022-2023年德州儀器分部資料
圖表381　2022-2023年德州儀器收入分地區資料
圖表382　2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表383　2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表384　2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
圖表385　2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表386　2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表387　2021-2022財年意法半導體收入分地區資料
圖表388　2022-2023財年意法半導體綜合收益表
圖表389　2022-2023財年意法半導體分部資料
圖表390　2022-2023財年意法半導體收入分地區資料
圖表391　2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表392　2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表393　2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表394　2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表395　2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表396　2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表397　2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表398　2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表399　2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表400　恩智浦前端生產、裝配和測試工廠分布
圖表401　2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表402　2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表403　2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
圖表404　2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表405　2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表406　2021-2022財年恩智浦收入分地區資料
圖表407　2022-2023財年恩智浦綜合收益表
圖表408　2022-2023財年恩智浦分部資料
圖表409　2022-2023財年恩智浦收入分地區資料
圖表410　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表411　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表412　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表413　2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表414　2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
圖表415　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表416　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表417　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表418　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表419　2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表420　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表421　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表422　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表423　2021-2022年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表424　2022-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表425　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表426　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表427　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表428　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表429　2020-2023年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表430　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表431　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表432　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表433　2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表434　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表435　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表436　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表437　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表438　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表439　2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表440　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表441　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表442　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表443　2022年兆易創新科技集團股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表444　2022-2023年兆易創新科技集團股份有限公司營業收入情況
圖表445　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表446　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表447　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表448　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表449　2020-2023年兆易創新科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表450　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表451　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
圖表452　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表453　2022年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表454　2022-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入情況
圖表455　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表456　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
圖表457　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表458　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
圖表459　2020-2023年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表460　項目具體投資情況
圖表461　項目具體實施進度
圖表462　項目投資具體進度情況
圖表463　裝修費具體情況
圖表464　設備購置費具體情況
圖表465　研發費用具體情況
圖表466　項目具體實施進度安排
圖表467　臨港集成電路測試產業化項目投資概算
圖表468　臨港集成電路測試產業化項目實施進度
圖表469　項目具體的資金投向
圖表470　項目具體的時間進度安排
圖表471　環保處理措施
圖表472　2022年全國集成電路分月融資情況
圖表473　2023年全國集成電路分月融資情況
圖表474　2022年全國集成電路各輪次融資數量及金額
圖表475　2023年全國集成電路各輪次融資數量及金額
圖表476　2022年中國集成電路各地區融資數量及金額
圖表477　2023年中國集成電路各地區融資數量及金額
圖表478　2023年全國集成電路融資金額分布情況
圖表479　2023年集成電路產業融資事件TOP50
圖表480　2023年集成電路產業融資事件TOP50（續一）
圖表481　2023年集成電路產業融資事件TOP50（續二）
圖表482　2022-2023年度中國半導體與集成電路最佳投資機構TOP30
圖表483　2022-2023年度中國半導體與集成電路最佳投資人TOP20
圖表484　中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
圖表485　集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表486　集成電路產業市場機會整體評估表
圖表487　中投市場機會矩陣：集成電路產業
圖表488　中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表489　中投產業生命周期：集成電路產業
圖表490　中投顧問投資機會箱：集成電路產業
圖表491　中投顧問對集成電路產業發展動力評估
圖表492　集成電路行業發展趨勢分析
圖表493　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業銷售額預測