第一章　2022-2024年算力行業發展分析
1.1　算力行業綜述
1.1.1　算力發展歷程
1.1.2　算力應用領域
1.1.3　算力全球競爭
1.2　中國算力行業運行狀況
1.2.1　算力規模分析
1.2.2　算力資源分布
1.2.3　算力發展問題
1.2.4　算力發展展望
1.3　“東數西算”工程建議意義
1.3.1　東數西算定義
1.3.2　東數西算發展歷程
1.3.3　東數西算發展規劃
1.3.4　東數西算發展原因
1.3.5　東數西算戰略意義
1.4　典型國家數據中心集群發展分析
1.4.1　蕪湖集群
1.4.2　韶關集群
1.4.3　天府集群
1.4.4　慶陽集群
1.4.5　張家口集群
1.4.6　和林格爾集群
第二章　2022-2024年異構計算發展環境分析
2.1　經濟環境
2.1.1　世界宏觀經濟形勢分析
2.1.2　中國宏觀經濟運行情況
2.1.3　中國固定資產投資狀況
2.1.4　中國工業經濟運行情況
2.1.5　中國宏觀經濟發展展望
2.2　政策環境
2.2.1　算力行業政策
2.2.2　IGBT行業政策
2.2.3　AI芯片行業政策
2.2.4　儲存芯片行業政策
2.3　社會環境
2.3.1　社會消費規模
2.3.2　居民收入水平
2.3.3　居民消費結構
2.3.4　城鎮化水平
2.3.5　科技研發投入
2.4　產業環境
2.4.1　AI芯片產業發展現狀
2.4.2　AI芯片產業鏈梳理
2.4.3　AI芯片產業區域分布
2.4.4　AI芯片代表企業產能
2.4.5　AI芯片行業競爭分析
2.4.6　AI芯片行業市場集中度
第三章　2022-2024年異構計算行業發展分析
3.1　異構計算行業概述
3.1.1　異構計算定義
3.1.2　異構計算優勢
3.1.3　異構計算歷程
3.1.4　各類異構對比
3.1.5　并行與異構對比
3.2　異構AI算力發展分析
3.2.1　AI算力基本概述
3.2.2　AI算力發展現狀
3.2.3　異構AI算力概述
3.2.4　異構AI算力發展局限
3.2.5　異構AI算力技術平臺
3.2.6　異構AI算力案例分析
3.2.7　異構AI算力發展建議
3.3　超異構計算發展分析
3.3.1　超異構計算概述
3.3.2　超異構核心思路
3.3.3　超異構計算與Chiplet
3.3.4　經典操作系統綜述
3.3.5　超異構操作系統
3.3.6　超異構技術挑戰
3.4　異構設計協同發展
3.4.1　異構計算的設計流程和方法
3.4.2　軟硬協同助力異構計算發展
3.5　異構計算發展困境及對策建議
3.5.1　異構計算技術困境
3.5.2　異構計算優化路徑
3.5.3　異構計算發展方向
3.5.4　異構計算技術建議
第四章　2022-2024年異構計算主要服務器市場分析
4.1　CPU
4.1.1　CPU基本概述
4.1.2　CPU發展歷程
4.1.3　全球CPU市場競爭格局
4.1.4　全球服務器CPU市場分析
4.1.5　中國CPU市場規模
4.1.6　國產芯片技術分析
4.2　GPU
4.2.1　GPU產業基本概述
4.2.2　GPU行業發展歷程
4.2.3　GPU市場規模分析
4.2.4　GPU市場競爭格局
4.2.5　微架構與平臺生態
4.2.6　GPU市場應用分析
4.2.7　GPU投融資分析
4.3　DPU
4.3.1　DPU行業發展背景
4.3.2　DPU產品發展現狀
4.3.3　DPU市場規模分析
4.3.4　DPU行業技術架構
4.3.5　DPU上游產業分析
4.3.6　DPU技術優勢分析
4.3.7　DPU核心價值分析
4.3.8　DPU廠商軟硬件生態
4.4　ASIC
4.4.1　ASIC行業概覽
4.4.2　ASIC市場規模
4.4.3　ASIC市場格局
4.4.4　ASIC領域頭部廠商
4.4.5　谷歌TPU產品迭代
4.4.6　英特爾Gaudi架構
4.5　FPGA
4.5.1　FPGA行業基本概述
4.5.2　FPGA市場規模分析
4.5.3　FPGA行業競爭格局
4.5.4　FPGA技術發展分析
4.5.5　FPGA行業發展障礙
第五章　2022-2024年異構計算芯片技術突破要點
5.1　芯片設計技術分析
5.1.1　芯片設計流程
5.1.2　AI技術設計芯片
5.1.3　超異構芯片設計
5.2　晶圓制備技術分析
5.2.1　晶圓制備
5.2.2　氧化工藝
5.2.3　光刻技術
5.2.4　蝕刻技術
5.2.5　摻雜工藝
5.2.6　薄膜沉積
5.3　芯片封裝技術分析
5.3.1　芯片封裝技術演變
5.3.2　先進封裝技術核心
5.3.3　先進封裝技術歷程
5.3.4　先進封裝技術類型
5.3.5　企業封裝技術進展
5.3.6　先進異構集成封裝
5.3.7　先進封裝技術前沿
5.3.8　先進封裝技術方向
5.3.9　先進封裝發展問題
第六章　2022-2024年異構計算應用領域——人工智能行業分析
6.1　人工智能行業概述
6.1.1　人工智能定義
6.1.2　人工智能發展歷程
6.1.3　人工智能政策背景
6.1.4　人工智能產業鏈
6.2　中國人工智能行業發展現狀
6.2.1　人工智能行業核心技術
6.2.2　人工智能產業規模分析
6.2.3　人工智能行業投資分析
6.2.4　人工智能行業人才培養
6.2.5　人工智能行業區域分布
6.2.6　國產高性能智能計算服務器
6.2.7　人工智能相關產品開發動態
6.3　細分賽道——機器學習
6.3.1　異構計算提效
6.3.2　賽道資本情況
6.3.3　產業規模解讀
6.3.4　產品發展現狀
6.3.5　產業鏈核心環節
6.4　細分賽道——計算機視覺
6.4.1　賽道資本情況
6.4.2　產業規模解讀
6.4.3　應用領域特征
6.4.4　產品架構發展
6.4.5　技術研發趨勢
6.4.6　工業典型應用
6.4.7　泛安防典型應用
6.4.8　異構架構CANN
6.5　細分賽道——智能機器人
6.5.1　賽道資本情況
6.5.2　產業規模解讀
6.5.3　產品技術洞察
6.5.4　產業廠商表現
6.5.5　HERO異構平臺
6.5.6　產業技術趨勢
6.6　細分賽道——智能語音應用
6.6.1　賽道資本情況
6.6.2　應用產品洞察
6.6.3　產業規模解讀
6.6.4　AID.Speech
6.6.5　技術趨勢探討
6.7　細分賽道——知識圖譜與自然語言處理
6.7.1　產業基本定義
6.7.2　賽道資本情況
6.7.3　產業規模解讀
6.7.4　產品發展洞察
6.7.5　AI計算平臺案例
6.7.6　產業趨勢探討
第七章　2022-2024年異構計算應用領域——其他應用行業分析
7.1　游戲開發
7.1.1　游戲開發類型分析
7.1.2　游戲開發廠商現狀
7.1.3　游戲開發商業模式
7.1.4　行業競爭壁壘分析
7.1.5　行業中外廠商對比
7.1.6　中國游戲廠商出海
7.1.7　行業制約和驅動因素
7.1.8　ColorOS異構計算
7.2　汽車仿真
7.2.1　汽車仿真定義與分類
7.2.2　汽車仿真技術產業鏈分析
7.2.3　汽車仿真技術行業規模
7.2.4　汽車仿真技術競爭格局
7.2.5　百度百舸 AI異構平臺
7.3　數字孿生
7.3.1　數字孿生基本概念
7.3.2　數字孿生技術框架
7.3.3　數字孿生驅動因素
7.3.4　數字孿生市場規模
7.3.5　數字孿生學術情況
7.3.6　數字孿生投融資情況
7.3.7　51WORLD案例分析
7.4　5G行業
7.4.1　5G行業政策發布情況
7.4.2　5G行業市場規模分析
7.4.3　5G網絡覆蓋情況分析
7.4.4　5G用戶量及行業應用
7.4.5　異構計算開源5G架構
7.5　云計算
7.5.1　云計算市場規模
7.5.2　云計算市場結構
7.5.3　云計算專利情況
7.5.4　云計算競爭格局
7.5.5　云計算企業注冊
7.5.6　云異構計算產品
7.5.7　云計算趨勢分析
7.5.8　云計算發展前景
第八章　2022-2024年國際異構計算行業重點企業經營狀況分析
8.1　英特爾（INTC）
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　英特爾CPU布局
8.1.3　英特爾生產代工
8.1.4　英特爾技術創新
8.1.5　英特爾產品分析
8.1.6　2022年企業經營狀況分析
8.1.7　2023年企業經營狀況分析
8.1.8　2024年企業經營狀況分析
8.2　超威半導體（AMD）
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　AMD GPU發展分析
8.2.3　AMD Chiplet發展分析
8.2.4　AMD 異構計算發展分析
8.2.5　2022年企業經營狀況分析
8.2.6　2023年企業經營狀況分析
8.2.7　2024年企業經營狀況分析
8.3　英偉達（NVDA）
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　Nvidia產品分析
8.3.3　Nvidia GPU發展分析
8.3.4　2022年企業經營狀況分析
8.3.5　2023年企業經營狀況分析
8.3.6　2024年企業經營狀況分析
第九章　2021-2024年中國異構計算行業重點企業經營狀況分析
9.1　寒武紀
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發展戰略
9.1.7　未來前景展望
9.2　海光信息
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發展戰略
9.2.7　未來前景展望
9.3　景嘉微
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發展戰略
9.3.7　未來前景展望
9.4　芯原股份
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.4.7　未來前景展望
9.5　龍芯中科
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發展戰略
9.5.7　未來前景展望
第十章　2022-2024年中國異構計算行業投資分析
10.1　異構計算投資規模分析
10.1.1　行業融資規模
10.1.2　單筆融資規模
10.1.3　行業融資事件
10.1.4　投融資輪次分析
10.1.5　投融資區域分析
10.2　異構計算投資主體分析
10.2.1　投資主體分布
10.2.2　產業投資基金
10.2.3　科技企業投資
10.2.4　企業橫向收購
10.3　異構計算投資壁壘分析
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　人才壁壘
10.3.4　知識產權壁壘
10.3.5　對外貿易壁壘
第十一章　2024-2028年異構計算行業發展趨勢及預測
11.1　異構計算行業發展趨勢分析
11.1.1　CPU行業發展趨勢
11.1.2　GPU行業發展趨勢
11.1.3　FPGA行業發展趨勢
11.1.4　ASIC行業發展趨勢
11.1.5　DPU行業發展趨勢
11.2　異構計算行業發展規模預測
11.2.1　人工智能芯片市場規模預測
11.2.2　GPU市場規模預測
11.2.3　DPU市場規模預測
11.2.4　FPGA市場規模預測

圖表　算力載體演變歷程
圖表　算力資本、物質資本與經濟增長之間的關系
圖表　計算力的經濟影響
圖表　中國各行業算力應用分布情況
圖表　各國計算力指數及排名
圖表　2016-2022年中國算力總規模
圖表　算力分類
圖表　2017-2022年中國在用數據中心機架規模
圖表　中國數據中心區域分布情況
圖表　各地區建設數據中心的優缺點分析
圖表　2016-2030年中國數據規模增長預測
圖表　不同類型業務時延的要求
圖表　“東數西算”工程產業鏈
圖表　東數西算發展歷程
圖表　“東數西算”算力樞紐規劃
圖表　東數西算樞紐節點分布
圖表　東數西算樞紐節點區域特點及布局思路
圖表　東數西算樞紐節點區域特點及布局思路
圖表　“東數西算”地區各類創新
圖表　部分地區工業用地成交樓面均價對比
圖表　部分地區一般工商業電度用電價格
圖表　各地區電力資源情況及價格水平
圖表　十四五“數字蕪湖”建設指標
圖表　蕪湖市城區圖
圖表　長三角生態綠色一體化發展示范區數據中心集群項目
圖表　韶關數據中心集群建設項目
圖表　韶關市城區圖
圖表　成都市“十四五”新型基礎設施建設主要指標
圖表　成都市城區圖
圖表　慶陽市數字經濟“十四五”發展目標
圖表　慶陽市城區圖
圖表　張家口市數字經濟發展指標
圖表　張家口市城區圖
圖表　和林格爾數據中心集群建設項目
圖表　數字呼和浩特建設主要指標
圖表　呼和浩特市城區圖
圖表　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表　2023年GDP初步核算數據
圖表　2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表　2022-2023年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表　2023年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表　2022年各月累計營業收入與利潤總額同比增速
圖表　2022年各月累計利潤率與每百元營業收入中的成本
圖表　2022年分經濟類型營業收入與利潤總額增速
圖表　2022年規模以上工業企業主要財務指標
圖表　2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表　2023年規模以上工業生產主要數據
圖表　2023年規模以上工業生產主要數據（續）
圖表　2021-2023年算力行業相關政策
圖表　2019-2022年IGBT行業相關政策
圖表　2020-2022年AI芯片行業相關政策
圖表　2020-2022年儲存芯片行業相關政策
圖表　2018-2022年社會消費品零售總額及其增長速度
圖表　2022-2023年社會消費品零售總額同比增速
圖表　2022-2023年按消費類型分零售額同比增速
圖表　2022年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表　2023年上半年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表　2022年居民人均消費支出及構成
圖表　2023年居民人均消費支出及構成
圖表　1979-2022年中國人口和城鎮化率
圖表　聯合國預計2050年中美韓日城鎮化率
圖表　2020-2021年中國鄉村勞動力人口相關主要數據
圖表　中國與部分發達國家的農業及城鎮化水平比較
圖表　11個中高收入國家和地區城鎮化率平均年增長曲線
圖表　中高、高收入國家城鎮化率不同發展階段平均所需年限
圖表　不同城鎮化率水平下的中國縣級行政區城鎮率年上升速度
圖表　人口大國城鎮化率65-75%期間變動占比
圖表　2012-2021年典型高收入、中高收入國家100放上城市人口占比變化
圖表　中國人工智能芯片行業發展歷程
圖表　人工智能芯片應用場景
圖表　2014-2023年中國人工智能芯片相關論文數量
圖表　人工智能芯片產業產業鏈
圖表　中國人工智能芯片產業產業鏈全景圖
圖表　人工智能芯片產業產業鏈生產企業分布熱力地圖
圖表　人工智能芯片產業代表性企業區域分布圖
圖表　2021年中國人工智能芯片企業TOP50區域分布情況
圖表　2022年中國人工智能芯片企業TOP20（一）
圖表　2022年中國人工智能芯片企業TOP20（二）
圖表　2021年人工智能芯片產業代表性企業產能/產量情況
圖表　中國人工智能芯片行業競爭梯隊（按注冊資本）
圖表　中國人工智能芯片行業供應商的議價能力
圖表　中國人工智能芯片行業消費者的議價能力
圖表　中國人工智能芯片行業潛在進入者威脅能力
圖表　中國人工智能芯片行業現有企業之間競爭力
圖表　中國人工智能芯片行業競爭狀態總結
圖表　2018-2021年中國人工智能芯片代表上市公司相關營收占比情況
圖表　快手LAOFENDP異構計算架構
圖表　快手LAOFENDP架構圖
圖表　網絡、存儲、計算加速后示意圖
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA特性簡單對比
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA特點對比
圖表　CPU、ASIC、GPU、FPGA能效與靈活性對比
圖表　串行編程示意圖
圖表　AI對于算力需求指數級遞增
圖表　人工智能算力發展原因分析
圖表　異構AI算力操作平臺架構
圖表　異構AI算力適配平臺架構
圖表　AI推理加速引擎TACO INFER
圖表　異構多核模式
圖表　計算架構發展階段
圖表　超異構計算機的功能模塊分類
圖表　復雜大系統分解成簡單小系統
圖表　依據系統的性能/靈活性特征進行分層
圖表　架構靈活性與性能對比
圖表　CHIPLET技術方案1
圖表　CHIPLET技術方案2
圖表　CHIPLET技術方案3
圖表　方案性能提升對比
圖表　CHIPLET和超異構聯系
圖表　所有計算架構歸一到超異構計算圖示
圖表　按照系統規模的操作系統分類
圖表　經典計算機的功能模塊
圖表　單核系統的用于調度的隊列框圖
圖表　超異構操作系統的任務調度
圖表　超異構操作系統分層架構
圖表　內存旁路實現高性能數據交互
圖表　應用跨不同類型處理器
圖表　分布式擴展示意圖
圖表　異構計算基本設計流程
圖表　LAOFE方案架構
圖表　英特爾CPU在異構世界中的演進
圖表　英特爾XPU系統
圖表　CPU異構的處理架構
圖表　多異構融合示意圖
圖表　中央處理器處理程序
圖表　中央處理器指令集架構
圖表　不同指令集架構對比
圖表　2021-2022年按供應商劃分的全球數據中心CPU市場收入份額
圖表　2014-2021年中國服務器行業出貨量及同比增速
圖表　2014-2021年中國服務器CPU市場規模測算
圖表　2014-2021年中國服務器PC CPU市場規模測算
圖表　2025年信創PC及服務器出貨量
圖表　國產自研芯片對比分析圖
圖表　GPU產業位置
圖表　CPU和GPU主要區別及示意圖
圖表　GPU發展歷程
圖表　2020-2022年全球PC GPU競爭格局走勢圖
圖表　2021-2022年全球獨立GPU競爭格局情況
圖表　NVIDIA TESLA微架構中SM架構圖
圖表　GPU中的內存層次結構
圖表　異構計算框架OPEN CL
圖表　2020-2021年中國GPU投融資事件數量及規模變動
圖表　DPU在云計算場景實現全卸載
圖表　2020-2025年全球DPU市場規模預測
圖表　DPU構建虛擬機、容器、裸金屬的統一云基礎設施底座
圖表　用戶態VDPA框架
圖表　DPU用戶態虛擬交換網絡卸載
圖表　RDMA協議與TCP/IP協議棧數據路徑對比
圖表　DPU暴露VIRTIO-BLK或NVME存儲接口給云主機
圖表　DPU加速CEPH、ISCSI存儲協議
圖表　DPU加速NVME-OF存儲協議
圖表　虛擬化計算系統卸載
圖表　DPU產業鏈分析
圖表　EDA支撐數字經濟產值
圖表　2012-2021年全球EDA市場規模及增長情況
圖表　2012-2021年中國EDA市場規模及增長情況
圖表　全球EDA行業簡要格局
圖表　2021年中國EDA市場格
圖表　EDA主要分類
圖表　不同工藝節點下的芯片所集成的硬件IP的數量（平均值）
圖表　2018-2027年全球半導體IP市場規模
圖表　SOC芯片的流片成本與制程的關系
圖表　DPU技術優勢
圖表　業界主流DPU廠商當前軟硬件生態
圖表　ASIC芯片定制分類
圖表　2018-2021年中國人工智能芯片行業ASIC市場規模情況
圖表　ASIC芯片的全球競爭格局與中國廠商突圍情況
圖表　頭部廠商進入ASIC領域架構及時間
圖表　谷歌TPU迭代產品對比
圖表　TPU V4I的性能和能耗對比（基準為TPUV2）
圖表　TPU V1 FLOOR PLAN
圖表　TPUV1 BLOCK DIAGRAM
圖表　TPU V1向TPU V2架構演進
圖表　TPU V2芯片包含兩個相連的TENSOR CORE
圖表　TPU V2 FLOORPLAN
圖表　TPU V4 MXU數量翻倍，峰值算力大幅提升
圖表　GAUDI架構實現MME和TPC并行運算，大大提升計算效率
圖表　GAUDI 2 BLOCK DIAGRAM
圖表　FPGA工作原理
圖表　FPGA行業產業鏈
圖表　2017-2022年中國FPGA行業市場規模
圖表　2016-2021年全球FPGA芯片市場規模
圖表　中國FPGA芯片市場格局
圖表　FPGA設計發展階段
圖表　芯片設計流程
圖表　晶圓尺寸的演進
圖表　芯片晶圓的構成
圖表　氧化物在晶圓表面的保護作用
圖表　干法氧化和濕法氧化
圖表　晶圓表面圖示
圖表　光刻步驟圖示
圖表　光刻的主要流程
圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕
圖表　摻雜實現半導體特性的控制
圖表　兩種摻雜工藝對比
圖表　半導體器件中薄膜層與襯底層
圖表　顯微鏡下的芯片一角
圖表　薄膜沉積中的兩種工藝：PVD與CVD
圖表　CMP（化學機械拋光）工藝
圖表　封裝外型圖示
圖表　封裝方式發展歷程圖
圖表　封裝形式發展階段細分
圖表　BUMPING工藝示意圖
圖表　重布線層技術示意圖
圖表　硅中介層技術示意圖
圖表　硅通孔技術示意圖
圖表　先進封裝技術的發展趨勢圖
圖表　傳統封裝與晶圓級別封裝對比
圖表　3DIC與2.5D封裝對比
圖表　系統級封裝示意圖
圖表　CHIPLET封裝示意圖
圖表　長電科技封裝項目
圖表　華天科技封裝技術項目
圖表　富通微電封裝技術項目
圖表　AMKOR封裝解決方案
圖表　芯片良率與芯片面積的關系
圖表　芯片成本隨工藝節點微縮遞增
圖表　典型芯粒產品
圖表　TSV基本結構示意圖
圖表　臺積電COWOS封裝技術路線
圖表　賽靈思FPGA COWOS封裝
圖表　CEA-LETI96核處理器集成技術
圖表　英特爾FOVEROS技術
圖表　片外存儲從并排布局轉為三維堆疊
圖表　HBM架構和封裝集成示意圖
圖表　臺積電INFO SOW技術
圖表　英偉達A100芯片與特斯拉DOJO訓練TILE主要性能指標對比
圖表　英特爾EMIB互連技術
圖表　鍵合技術的演進
圖表　AMD3D芯粒技術
圖表　臺積電SOIC-WOW混合鍵合技術
圖表　先進封裝技術兩個發展方向
圖表　人工智能分類
圖表　中國人工智能行業發展歷程
圖表　2022年人工智能行業相關政策
圖表　人工智能產業全景圖譜
圖表　2021年中國人工智能核心技術分布情況
圖表　2020-2027年中國人工智能產業規模
圖表　2017-2022年中國人工智能產業投資輪次分布情況
圖表　2021-2022年中國人工智能產業按技術領域投資分布情況
圖表　2021-2022年中國人工智能融資事件數按區域分布情況
圖表　2021-2022年中國人工智能獨角獸融資情況
圖表　人工智能各技術方向崗位人才供需比
圖表　全國首批建設“人工智能”本科新專業高校名單
圖表　2021年中國人工智能科技產業區域競爭力評價指數排名TOP10
圖表　2021年中國四大經濟圈人工智能科技產業區域競爭力評價指數排名情況
圖表　服務器系統分層體系架構
圖表　異構可擴展體系結構
圖表　FPGA加速器構建過程
圖表　異構計算資源能力描述
圖表　智能應用算法能力描述
圖表　深度學習框架
圖表　FPGA深度學習庫函數和算子
圖表　NPU深度學習算子庫
圖表　FPGA加速運算功能實現
圖表　FPGA智能計算算子庫
圖表　智能計算協處理加速模塊布局
圖表　NPU架構芯片
圖表　基于K8S的資源管理與調度模型
圖表　異構計算資源能力描述表
圖表　KUBERNETES SCHEDULER調度原理
圖表　智能計算協處理加速模塊數據流圖
圖表　機器學習應用的開發閉環
圖表　2021-2022年中國機器學習行業融資熱度分布與熱度TOP1賽道情況
圖表　2021-2022年中國機器學習獲投典型產品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國機器學習融資事件輪次分布
圖表　2020-2022年中國機器學習應用產品與服務規模
圖表　2022年中國機器學習應用下游領域分布
圖表　機器學習產品形態與功能
圖表　機器學習開發平臺核心指標供需表現
圖表　機器學習產品當前主要建設情況
圖表　機器學習主流參與玩家產業鏈核心環節表現與未來布局趨勢
圖表　2021-2022年中國計算機視覺行業融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國計算機視覺獲投典型產品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國計算機視覺融資事件輪次分布
圖表　2020-2027年中國計算機視覺產業規模
圖表　2022年中國計算機視覺應用下游領域分布
圖表　2022年中國計算機視覺落地行業賽道特征
圖表　端邊云協同的計算機視覺產品架構
圖表　AI視覺技術工業界落地效用曲線
圖表　工業AI視覺廠商發展路徑探討：標準化與定制化
圖表　廠商發展路徑探討：降成本、促銷量的正向循環
圖表　異構計算架構CANN運行流程
圖表　異構計算架構CANN編程定制點優勢
圖表　昇騰異構計算架構CANN介紹
圖表　2021-2022年中國智能機器人企業按金額量級融資事件數
圖表　2021-2022年中國智能機器人企業融資輪次分布
圖表　2021-2022年中國智能機器人行業融資熱度分布
圖表　2020-2027年中國智能機器人市場規模
圖表　智能機器人典型產品和技術應用分析
圖表　智能機器人產業生態及廠商分析
圖表　第七代酷睿I5-7600T性能指標參考
圖表　ARRIA 10 GX 1150性能指標
圖表　產業技術發展短期、長期趨勢
圖表　2021-2022年中國智能語音應用與人機交互行業融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國智能語音獲投典型產品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國智能語音融資事件輪次分布
圖表　智能語音應用產品洞察分析
圖表　2020-2027年中國智能語音應用規模
圖表　2022年中國智能語音應用下游領域分布
圖表　2020-2027年中國人機交互產業規模
圖表　2022年中國對話式AI市場下游領域分布
圖表　TENGINE-LITE API推理框架
圖表　TENGINE-LITE運行方式
圖表　語音識別算法流程
圖表　CORTEX-M4上的性能數據
圖表　AID.SPEECH典型應用場景
圖表　機交互對話模型分析
圖表　知識圖譜、自然語言處理核心產品市場規模界定范圍
圖表　2021-2022年中國知識圖譜行業融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國知識圖譜獲投典型產品融資熱度分布
圖表　2021-2022年中國知識圖譜融資事件輪次分布
圖表　2021-2022年中國NLP行業融資熱度、獲投產品與融資輪次分布
圖表　2020-2027年中國知識圖譜產業規模
圖表　2020-2027年中國自然語言處理產業規模
圖表　2022年中國知識圖譜應用下游領域分布
圖表　2022年中國自然語言處理應用下游領域分布
圖表　知識圖譜產品商業化路徑
圖表　寶德AI加速計算服務器PR4908P
圖表　AL智能平臺一站式開發管理：數據/訓練/管理/部署
圖表　知識圖譜廠商的發展策略洞察
圖表　NLP技術應用場景與廠商發展趨勢
圖表　游戲開發原理
圖表　游戲開發類型
圖表　游戲開發行業研運一體化
圖表　部分上市游戲公司產業布局情況
圖表　游戲開發商商業模式（一）：“端轉手”
圖表　游戲開發商商業模式（二）：細分賽道研發
圖表　游戲開發行業競爭壁壘
圖表　中外游戲廠商對比
圖表　2014-2021年中國自主研發游戲海外市場實際銷售收入
圖表　2021年中國自研游戲海外類型收入占比
圖表　2021年中國自研游戲海外地區收入占比
圖表　游戲開發行業制約因素分析
圖表　游戲開發行業驅動因素分析
圖表　游戲中異構計算效果
圖表　汽車仿真技術行業分類
圖表　汽車仿真技術行業特征
圖表　汽車仿真技術產業鏈上游環節分析
圖表　汽車仿真技術產業鏈中游環節分析
圖表　汽車仿真技術產業鏈下游環節分析
圖表　2016-2026年中國汽車仿真技術行業規模預測
圖表　汽車仿真技術企業競爭力分析
圖表　汽車仿真技術上市公司
圖表　百度百舸AI IAAS解決方案
圖表　百度百舸模型迭代端到端性能提升及成本下降效果
圖表　百度百舸AI容器調度
圖表　百度百舸GPU容器虛擬2.0方案
圖表　百度百舸資源解耦按需掛載
圖表　數字孿生概念
圖表　數字孿生等級劃分
圖表　數字孿生產業圖譜
圖表　數字孿生系統架構
圖表　數字孿生關鍵技術
圖表　2017-2025年中國數字經濟市場規模
圖表　2017-2021年產業數字化與數字產業化在數字經濟結構比重
圖表　數字孿生與工業互聯網雙向賦能
圖表　2019-2023年數字孿生相關政策概覽
圖表　數字孿生下游行業需求
圖表　2020-2025年中國數字孿生市場規模
圖表　2017-2022年中國及全球數字孿生相關論文發布情況
圖表　2017-2022年主要國家數字孿生領域論文累計發布情況
圖表　2017-2022年國內數字孿生投融資事件數量及投融資金額
圖表　2017-2022年數字孿生企業投融資輪次分布
圖表　2017-2022年數字孿生企業應用場景分布
圖表　2020-2022年5G相關政策文件的地區占比情況
圖表　2019-2023年全球5G商用情況
圖表　2022年各國家/地區5G終端產品市場份額
圖表　2022年5G專網應用行業分布
圖表　2017-2023年中國云計算市場規模預測趨勢圖
圖表　2022年中國云計算市場結構占比情況
圖表　2018-2022年中國云計算專利申請數量
圖表　2022年中國云服務市場份額占比情況
圖表　2018-2022年中國云計算相關企業注冊量統計情況
圖表　中國云計算相關企業區域分布TOP10
圖表　阿里云異構計算產品家族
圖表　云計算行業相關政策
圖表　FPGA BASED KVS方案與傳統方案性能對比
圖表　INTEL PONTE VECCHIO
圖表　2020-2021年英特爾綜合收益表
圖表　2020-2021年英特爾分部資料
圖表　2020-2021年英特爾收入分地區資料
圖表　2021-2022年英特爾綜合收益表
圖表　2021-2022年英特爾分部資料
圖表　2021-2022年英特爾收入分地區資料
圖表　2022-2023年英特爾綜合收益表
圖表　2022-2023年英特爾分部資料
圖表　2022-2023年英特爾收入分地區資料
圖表　ATI（AMD）顯卡命名規則
圖表　AMD ROCM平臺
圖表　AMD MI 300
圖表　2020-2021年超威半導體綜合收益表
圖表　2020-2021年超威半導體分部資料
圖表　2020-2021年超威半導體收入分地區資料
圖表　2021-2022年超威半導體綜合收益表
圖表　2021-2022年超威半導體分部資料
圖表　2021-2022年超威半導體收入分地區資料
圖表　2022-2023年超威半導體綜合收益表
圖表　2022-2023年超威半導體分部資料
圖表　2022-2023年超威半導體收入分地區資料
圖表　NVIDIA DGXH100
圖表　NVIDIA DGXGH200
圖表　NVIDIA DRIVE THOR
圖表　CUDA程序流程
圖表　2020-2021年英偉達綜合收益表
圖表　2020-2021年英偉達分部資料
圖表　2020-2021年英偉達收入分地區資料
圖表　2021-2022年英偉達綜合收益表
圖表　2021-2022年英偉達分部資料
圖表　2021-2022年英偉達收入分地區資料
圖表　2022-2023年英偉達綜合收益表
圖表　2022-2023年英偉達分部資料
圖表　2022-2023年英偉達收入分地區資料
圖表　思元370系列產品信息
圖表　2020-2023年寒武紀總資產及凈資產規模
圖表　2020-2023年寒武紀營業收入及增速
圖表　2020-2023年寒武紀凈利潤及增速
圖表　2023年寒武紀主營業務分行業
圖表　2023年寒武紀主營業務分地區
圖表　2020-2023年寒武紀營業利潤及營業利潤率
圖表　2020-2023年寒武紀凈資產收益率
圖表　2020-2023年寒武紀短期償債能力指標
圖表　2020-2023年寒武紀資產負債率水平
圖表　2020-2023年寒武紀運營能力指標
圖表　2020-2023年海光信息總資產及凈資產規模
圖表　2020-2023年海光信息營業收入及增速
圖表　2020-2023年海光信息凈利潤及增速
圖表　2023年海光信息主營業務分行業
圖表　2023年海光信息主營業務分地區
圖表　2020-2023年海光信息營業利潤及營業利潤率
圖表　2020-2023年海光信息凈資產收益率
圖表　2020-2023年海光信息短期償債能力指標
圖表　2020-2023年海光信息資產負債率水平
圖表　2020-2023年海光信息運營能力指標
圖表　景嘉微JM9產品性能參數
圖表　景嘉微產品布局情況
圖表　景嘉微主要顯卡參數對比
圖表　景嘉微圖形顯控領域產品在軍用飛機上的應用展示
圖表　景嘉微已量產GPU產品與英偉達GT640性能對比
圖表　2020-2023年景嘉微總資產及凈資產規模
圖表　2020-2023年景嘉微營業收入及增速
圖表　2020-2023年景嘉微凈利潤及增速
圖表　2023年景嘉微主營業務分行業
圖表　2023年景嘉微主營業務分地區
圖表　2020-2023年景嘉微營業利潤及營業利潤率
圖表　2020-2023年景嘉微凈資產收益率
圖表　2020-2023年景嘉微短期償債能力指標
圖表　2020-2023年景嘉微資產負債率水平
圖表　2020-2023年景嘉微運營能力指標
圖表　2020-2023年芯原股份總資產及凈資產規模
圖表　2020-2023年芯原股份營業收入及增速
圖表　2020-2023年芯原股份凈利潤及增速
圖表　2023年芯原股份主營業務分行業
圖表　2023年芯原股份主營業務分地區
圖表　2020-2023年芯原股份營業利潤及營業利潤率
圖表　2020-2023年芯原股份凈資產收益率
圖表　2020-2023年芯原股份短期償債能力指標
圖表　2020-2023年芯原股份資產負債率水平
圖表　2020-2023年芯原股份運營能力指標
圖表　龍芯中科的三個發展階段
圖表　龍芯中科核心技術性能和取得專利數
圖表　龍芯中科核心產品系列
圖表　2020-2023年龍芯中科總資產及凈資產規模
圖表　2020-2023年龍芯中科營業收入及增速
圖表　2020-2023年龍芯中科凈利潤及增速
圖表　2023年龍芯中科主營業務分行業
圖表　2023年龍芯中科主營業務分地區
圖表　2020-2023年龍芯中科營業利潤及營業利潤率
圖表　2020-2023年龍芯中科凈資產收益率
圖表　2020-2023年龍芯中科短期償債能力指標
圖表　2020-2023年龍芯中科資產負債率水平
圖表　2020-2023年龍芯中科運營能力指標
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片行業融資整體情況
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片行業單筆融資情況
圖表　2022年中國GPU、FPGA、ASIC芯片部分投融資事件
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片投融資輪次（按事件數量）
圖表　2016-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片投融資區域（按事件數量）
圖表　2020-2023年中國GPU、FPGA、ASIC芯片行業投資主體分布
圖表　中國人工智能芯片產業基金
圖表　中國科技巨頭人工智能芯片業務布局
圖表　全球GPU、FPGA、ASIC芯片行業兼并重組事件分析（一）
圖表　全球GPU、FPGA、ASIC芯片行業兼并重組事件分析（二）
圖表　GPU、FPGA、ASIC芯片行業投融資及兼并重組總結
圖表　半導體各崗位人員數量分布
圖表　DPU軟件系統標準化
圖表　2024-2028年中國人工智能芯片市場規模預測
圖表　2024-2028年全球GPU市場規模走勢預測
圖表　2023-2025年中國DPU市場規模預測
圖表　2023-2025年全球DPU市場規模預測
圖表　2023-2029年中國FPGA行業市場規模預測
圖表　2016-2025年全球FPGA行業市場規模預測