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第一章 絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)行業相關概述
1.1 功率半導體相關介紹
1.1.1 基本定義
1.1.2 主要分類
1.1.3 產業鏈條
1.1.4 應用范圍
1.2 IGBT相關介紹
1.2.1 基本定義
1.2.2 工作特征
1.2.3 基本分類
1.2.4 產品類別
第二章 2022-2024年功率半導體產業發展狀況分析
2.1 2022-2024年全球功率半導體發展分析
2.1.1 行業發展歷程
2.1.2 標準體系建設
2.1.3 市場發展規模
2.1.4 細分市場占比
2.1.5 企業競爭格局
2.1.6 應用領域狀況
2.1.7 市場發展展望
2.2 2022-2024年中國功率半導體發展分析
2.2.1 行業發展歷程
2.2.2 行業政策環境
2.2.3 市場發展規模
2.2.4 貿易規模分析
2.2.5 市場構成分析
2.2.6 產業園區分布
2.2.7 企業規模分析
2.2.8 行業投融資分析
2.3 2022-2024年中國功率半導體競爭分析
2.3.1 行業競爭梯隊
2.3.2 市場份額占比
2.3.3 市場集中程度
2.3.4 企業區域分布
2.3.5 企業競爭力評價
2.3.6 競爭狀態總結
2.4 中國功率半導體行業項目投資案例分析
2.4.1 項目基本概況
2.4.2 項目的必要性
2.4.3 項目的可行性
2.4.4 項目投資概算
2.4.5 項目進度安排
2.4.6 項目環保情況
2.5 中國功率半導體產業發展困境及前景分析
2.5.1 行業發展困境
2.5.2 行業發展建議
2.5.3 行業發展機遇
2.5.4 市場發展展望
第三章 2022-2024年IGBT行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 IGBT行業監管主體部門
3.1.2 IGBT行業相關政策匯總
3.1.3 IGBT芯片國家層面政策
3.1.4 IGBT芯片地方層面政策
3.1.5 新能源汽車相關政策推動
3.2 經濟環境
3.2.1 世界經濟形勢分析
3.2.2 國內宏觀經濟概況
3.2.3 工業經濟運行情況
3.2.4 固定資產投資情況
3.2.5 未來經濟發展走勢
3.3 社會環境
3.3.1 居民收入水平
3.3.2 居民消費水平
3.3.3 社會消費規模
3.3.4 研發投入情況
3.3.5 科技人才發展
第四章 2022-2024年IGBT行業發展狀況分析
4.1 2022-2024年全球IGBT行業發展分析
4.1.1 行業發展歷程
4.1.2 市場發展規模
4.1.3 企業競爭格局
4.1.4 下游應用占比
4.2 2022-2024年中國IGBT行業發展分析
4.2.1 市場發展規模
4.2.2 產量規模分析
4.2.3 需求驅動分析
4.2.4 國產化率變化
4.2.5 典型企業布局
4.2.6 應用領域分布
4.2.7 專利申請分析
4.3 2022-2024年中國IGBT控制器發展分析
4.3.1 IGBT驅動器基本定義
4.3.2 IGBT驅動器主要分類
4.3.3 IGBT驅動器發展歷程
4.3.4 IGBT驅動器市場規模
4.3.5 IGBT驅動器供需分析
4.3.6 IGBT驅動器企業布局
4.3.7 IGBT驅動器發展趨勢
4.4 IGBT商業模式發展分析
4.4.1 無工廠芯片供應商(Fabless)模式
4.4.2 代工廠(Foundry)模式
4.4.3 集成器件制造(IDM)模式
4.5 IGBT產業鏈發展分析
4.5.1 產業鏈條結構
4.5.2 產業核心環節
4.5.3 上游領域分析
4.5.4 下游領域分析
第五章 2022-2024年IGBT芯片發展狀況分析
5.1 IGBT芯片定義與發展
5.1.1 IGBT芯片基本定義
5.1.2 IGBT芯片產業鏈構成
5.1.3 IGBT芯片應用領域
5.1.4 IGBT芯片技術發展
5.2 2022-2024年全球IGBT芯片發展分析
5.2.1 全球IGBT芯片發展歷程
5.2.2 全球IGBT芯片市場格局
5.2.3 全球IGBT芯片區域格局
5.2.4 全球IGBT芯片重點企業
5.3 2022-2024年中國IGBT芯片發展分析
5.3.1 中國IGBT芯片供給分析
5.3.2 中國IGBT芯片需求分析
5.3.3 中國IGBT芯片成本構成
5.3.4 中國IGBT芯片價格分析
5.3.5 中國IGBT芯片企業布局
5.3.6 中國IGBT芯片技術發展
5.4 2022-2024年中國IGBT芯片競爭情況分析
5.4.1 行業競爭梯隊
5.4.2 行業市場份額
5.4.3 市場集中程度
5.4.4 企業區域分布
5.4.5 企業競爭力評價
5.4.6 競爭狀態總結
5.5 中國IGBT芯片發展機遇與困境分析
5.5.1 中國IGBT芯片發展機遇
5.5.2 中國IGBT芯片技術瓶頸
5.5.3 中國IGBT芯片市場展望
第六章 2022-2024年IGBT技術研發狀況分析
6.1 IGBT技術進展及挑戰分析
6.1.1 封裝技術分析
6.1.2 車用技術要求
6.1.3 技術發展挑戰
6.2 車規級IGBT芯片技術發展分析
6.2.1 大電流密度和低損耗技術
6.2.2 高壓/高溫技術
6.2.3 智能集成技術
6.3 車規級IGBT模塊封裝技術發展分析
6.3.1 芯片表面互連技術
6.3.2 貼片互連技術
6.3.3 端子引出技術
6.3.4 散熱設計技術
6.4 車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
6.4.1 主要技術挑戰
6.4.2 技術解決方案
第七章 2022-2024年IGBT行業上游材料及設備發展狀況分析
7.1 2022-2024年IGBT行業上游材料發展分析——硅晶圓
7.1.1 營收發展規模
7.1.2 產能規模分析
7.1.3 產能尺寸分布
7.1.4 產能區域分布
7.1.5 出貨面積情況
7.1.6 企業競爭格局
7.1.7 行業發展風險
7.2 2022-2024年IGBT行業上游材料發展分析——光刻膠
7.2.1 行業基本介紹
7.2.2 行業政策發布
7.2.3 行業經營效益
7.2.4 市場規模分析
7.2.5 國產化率分析
7.2.6 競爭格局分析
7.2.7 行業投融資分析
7.2.8 行業發展壁壘
7.2.9 行業發展展望
7.3 2022-2024年IGBT行業上游設備發展分析——光刻機
7.3.1 行業基本定義
7.3.2 市場規模分析
7.3.3 出貨規模分析
7.3.4 競爭格局分析
7.3.5 主要企業布局
7.3.6 技術迭代狀況
7.3.7 行業發展前景
7.4 2022-2024年IGBT行業上游設備發展分析——刻蝕設備
7.4.1 行業基本定義
7.4.2 行業發展歷程
7.4.3 市場規模分析
7.4.4 國產化率分析
7.4.5 競爭格局分析
7.4.6 主要企業布局
7.4.7 行業發展趨勢
第八章 2022-2024年IGBT行業下游應用領域發展狀況分析
8.1 2022-2024年新能源汽車領域發展分析
8.1.1 新能源汽車市場分析
8.1.2 車規級IGBT基本定義
8.1.3 車規級IGBT發展歷程
8.1.4 車規級IGBT市場規模
8.1.5 車規級IGBT供需分析
8.1.6 車規級IGBT競爭格局
8.1.7 車規級IGBT發展趨勢
8.2 2022-2024年新能源發電領域發展分析
8.2.1 光伏新增裝機量
8.2.2 風電新增裝機量
8.2.3 IGBT應用場景分析
8.2.4 IGBT應用規模分析
8.2.5 IGBT應用需求特點
8.2.6 IGBT應用前景展望
8.3 2022-2024年工業控制領域發展分析
8.3.1 工控市場規模分析
8.3.2 工控細分市場結構
8.3.3 工控主要產品分析
8.3.4 IGBT應用場景分析
8.3.5 IGBT應用前景分析
8.3.6 IGBT應用規模預測
8.4 2022-2024年變頻家電領域發展分析
8.4.1 變頻家電行業概況
8.4.2 變頻家電典型產品
8.4.3 變頻家電市場格局
8.4.4 IGBT應用優勢分析
8.4.5 IGBT應用前景展望
8.5 2022-2024年其他應用領域發展分析
8.5.1 軌道交通領域
8.5.2 特高壓輸電領域
第九章 2022-2024年IGBT行業國外重點企業經營分析
9.1 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 2022年企業經營狀況分析
9.1.3 2023年企業經營狀況分析
9.1.4 2024年企業經營狀況分析
9.2 安森美半導體(ON Semiconductor Corp.)
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 2022年企業經營狀況分析
9.2.3 2023年企業經營狀況分析
9.2.4 2024年企業經營狀況分析
9.3 富士電機控股株式會社(Fuji Electric Co., Ltd)
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 2022年企業經營狀況分析
9.3.3 2023年企業經營狀況分析
9.3.4 2024年企業經營狀況分析
9.4 三菱電機株式會社(Mitsubishi Electric Corporation)
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 2022財年企業經營狀況分析
9.4.3 2023財年企業經營狀況分析
9.4.4 2024財年企業經營狀況分析
第十章 2021-2024年IGBT行業國內重點企業經營分析
10.1 比亞迪股份有限公司
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 經營效益分析
10.1.3 業務經營分析
10.1.4 財務狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 未來前景展望
10.2 吉林華微電子股份有限公司
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 經營效益分析
10.2.3 業務經營分析
10.2.4 財務狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發展戰略
10.2.7 未來前景展望
10.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 經營效益分析
10.3.3 業務經營分析
10.3.4 財務狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發展戰略
10.4 TCL中環新能源科技股份有限公司
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 經營效益分析
10.4.3 業務經營分析
10.4.4 財務狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 公司發展戰略
10.4.7 未來前景展望
10.5 株洲中車時代電氣股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 經營效益分析
10.5.3 業務經營分析
10.5.4 財務狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發展戰略
10.5.7 未來前景展望
第十一章 IGBT行業投資分析及風險提示
11.1 IGBT行業投資機遇分析
11.1.1 契合政策發展機遇
11.1.2 國產替代發展機遇
11.1.3 能效標準規定機遇
11.2 IGBT行業投資項目動態
11.2.1 芯未半導體IGBT項目
11.2.2 順為科技集團IGBT項目
11.2.3 斯達半導體IGBT項目
11.2.4 達新半導體IGBT項目
11.2.5 晶益通IGBT項目開工
11.3 IGBT行業投資壁壘分析
11.3.1 技術壁壘
11.3.2 品牌壁壘
11.3.3 資金壁壘
11.3.4 人才壁壘
11.4 IGBT行業投資風險預警
11.4.1 產品研發風險
11.4.2 技術泄密風險
11.4.3 市場競爭加劇風險
11.4.4 宏觀經濟波動風險
11.4.5 利潤水平變動風險
第十二章 2024-2028年中國IGBT行業發展前景及趨勢預測
12.1 IGBT行業發展前景及趨勢
12.1.1 行業發展前景
12.1.2 企業發展趨勢
12.1.3 行業發展方向
12.2 中投顧問對2024-2028年中國IGBT產業預測分析
12.2.1 2024-2028年中國IGBT產業影響因素分析
12.2.2 2024-2028年中國IGBT產業市場規模預測
12.2.3 2024-2028年全球IGBT產業市場規模預測
圖表1 功率半導體的分類
圖表2 功率半導體器件性能對比
圖表3 功率半導體行業產業鏈
圖表4 功率半導體行業全景圖譜
圖表5 功率半導體應用范圍
圖表6 IGBT的結構圖示
圖表7 IGBT工作特性
圖表8 IGBT的基本分類(根據電壓等級劃分)
圖表9 IGBT的產品類別
圖表10 IGBT單管、模塊和IPM技術特性比較
圖表11 全球功率半導體行業發展歷程
圖表12 全球功率半導體不同國際組織標準建設情況匯總
圖表13 2018-2023年全球功率半導體市場規模變化
圖表14 2021年全球功率半導體產品結構分析(按市場規模)
圖表15 全球功率半導體行業龍頭企業分布情況匯總(按總部所在地)
圖表16 全球功率半導體行業市場份額排行榜TOP10
圖表17 2021年全球功率半導體行業代表性企業布局
圖表18 2021年全球功率半導體應用領域占比
圖表19 全球功率半導體行業發展趨勢預判
圖表20 中國功率半導體發展歷程
圖表21 中國功率半導體行業相關政策匯總一覽表
圖表22 中國功率半導體行業監管體系構成
圖表23 中國功率半導體分立器件標準體系框架
圖表24 中國功率半導體行業標準體系分類分析
圖表25 中國功率半導體標準化建設目標分析
圖表26 2018-2023年中國功率半導體市場規模變化
圖表27 2019-2023年中國功率半導體進出口
圖表28 2019-2023年中國功率半導體進出口均價
圖表29 2023年中國功率半導體進出口格局
圖表30 功率半導體市場結構占比情況
圖表31 截至2022年中國功率半導體相關產業園區分布情況
圖表32 2000-2022年中國功率半導體企業注冊數量
圖表33 2008-2022年中國功率半導體行業融資事件數
圖表34 2008-2022年中國功率半導體行業投融資事件匯總
圖表35 2008-2022年中國功率半導體行業融資事件匯總(續)
圖表36 中國大基金一期半導體材料投資標的
圖表37 中國大基金二期投資布局規劃
圖表38 中國功率半導體行業競爭格局
圖表39 2021年中國功率半導體市場份額占比情況
圖表40 2020-2022年中國功率半導體市場集中度變化
圖表41 截至2022年中國功率半導體企業數量區域分布
圖表42 2021年中國功率半導體代表企業注冊地分布情況分析
圖表43 2021年中國功率半導體企業產品布局及競爭力評價
圖表44 MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目投資概算
圖表45 中國IGBT相關政策匯總一覽
圖表46 中國IGBT芯片行業重點政策匯總
圖表47 中國IGBT芯片行業重點政策匯總(續)
圖表48 國家層面IGBT芯片相關金融財政扶持政策
圖表49 國家層面有關IGBT芯片的專利及知識產權相關政策解讀
圖表50 政策環境對中國IGBT芯片行業發展的影響總結
圖表51 中國部分省市IGBT芯片行業相關政策規劃匯總及解讀(一)
圖表52 中國部分省市IGBT芯片行業相關政策規劃匯總及解讀(二)
圖表53 中國部分省市IGBT芯片行業相關政策規劃匯總及解讀(三)
圖表54 中國部分省市IGBT芯片行業相關政策規劃匯總及解讀(四)
圖表55 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表56 2018-2022年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表57 2023年GDP初步核算數據
圖表58 2018-2023年GDP同比增長速度
圖表59 2018-2023年GDP環比增長速度
圖表60 2018-2202年全部工業增加值及其增長速度
圖表61 2022年主要工業產品產量及其增長速度
圖表62 2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表63 2022年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表64 2022年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表65 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表66 2022-2023年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表67 2022年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表68 2023年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表69 2022年居民人均消費支出及構成
圖表70 2023年居民人均消費支出及構成
圖表71 2018-2022年社會消費品零售總額及其增長速度
圖表72 2022-2023年社會消費品零售總額同比增速
圖表73 2022-2023年消費類型分零售額同比增速
圖表74 2018-2022年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表75 IGBT經歷的七代發展
圖表76 2020-2022年全球IGBT市場規模變化
圖表77 全球IGBT市場競爭格局
圖表78 全球IGBT器件競爭格局
圖表79 全球IGBT模塊競爭格局
圖表80 全球IGBT下游應用市場占比
圖表81 2014-2022年中國IGBT市場規模變化
圖表82 2018-2023年中國IGBT產量變化
圖表83 2017-2023年中國IGBT自給率走勢變化
圖表84 中國IGBT行業主要企業概況
圖表85 中國IGBT市場下游應用領域占比情況
圖表86 2009-2022年中國IGBT專利申請量統計
圖表87 IGBT驅動器產品分類及描述示意圖
圖表88 IGBT驅動器產品發展歷程示意圖
圖表89 2015-2022年中國IGBT驅動器市場規模變化
圖表90 2015-2022年中國IGBT驅動器行業產量變化情況
圖表91 2015-2022年中國IGBT驅動器市場需求量變化
圖表92 中國IGBT驅動器行業重點企業
圖表93 IGBT行業產業鏈結構
圖表94 IGBT芯片的基本結構
圖表95 中國IGBT芯片產業鏈結構
圖表96 IGBT芯片行業全景圖譜
圖表97 IGBT應用領域
圖表98 IGBT芯片技術發展歷程及趨勢
圖表99 不同代際IGBT芯片產品特點
圖表100 不同代際IGBT芯片產品應用情況
圖表101 全球IGBT芯片發展歷程
圖表102 全球IGBT單管廠商市場占有率情況
圖表103 美國IGBT芯片行業代表廠商分析
圖表104 歐洲IGBT芯片行業代表廠商分析
圖表105 亞太IGBT芯片行業代表廠商分析
圖表106 2019-2021年中國IGBT芯片產量
圖表107 中國主要廠商IGBT芯片行業供給能力分析
圖表108 不同電壓等級的IGBT芯片應用領域
圖表109 中國不同電壓等級IGBT廠商布局情況
圖表110 中國IGBT廠商產品電壓覆蓋范圍
圖表111 中國IGBT芯片行業成本結構分析
圖表112 中國IGBT芯片價格傳導機制
圖表113 中國IGBT芯片行業企業技術布局
圖表114 2018-2021年IGBT芯片行業研發投入占營業收入比重情況
圖表115 中國IGBT芯片行業競爭梯隊(按注冊資本)
圖表116 中國IGBT芯片行業企業戰略集群狀況
圖表117 中國IGBT芯片行業企業戰略集群狀況
圖表118 全球IGBT芯片主要下游產品市場集中度
圖表119 中國IGBT芯片產業鏈區域熱力圖
圖表120 中國IGBT芯片廠商業務布局及競爭力評價
圖表121 國家“十四五”規劃對IGBT芯片行業的影響分析
圖表122 中國高壓IGBT器件的技術瓶頸
圖表123 溝槽柵結構圖
圖表124 RET/RDT IGBT元胞結構示意圖
圖表125 分離溝槽柵橫截面示意圖
圖表126 CSTBT元胞結構示意圖
圖表127 超級結場截止IGBT元胞結構示意圖
圖表128 逆導IGBT元胞結構示意圖
圖表129 場限環與場板結合技術的結構示意圖
圖表130 含SIPOS層的終端結構示意圖
圖表131 集成溫度和電流傳感器的IGBT芯片示意圖
圖表132 集成門極電阻阻值調整方案
圖表133 半橋模塊內部集成RC緩沖芯片的等效電路圖
圖表134 2017-2022年全球半導體硅晶圓整體營收情況變化
圖表135 2020年-2025年全球晶圓年末月產能(等效8’)
圖表136 全球各狀態晶圓產線數量分布
圖表137 頭部半導體晶圓廠未來主要擴增產線(部分,12英寸,非等效)
圖表138 2022年分尺寸產能分布(等效8’)
圖表139 2020-2025年分尺寸晶圓產能趨勢(等效8’)
圖表140 2022年按公司總部所在地劃分晶圓產能分布(等效8’)
圖表141 2020-2025年各國自有產能趨勢(剔除6英寸及以下產能)
圖表142 2022年按產線所在地劃分晶圓產能分布(等效8’)
圖表143 分產線位置產能變化(剔除≤6英寸或≤5k WPM的產能)
圖表144 2021-2025年各國晶圓廠自主產能增速(等效8’)
圖表145 2021-2025年各地區產線產能增速(等效8’)
圖表146 全球8英寸晶圓產能地區分布
圖表147 全球12英寸晶圓產能地區分布(非等效)
圖表148 2017-2022年全球半導體硅晶圓出貨面積統計圖
圖表149 2022年全球半導體晶圓產能TOP5(等效8英寸)
圖表150 2021-2023年頭部半導體晶圓廠資本開支變化
圖表151 中國光刻膠分類
圖表152 光刻膠行業產業鏈
圖表153 光刻膠行業產業鏈全景圖
圖表154 中國光刻膠行業重點政策歷程圖
圖表155 中國光刻膠行業發展相關國家政策規劃匯總
圖表156 《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》相關內容解讀
圖表157 《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2021版)》-光刻膠詳情
圖表158 中國本土光刻膠上市企業基本情況
圖表159 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業凈利潤情況
圖表160 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業毛利率情況
圖表161 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業存貨周轉率情況
圖表162 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業應收賬款周轉率情況
圖表163 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業資產負債率情況
圖表164 2017-2022年中國光刻膠行業上市企業流動比率情況
圖表165 2019-2022年中國光刻膠市場規模及測算
圖表166 中國光刻膠產業鏈廠商區域分布熱力圖
圖表167 中國光刻膠行業市場競爭格局
圖表168 2021年中國光刻膠生產結構(按應用領域)
圖表169 中國光刻膠行業市場集中度情況
圖表170 2014-2023年中國光刻膠行業融資整體情況
圖表171 2014-2023年中國光刻膠行業投融資單筆融資情況
圖表172 截至2023年中國光刻膠行業投融資輪次情況
圖表173 2021-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總
圖表174 光刻膠生產工藝流程
圖表175 光刻機采購成本占項目投資比例情況
圖表176 光刻膠認證流程
圖表177 彤程新材和晶瑞股份光刻膠供應鏈配套情況
圖表178 中國平板顯示用光刻膠成分結構
圖表179 光刻膠行業市場發展趨勢
圖表180 2020-2023年全球光刻機市場規模變化
圖表181 2020-2023年全球前三大廠商光刻機出貨量變化
圖表182 2022年全球光刻機TOP3市場份額占比情況
圖表183 國內光刻機零部件廠商情況
圖表184 光刻機發展歷程
圖表185 2019-2025年全球刻蝕機市場規模變化
圖表186 中國半導體設備國產化率情況
圖表187 全球刻蝕設備市場份額占比情況
圖表188 大基金投資刻蝕設備企業
圖表189 車規級IGBT的分類及描述示意圖
圖表190 中國車規級IGBT行業發展歷程示意圖
圖表191 2015-2022年中國車規模IGBT市場規模變化
圖表192 2015-2022年中國車規級IGBT行業供需、均價分析
圖表193 2011-2023年光伏年新增裝機規模
圖表194 2017-2022年中國風力發電裝機容量
圖表195 2019-2022年中國風力發電累計裝機容量細分
圖表196 2022年中國風力累計新增裝機量占比情況
圖表197 光伏發電并網過程及典型全橋拓撲結構圖
圖表198 風力發電變流器電路圖
圖表199 2013-2022年中國光伏IGBT市場規模分析
圖表200 不同光伏電路設計特點及IGBT需求
圖表201 分布式光伏儲能逆變器應用示意圖
圖表202 光伏儲能逆變器生產流程
圖表203 2008-2021年工業自動化市場規模變化
圖表204 2017-2022年分OEM和項目自動化市場情況
圖表205 2021年OEM下游市場情況
圖表206 2021年項目型市場下游情況
圖表207 工業自動化主要產品情況
圖表208 IGBT在變頻器中的應用
圖表209 IGBT在電焊機中的應用
圖表210 變頻空調分類
圖表211 2016-2021年中國變頻空調銷量統計
圖表212 變頻冰箱的優點
圖表213 2016-2021年中國變頻冰箱銷量統計
圖表214 變頻洗衣機分類
圖表215 變頻洗衣機的特點
圖表216 2016-2021年中國變頻洗衣機銷量統計
圖表217 2014-2022年中國變頻空調行業主要上市企業營業總收入統計
圖表218 2021年中國變頻空調行業主要上市企業空調業務收入統計
圖表219 2014-2022年中國變頻冰箱行業主要上市企業營業總收入統計
圖表220 2021年中國變頻冰箱行業主要上市企業冰箱業務收入統計
圖表221 2014-2022年中國變頻洗衣機行業主要上市企業營業總收入統計
圖表222 2021年中國變頻洗衣機行業主要上市企業洗衣機業務收入統計
圖表223 IPM電路
圖表224 不同類型IGBT材料及封裝工藝的對比
圖表225 軌道交通IGBT市場規模測算
圖表226 IGBT在智能電網中應用廣泛
圖表227 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表228 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表229 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表230 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表231 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表232 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表233 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表234 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表235 2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表236 安森美發展歷史梳理
圖表237 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表238 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表239 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表240 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表241 2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表242 2021-2022財年安森美半導體收入分地區資料
圖表243 2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表244 2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表245 2022-2023財年安森美半導體收入分地區資料
圖表246 2020-2021財年富士電機綜合收益表
圖表247 2020-2021財年富士電機分部資料
圖表248 2021-2022財年富士電機綜合收益表
圖表249 2021-2022財年富士電機分部資料
圖表250 2022-2023財年富士電機綜合收益表
圖表251 2022-2023財年富士電機分部資料
圖表252 2021-2022財年三菱電機綜合收益表
圖表253 2021-2022財年三菱電機分部資料
圖表254 2021-2022財年三菱電機收入分地區資料
圖表255 2022-2023財年三菱電機綜合收益表
圖表256 2022-2023財年三菱電機分部資料
圖表257 2022-2023財年三菱電機收入分地區資料
圖表258 2023-2024財年三菱電機綜合收益表
圖表259 2023-2024財年三菱電機分部資料
圖表260 2023-2024財年三菱電機收入分地區資料
圖表261 2020-2023年比亞迪股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表262 2020-2023年比亞迪股份有限公司營業收入及增速
圖表263 2020-2023年比亞迪股份有限公司凈利潤及增速
圖表264 2021-2022年比亞迪股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表265 2022-2023年比亞迪股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表266 2020-2023年比亞迪股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表267 2020-2023年比亞迪股份有限公司凈資產收益率
圖表268 2020-2023年比亞迪股份有限公司短期償債能力指標
圖表269 2020-2023年比亞迪股份有限公司資產負債率水平
圖表270 2020-2023年比亞迪股份有限公司運營能力指標
圖表271 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表272 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表273 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表274 2022年吉林華微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表275 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司營業收入情況
圖表276 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表277 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表278 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表279 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表280 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表281 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表282 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表283 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表284 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表285 2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表286 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表287 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表288 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表289 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表290 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表291 TCL中環業務布局
圖表292 TCL中環發展歷程
圖表293 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表294 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司營業收入及增速
圖表295 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表296 2021-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表297 2022-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表298 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表299 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司凈資產收益率
圖表300 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表301 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司資產負債率水平
圖表302 2020-2023年TCL中環新能源科技股份有限公司運營能力指標
圖表303 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表304 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司營業收入及增速
圖表305 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司凈利潤及增速
圖表306 2022年株洲中車時代電氣股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表307 2022-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司營業收入情況
圖表308 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表309 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司凈資產收益率
圖表310 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司短期償債能力指標
圖表311 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司資產負債率水平
圖表312 2020-2023年株洲中車時代電氣股份有限公司運營能力指標
圖表313 IGBT產業發展路線
圖表314 中投顧問對2024-2028年中國IGBT產業市場規模預測
圖表315 中投顧問對2024-2028年全球IGBT產業市場規模預測
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管(BJT)和絕緣柵場效應管(MOSFET)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼并了BJT的導通電壓低、通態電流大等優點和MOSFET的開關速度高、控制功率小等優點。IGBT作為能源轉換和傳輸的核心器件,具有高效節能、高電壓、大電流、高頻率和易于開關等性能,適用于各類需要交流電和直流電轉換及高低電壓轉換的應用場景,可提高用電效率和質量。
在多個綠色能源市場的不斷推動之下,IGBT市場規模正在迅速擴大。2022年全球IGBT的市場規模約為68億美元,2027年預計將達到100億美元。對于中國市場來說,2021年,我國IGBT市場規模約為229.3億元;2022年,我國IGBT市場規模約為263.1億元。
2021年3月,國務院發布了《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》,其中提出瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域,實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。在集成電路領域,提出集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。2021年6月28日,工信部發布《2021年汽車標準化工作要點》,提出加快關鍵部件創新突破,開展動力蓄電池、超級電容器、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊等標準制修訂。2021年11月,中央網絡安全和信息化委員會印發了《“十四五”國家信息化規劃》,其中明確指出加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。
未來,隨著折舊帶來的替換市場、電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,IGBT的發展空間十分廣闊。此外,隨著我國IGBT產業成熟度的增加,國內IGBT廠商將迎來黃金布局時期。
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國絕緣柵雙極晶體管(IGBT)行業投資分析及前景預測報告》共十二章。首先介紹了IGBT行業的相關概念情況,接著分析了功率半導體產業的發展狀況;然后,報告對IGBT行業的發展環境、運行情況和IGBT技術發展情況作了詳細分析,并重點介紹了IGBT產業鏈上下游幾個重要的市場;接下來,報告對國內外重點企業經營狀況進行了詳細分析;最后,報告重點分析了IGBT行業投資情況,并對其未來發展前景進行了科學合理的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對IGBT行業有個系統深入的了解、或者想投資IGBT行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。