第一章　芯片技術相關概述
1.1　芯片技術概念闡釋
1.1.1　芯片技術概述
1.1.2　芯片架構概述
1.2　芯片技術相關介紹
1.2.1　芯片技術特性
1.2.2　芯片技術壟斷
第二章　2022-2024年國內外芯片技術發展綜況
2.1　全球芯片技術發展綜述
2.1.1　全球芯片技術前沿
2.1.2　全球技術創新趨勢
2.1.3　全球下一代芯片技術
2.2　中國芯片技術發展現狀
2.2.1　芯片技術設備封鎖
2.2.2　芯片技術突破創新
2.2.3　芯片技術發展制約
2.3　芯片技術專利申請狀況
2.3.1　2023年芯片行業專利申請概況
2.3.2　2023年芯片行業專利技術構成
2.3.3　2023年芯片行業專利申請人分析
2.3.4　2023年芯片行業技術創新熱點
第三章　2022-2024年芯片設計領域技術發展狀況分析
3.1　中國芯片設計領域技術發展分析
3.1.1　技術基本流程
3.1.2　技術發展階段
3.1.3　技術發展意義
3.1.4　技術參與主體
3.1.5　技術壟斷優勢
3.1.6　技術發展效益
3.2　芯片架構設計技術發展分析
3.2.1　技術設計原則
3.2.2　技術應用分類
3.2.3　技術支持工具
3.2.4　技術發展階段
3.2.5　技術發展進程
3.2.6　技術發展意義
3.3　芯片EDA技術發展分析
3.3.1　技術發展歷程
3.3.2　技術應用領域
3.3.3　技術發展意義
3.3.4　技術發展特點
3.3.5　技術發展進程
3.3.6　技術發展效益
第四章　2022-2024年芯片制造領域技術發展狀況分析
4.1　中國芯片制造領域技術發展分析
4.1.1　技術發展歷程
4.1.2　技術發展規律
4.1.3　技術發展邏輯
4.1.4　技術發展綜況
4.1.5　技術發展進程
4.1.6　技術發展阻礙
4.2　晶圓制備技術發展分析
4.2.1　技術發展歷程
4.2.2　技術發展階段
4.2.3　技術發展意義
4.2.4　技術發展綜況
4.2.5　技術發展進程
4.2.6　技術發展效益
4.3　氧化技術發展分析
4.3.1　技術的發展分類
4.3.2　技術發展意義
4.3.3　技術發展綜況
4.3.4　技術應用發展
4.4　光刻技術發展分析
4.4.1　技術發展歷程
4.4.2　技術發展階段
4.4.3　技術發展意義
4.4.4　技術發展綜況
4.4.5　技術發展進程
4.4.6　技術發展效益
第五章　2022-2024年芯片封裝領域技術發展狀況分析
5.1　中國芯片封裝領域技術發展分析
5.1.1　技術發展歷程
5.1.2　技術發展意義
5.1.3　技術發展綜況
5.1.4　技術等級劃分
5.1.5　技術功能作用
5.1.6　技術發展效益
5.2　先進封裝技術發展分析
5.2.1　技術發展歷程
5.2.2　技術發展重點
5.2.3　技術發展類型
5.2.4　技術發展進程
5.2.5　技術發展前沿
5.2.6　技術發展問題
5.2.7　技術發展方向
5.3　傳統封裝技術發展分析
5.3.1　技術發展歷程
5.3.2　技術發展階段
5.3.3　技術發展比較
5.3.4　技術發展綜況
5.3.5　技術應用方向
5.3.6　技術發展效益
第六章　2022-2024年芯片測試領域技術發展狀況分析
6.1　中國芯片測試領域技術發展分析
6.1.1　技術發展綜況
6.1.2　技術階段分類
6.1.3　技術發展意義
6.1.4　技術發展進程
6.1.5　技術發展阻礙
6.1.6　技術發展效益
6.2　測試機技術發展分析
6.2.1　技術發展歷程
6.2.2　技術發展階段
6.2.3　技術發展意義
6.2.4　技術發展綜況
6.2.5　技術發展進程
6.2.6　技術發展效益
6.3　探針卡技術發展分析
6.3.1　技術發展綜況
6.3.2　技術發展階段
6.3.3　技術發展對比
6.3.4　技術發展進程
6.3.5　技術發展意義
6.3.6　技術發展效益
第七章　我國重點企業芯片技術戰略部署
7.1　紫光國芯微電子股份有限公司
7.1.1　企業發展概況分析
7.1.2　紫光國微技術發展歷程
7.1.3　紫光國微技術發展現狀
7.1.4　紫光國微技術核心競爭力
7.1.5　紫光國微技術研發進程
7.1.6　紫光國微技術發展建議
7.1.7　紫光國微技術發展前景
7.2　中芯國際集成電路制造有限公司
7.2.1　企業發展概況分析
7.2.2　中芯國際技術發展歷程
7.2.3　中芯國際技術發展現狀
7.2.4　中芯國際技術核心競爭力
7.2.5　中芯國際技術研發進程
7.2.6　中芯國際技術發展建議
7.2.7　中芯國際技術發展前景
7.3　華虹半導體有限公司
7.3.1　企業發展概況分析
7.3.2　華虹半導體技術發展歷程
7.3.3　華虹半導體技術發展現狀
7.3.4　華虹半導體技術核心競爭力
7.3.5　華虹半導體技術研發進程
7.3.6　華虹半導體技術發展建議
7.3.7　華虹半導體技術發展前景
7.4　江蘇長電科技股份有限公司
7.4.1　企業發展概況分析
7.4.2　長電科技技術發展歷程
7.4.3　長電科技技術發展現狀
7.4.4　長電科技技術核心競爭力
7.4.5　長電科技技術研發進程
7.4.6　長電科技技術發展建議
7.4.7　長電科技技術發展前景
第八章　芯片技術發展前景趨勢預測
8.1　芯片分類別技術趨勢
8.1.1　芯片技術發展趨勢
8.1.2　邏輯技術發展趨勢
8.1.3　存儲技術發展趨勢
8.1.4　集成技術發展趨勢
8.2　芯片分步驟技術趨勢
8.2.1　芯片設計技術發展趨勢
8.2.2　芯片制造技術發展趨勢
8.2.3　芯片封裝技術發展趨勢
8.2.4　芯片測試技術發展趨勢

圖表　2014-2023年芯片行業專利申請量、授權量及對應授權率數據表
圖表　2014-2023年芯片行業專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
圖表　2014-2023年芯片行業專利類型占比
圖表　截至2023年芯片行業專利審查時長
圖表　截至2023年芯片行業有效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業審中專利總量
圖表　截至2023年芯片行業失效專利總量
圖表　截至2023年芯片行業領域的專利在不同法律事件上的分布
圖表　芯片行業生命周期
圖表　2014-2023年芯片行業專利申請量與專利申請人數量
圖表　截至2023年芯片行業專利申請中國省市分布
圖表　截至2023年芯片行業專利申請在中國各省市申請量
圖表　截至2023年芯片行業主要技術分支的專利分布
圖表　2014-2023年芯片行業領域在主要技術分支的專利申請變化情況
圖表　2014-2023年芯片行業領域各技術分支內領先申請人的分布情況
圖表　截至2023年芯片行業功效矩陣
圖表　截至2023年芯片行業領域申請人的專利量排名情況
圖表　芯片行業專利集中度
圖表　芯片行業領域在主要技術方向上的新入局者
圖表　截至2023年芯片行業領域合作申請分析
圖表　截至2023年芯片行業領域主要申請人技術分析
圖表　2014-2023年芯片行業領域主要申請人逐年專利申請量
圖表　截至2023年芯片行業創新熱點
圖表　截至2023年芯片行業領域熱門技術專利量
圖表　芯片設計流程
圖表　現階段市場芯片架構對比
圖表　芯片EDA技術發展歷程
圖表　EDA對集成電路設計和制造環節形成支撐
圖表　2000-2028年EDA技術可降低設計成本趨勢
圖表　全球主要晶圓廠制程節點技術路線
圖表　8英寸和12英寸硅片發展歷史
圖表　襯底晶圓材料對應尺寸
圖表　外延生長對應wafer尺寸
圖表　不同晶圓尺寸發展歷程
圖表　襯底制備的基本步驟
圖表　外延晶圓片結構示意圖
圖表　MBE與MOCVD技術對比
圖表　不同晶圓制造工藝示意圖
圖表　FinFET工藝七大玩家進展
圖表　氧化的種類
圖表　自由基氧化的特點
圖表　密勒指數（Miller indices）描述的硅原子排列
圖表　氧化物在晶圓表面的保護作用
圖表　干法氧化和濕法氧化
圖表　晶圓表面圖示
圖表　擴散遮蔽層
圖表　離子注入屏蔽氧化層
圖表　STI工藝中的襯墊氧化層和阻擋氧化層
圖表　光刻機技術發展進程
圖表　光刻機參數對比
圖表　光刻機工作原理
圖表　光刻步驟圖示
圖表　光刻的主要流程
圖表　封裝外型圖示
圖表　封裝方式發展歷程圖
圖表　封裝形式發展階段細分
圖表　BGA（ball grid array）封裝技術
圖表　COB（chip on board）封裝技術
圖表　DIP（dual in-line package）封裝技術
圖表　SDIP（shrink dual in-line package）封裝技術
圖表　flip-chip封裝技術
圖表　MCM（multi-chip module）封裝技術
圖表　QFP（quad flat package）封裝技術
圖表　BQFP（quad flat package with bumper）封裝技術
圖表　QFH（quad flat high package）封裝技術
圖表　CQFP（quad fiat package with guard ring）封裝技術
圖表　MQUAD（metal quad）封裝技術
圖表　Cerquad封裝技術
圖表　QFG（quad flat J-leaded package）封裝技術
圖表　QFN（quad flat non-leaded package）封裝技術
圖表　TCP（Tape Carrier Package）封裝技術
圖表　Tape Automated Bonding（TAB）封裝技術
圖表　PGA（pin grid array）封裝技術
圖表　LGA（land grid array）封裝技術
圖表　QUIP（quad in-line package）封裝技術
圖表　MFP（mini flat package）封裝技術
圖表　SIMM（single in-line memory module）封裝技術
圖表　DIMM（Dual Inline Memory Module）封裝技術
圖表　SIP（single in-line package）封裝技術
圖表　SMD（surface mount devices）封裝技術
圖表　SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）封裝技術
圖表　TO packageTO封裝技術
圖表　半導體芯片的封裝等級
圖表　半導體芯片封裝示例
圖表　半導體封裝的作用
圖表　先進封裝技術的發展趨勢圖
圖表　Bumping工藝示意圖
圖表　重布線層技術示意圖
圖表　硅中介層技術示意圖
圖表　硅通孔技術示意圖
圖表　傳統封裝與晶圓級別封裝對比
圖表　3DIC與2.5D封裝對比
圖表　系統級封裝示意圖
圖表　Chiplet封裝示意圖
圖表　長電科技封裝項目
圖表　華天科技封裝技術項目
圖表　富通微電封裝技術項目
圖表　Amkor封裝解決方案
圖表　芯片良率與芯片面積的關系
圖表　芯片成本隨工藝節點微縮遞增
圖表　典型芯粒產品
圖表　TSV基本結構示意圖
圖表　臺積電CoWoS封裝技術路線
圖表　賽靈思FPGA CoWoS封裝
圖表　CEA-Leti96核處理器集成技術
圖表　英特爾Foveros技術
圖表　片外存儲從并排布局轉為三維堆疊
圖表　HBM架構和封裝集成示意圖
圖表　臺積電InFO SoW技術
圖表　英偉達A100芯片與特斯拉Dojo訓練Tile主要性能指標對比
圖表　英特爾EMIB互連技術
圖表　鍵合技術的演進
圖表　AMD3D芯粒技術
圖表　臺積電SoIC-WoW混合鍵合技術
圖表　先進封裝技術兩個發展方向
圖表　傳統封裝技術演變
圖表　傳統封裝技術簡介
圖表　先進封裝與傳統封裝簡單對比
圖表　引線框架封裝和基板封裝的組裝步驟
圖表　晶圓背面研磨工藝的四個步驟
圖表　通過刀片切割工藝將晶圓切割成芯片
圖表　芯片貼裝工藝
圖表　芯片互連步驟示意圖
圖表　回流焊工藝的溫度曲線
圖表　封裝技術的在不同硬件設備的應用方向
圖表　IC測試基本原理模型
圖表　CP測試系統示意圖
圖表　測試機發展歷程
圖表　CP測試系統示意圖
圖表　測試機分類及介紹
圖表　光學檢測技術、電子束檢測技術和X光量測技術對比
圖表　三種檢測技術在檢測環節的具體應用情況
圖表　四類量測環節在產業鏈中的應
圖表　探針卡分類狀況
圖表　細分類型探針卡交貨期對比
圖表　圖探針卡結構示意圖
圖表　基于LTCC的MEMS探針卡的制作過程
圖表　通過Au/Sn共晶鍵合轉移到LTCC基板上的探針結構
圖表　探針用陶瓷基板
圖表　圖晶圓測試示意圖
圖表　半導體晶圓測試的探針卡
圖表　紫光國微發展歷程
圖表　紫光國微產品矩陣
圖表　紫光國微技術發展歷程
圖表　紫光國微智能安全芯片主要產品
圖表　紫光國微特種集成電路產品系列
圖表　紫光國微FPGA產品系列
圖表　中芯國際業務圖
圖表　中芯國際發展歷程
圖表　全球主要晶圓廠制程節點技術路線圖
圖表　中芯國際工藝平臺及下游應用
圖表　中芯國際邏輯工藝技術平臺（成熟制程）
圖表　中芯國際特色工藝技術平臺
圖表　制程升級伴隨MOS結構的升級
圖表　華虹半導體歷史沿革
圖表　華虹半導體工藝平臺
圖表　華虹半導體主要產品及服務變化情況
圖表　華虹半導體主要工藝平臺及具體情況
圖表　華虹半導體主要核心技術平臺情況
圖表　華虹半導體主要在研項目具體情況
圖表　長電科技主要業務情況
圖表　長電科技下游主要應用領域及優勢
圖表　長電科技全球戰略布局
圖表　長電科技發展歷史
圖表　長電科技Chiplet平臺及解決方案—XDFOITM
圖表　截至2022年中國大陸頭部封測公司主要封裝產品對比
圖表　長電科技在各封裝領域的技術優勢
圖表　長電科技封裝技術
圖表　長電科技Chiplet技術路徑
圖表　先進制程與先進封裝的技術迭代時間圖
圖表　后摩爾時代器件結構演變
圖表　Fin FET與GAA NS器件結構剖面示意圖
圖表　底層納米片串聯電阻示意圖
圖表　PTS和BDI防止底部寄生管漏電問題示意圖
圖表　GAA NS器件與Forksheet器件的對比示意圖
圖表　GAA NS器件與Forksheet器件的N/P間距示意圖
圖表　CFET結構示意圖
圖表　CFET中上下層器件金屬互連導致很大的通孔深寬比示意圖
圖表　單塊集成CFET的典型集成方法
圖表　順序集成CFET的典型方法
圖表　HBM示例圖
圖表　主流3D DRAM技術探索方向
圖表　PCH單元解決電阻漂移問題
圖表　基于垂直架構的三維相變存儲器架構
圖表　鐵電存儲器三維架構的兩種實現方式
圖表　垂直3D RRAM架構
圖表　基于RRAM的神經網絡計算技術示意圖
圖表　X-Cube示例圖
圖表　集成電路封裝產業發展趨勢
圖表　中國集成電路封裝產業前景預測