中投顧問(wèn)重磅推出產(chǎn)業(yè)研究大腦,是"產(chǎn)業(yè)研究的數字化高效工具",歡迎試用體驗! | ||||
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第一章 6月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監測
1.1 6月新趨勢解讀
1.2 6月新機會(huì )跟蹤
1.3 6月新風(fēng)險分析
1.4 6月發(fā)展新建議
第二章 6月半導體行業(yè)運行新數據監測
2.1 6月半導體產(chǎn)業(yè)新數據
2.1.1 半導體行業(yè)銷(xiāo)售數據
2.1.2 半導體設備銷(xiāo)售數據
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規模數據
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規模數據
2.2 6月半導體企業(yè)新數據
2.2.1 晶圓代工企業(yè)新數據
2.2.2 DRAM存儲器企業(yè)新數據
2.3 6月半導體產(chǎn)業(yè)投資新數據
2.3.1 投融資規模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 活躍投融資地區
2.3.4 活躍投資方分析
2.4 6月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領(lǐng)域數據
2.4.1 手機產(chǎn)量規模
2.4.2 手機出貨規模
2.4.3 手機出口數據
2.4.4 家電產(chǎn)量數據
2.4.5 家電銷(xiāo)售數據
2.4.6 家電出口數據
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 6月半導體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監測
3.1 6月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 部分地區新政策
3.1.2 半導體相關(guān)新標準
3.2 6月標桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.1 國際半導體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.2 中國半導體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.2.3 國內外半導體企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
3.3 6月項目投資新動(dòng)態(tài)
3.4 6月行業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 6月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 6月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)補貼動(dòng)態(tài)
4.1.2 新加坡半導體廠(chǎng)商布局加速
4.1.3 中東國家沙特進(jìn)軍半導體產(chǎn)業(yè)
4.1.4 國內集成電路產(chǎn)業(yè)基金建設動(dòng)態(tài)
4.2 6月半導體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表 2022-2025年全球半導體設備銷(xiāo)售額變化
圖表 2023-2024年5月中國光電子器件產(chǎn)量規模變化
圖表 2023-2024年5月全國集成電路產(chǎn)量月度數據變化
圖表 2023-2024年6月中國集成電路進(jìn)出口數量及進(jìn)出口金額
圖表 2024年第一季全球前十大晶圓代工者營(yíng)收排名
圖表 2024年第一季DRAM廠(chǎng)自有品牌內存營(yíng)收排名
圖表 2024年6月半導體領(lǐng)域細分領(lǐng)域融資情況
圖表 2024年6月IC設計細分賽道融資事件分布
圖表 2024年6月半導體領(lǐng)域融資輪次分布(按事件數)
圖表 2024年6月半導體領(lǐng)域融資輪次分布(按披露金額)
圖表 2024年6月半導體領(lǐng)域融資公司地區分布
圖表 2024年6月國內半導體領(lǐng)域活躍投資方(部分)
圖表 2023-2024年5月全國移動(dòng)通信手持機產(chǎn)量月度數據變化
圖表 2023-2024年5月手機出貨量及增長(cháng)情況
圖表 2023-2024年4月上市新機型及增長(cháng)情況
圖表 2023-2024年5月5G手機出貨量及增長(cháng)情況
圖表 2023-2024年5月5G手機上市新機型及增長(cháng)情況
圖表 2024年5月國內外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年1-5月國內外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年5月國內外手機品牌上市情況
圖表 2024年1-5月國內外手機品牌上市情況
圖表 2023-2024年5月智能手機出貨量及增長(cháng)情況
圖表 2023-2024年5月智能手機上市新機型及增長(cháng)情況
圖表 2023-2024年6月中國手機出口數量及出口金額
圖表 2024年5月中國家電產(chǎn)量規模分析
圖表 2024年5月中國家用空調銷(xiāo)量情況
圖表 2024年5月中國冰箱銷(xiāo)量情況
圖表 2024年5月中國洗衣機銷(xiāo)量情況
圖表 2024年5月家電出口商品量值表
圖表 2023-2024年5月全國智能手表產(chǎn)量月度數據變化
圖表 2024年6月中國半導體產(chǎn)業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)國家標準目錄
圖表 2024年6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年6月中國芯片產(chǎn)業(yè)團體標準目錄
圖表 截止2024年6月星曜半導體融資狀況
圖表 截止2024年6月超硅半導體融資狀況
圖表 截止2024年6月集益威半導體融資狀況
圖表 2024年6月半導體領(lǐng)域投融資事件總列表
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年6月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專(zhuān)門(mén)針對半導體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數據、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監測及時(shí)、數據權威。
另外,報告借助中投數字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會(huì ),并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內參。
本研究報告數據主要來(lái)自于國家統計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會(huì )以及國內外重點(diǎn)刊物等渠道,數據權威、詳實(shí)、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫(xiě)產(chǎn)業(yè)規劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。