首次出版:2024年10月最新修訂:2024年10月交付方式:電子郵件
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第一章 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測(cè)
1.1 9月新趨勢(shì)解讀
1.2 9月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 9月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 9月發(fā)展新建議
第二章 9月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
2.1 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備支出數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 9月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.3.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷(xiāo)售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
3.1 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國(guó)家層面政策動(dòng)態(tài)
3.1.2 地方層面政策動(dòng)態(tài)
3.1.3 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 9月標(biāo)桿城市新動(dòng)態(tài)
3.2.1 北京亦莊完善基金集群
3.2.2 無(wú)錫集成電路項(xiàng)目集中簽約
3.2.3 廈門(mén)集成電路標(biāo)委會(huì)成立
3.3 9月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.1 國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.4 9月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
3.5 9月行業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)解讀
4.1 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、新變化
4.1.1 碳化硅國(guó)際市場(chǎng)需求激增
4.1.2 國(guó)家大基金入股鴻芯微納
4.2 9月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年8月中國(guó)光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年8月全國(guó)集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年9月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2023-2024年8月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比
圖表5 2023-2024年8月國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表6 2023-2024年8月國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表7 2023-2024年8月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表8 2023-2024年9月中國(guó)手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表9 2024年8月中國(guó)四大家電產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
圖表10 2024年8月家電出口商品量值表
圖表11 2023-2024年8月全國(guó)智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表12 2024年9月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表13 2024年9月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2024年9月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專(zhuān)門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫(xiě)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。