首次出版：2024年9月最新修訂：2024年9月交付方式：電子郵件
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第一章 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測(cè)
1.1 8月新趨勢(shì)解讀
1.2 8月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 8月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 8月發(fā)展新建議
第二章 8月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
2.1 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 半導(dǎo)體主要企業(yè)業(yè)績(jī)及動(dòng)態(tài)
2.1.4 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.5 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.6 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資新數(shù)據(jù)
2.2.1 投融資規(guī)模分析
2.2.2 投融資領(lǐng)域分布
2.2.3 投融資輪次分布
2.2.4 活躍投融資地區(qū)
2.2.5 活躍投資方分析
2.3 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.3.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
3.1 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 中國(guó)地方政策動(dòng)態(tài)
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 8月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.1 國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.2.3 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.3 8月項(xiàng)目投融資新動(dòng)態(tài)
3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)融資動(dòng)態(tài)匯總
3.3.2 封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
3.3.3 數(shù)模混合芯片領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
3.3.4 GPU芯片領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
第四章 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)解讀
4.1 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、新變化
4.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備新動(dòng)態(tài)
4.1.2 AI成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新的驅(qū)動(dòng)力
4.1.3 地緣政治和全球兩極化帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
4.2 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024年7月全球各區(qū)域半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)
圖表2 2015-2024年7月年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額情況
圖表3 2005-2024年7月日本半導(dǎo)體設(shè)備月度銷售額情況
圖表4 2023-2024年7月中國(guó)光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表5 2023-2024年7月全國(guó)集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表6 2023-2024年8月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表7 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域融資情況
圖表8 2024年8月IC設(shè)計(jì)細(xì)分賽道融資事件分布
圖表9 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次分布（按事件數(shù)）
圖表10 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次分布（按披露金額）
圖表11 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)融資公司地區(qū)分布
圖表12 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域活躍投資方（部分）
圖表13 2023-2024年7月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及5G手機(jī)占比
圖表14 2023-2024年7月國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表15 2023-2024年7月國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表16 2023-2024年7月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表17 2024年7月家電出口商品量值表
圖表18 2024年8月中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表19 2024年8月我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總
圖表20 2024年8月我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總（續(xù)）
圖表21 截至2024年8月國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域獲投案例（部分）
圖表22 截至2024年8月國(guó)內(nèi)數(shù)模混合芯片領(lǐng)域獲投案例（部分）
圖表23 截至2024年8月國(guó)內(nèi)GPU芯片領(lǐng)域獲投案例（部分）
圖表24 2022-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況及預(yù)測(cè)（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)（2024年8月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外，報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具，對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦，預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì)，并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議，是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。
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