第一章　IC行業介紹
1.1　IC相關組成部分
1.1.1　存儲器
1.1.2　邏輯電路
1.1.3　微處理器
1.1.4　模擬電路
1.2　IC制造工藝
1.2.1　熱處理工藝
1.2.2　光刻工藝
1.2.3　刻蝕工藝
1.2.4　離子注入工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相關鏈結構
1.3.1　上游設計環節
1.3.2　中游制造環節
1.3.3　下游封測環節
1.4　IC相關制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip less模式
第二章　2022-2024年全球IC制造行業運行情況
2.1　全球IC制造業發展綜述
2.1.1　IC制造市場運行現狀
2.1.2　全球IC制造競爭格局
2.1.3　全球IC制造工藝發展
2.1.4　全球IC制造企業發展
2.1.5　IC制造部件發展態勢
2.2　全球IC制造業技術專利分析
2.2.1　全球IC專利技術周期
2.2.2　全球IC專利申請授權
2.2.3　全球IC專利法律狀態
2.2.4　全球IC專利市場價值
2.2.5　全球IC專利技術類型
2.2.6　全球IC專利技術構成
2.2.7　全球IC專利技術焦點
2.2.8　全球IC專利競爭情況
2.3　全球集成電路產業區域發展狀況
2.3.1　美國
2.3.2　韓國
2.3.3　日本
2.3.4　歐洲
第三章　2022-2024年中國IC制造發展環境分析
3.1　經濟環境
3.1.1　國際宏觀經濟
3.1.2　國內宏觀經濟
3.1.3　工業運行情況
3.1.4　宏觀經濟展望
3.2　社會環境
3.2.1　人口結構分析
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費水平
3.3　投資環境
3.3.1　固定資產投資
3.3.2　社會融資規模
3.3.3　財政收支安排
3.3.4　地方投資計劃
第四章　2022-2024年中國IC制造政策環境分析
4.1　國家政策解讀
4.1.1　質量強國建設綱要
4.1.2　擴大內需戰略規劃綱要
4.1.3　新產業標準化領航工程
4.1.4　中國制造行業發展目標
4.1.5　企業稅收優惠政策要求
4.2　IC行業相關標準分析
4.2.1　IC標準組織
4.2.2　IC國家標準
4.2.3　行業IC標準
4.2.4　團體IC標準
4.2.5　IC標準現狀
4.3　“十四五”IC產業政策
4.3.1　注重工藝制造人才的引進
4.3.2　半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3　加大關鍵設備國產化支持
第五章　2022-2024年中國IC制造行業運行情況
5.1　中國IC制造業整體發展概況
5.1.1　IC制造業產業背景
5.1.2　IC制造業發展規律
5.1.3　IC制造業相關特點
5.1.4　IC制造業發展邏輯
5.2　中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1　IC制造各環節設備
5.2.2　IC制造業發展現狀
5.2.3　IC制造業銷售規模
5.2.4　IC制造業市場占比
5.2.5　IC制造業行業壁壘
5.2.6　IC制造業發展機遇
5.3　臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1　臺灣IC制造發展歷程
5.3.2　臺灣IC制造產業份額
5.3.3　臺灣IC制造出口情況
5.3.4　臺灣重點IC制造公司
5.3.5　臺灣IC產值未來預測
5.4　2022-2024年全國集成電路產量分析
5.4.1　2022-2024年全國集成電路產量趨勢
5.4.2　2022年全國集成電路產量情況
5.4.3　2023年全國集成電路產量情況
5.4.4　2024年全國集成電路產量情況
5.4.5　集成電路產量分布情況
5.5　2022-2024年中國集成電路進出口數據分析
5.5.1　進出口總量數據分析
5.5.2　主要貿易國進出口情況分析
5.5.3　主要省市進出口情況分析
5.6　IC制造業面臨的問題與挑戰
5.6.1　IC制造業面臨問題
5.6.2　IC制造業生態問題
5.6.3　IC制造業發展挑戰
5.7　IC制造業發展的對策與建議
5.7.1　IC制造業發展策略
5.7.2　IC制造業生態對策
5.7.3　IC制造業政策建議
第六章　2022-2024年IC制造產業鏈發展分析
6.1　IC制造產業鏈介紹
6.1.1　IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應用市場
6.2　設計市場發展現狀分析
6.2.1　IC設計市場規模分析
6.2.2　IC設計公司數量變化
6.2.3　IC設計市場區域競爭
6.2.4　IC設計產品領域分布
6.2.5　IC設計設計人員需求
6.2.6　IC設計企業融資動態
6.2.7　IC設計行業發展困境
6.2.8　IC設計行業壁壘分析
6.2.9　IC設計未來發展趨勢
6.3　封裝市場發展現狀分析
6.3.1　封裝市場基本概述
6.3.2　半導體封裝歷程
6.3.3　半導體封裝規模
6.3.4　半導體封裝工藝
6.3.5　先進封裝市場運行
6.3.6　封裝市場發展方向
6.4　測試市場發展現狀分析
6.4.1　IC測試內容
6.4.2　IC測試規模
6.4.3　IC測試廠商
6.4.4　IC測試趨勢
第七章　2022-2024年IC制造相關材料市場分析
7.1　IC材料市場整體運行分析
7.1.1　全球IC材料市場發展
7.1.2　中國IC材料市場發展
7.1.3　IC材料市場經營現狀
7.1.4　IC材料產業現存問題
7.1.5　IC材料市場發展目標
7.1.6　IC材料產業發展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片制造工藝
7.2.2　硅片制造方法
7.2.3　硅片材料對比
7.2.4　市場運行情況
7.2.5　硅片制造廠家
7.2.6　硅片競爭格局
7.2.7　硅片產業機遇
7.2.8　硅片產業壁壘
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻膠發展歷程
7.3.2　光刻材料的組成
7.3.3　光刻膠發展現狀
7.3.4　光刻膠市場經營
7.3.5　光刻膠市場競爭
7.3.6　光刻膠企業業務
7.3.7　光刻膠投資兼并
7.3.8　光刻膠產業問題
7.3.9　光刻膠提升方面
7.3.10　光刻膠發展前景
7.4　拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　拋光材料產業鏈條
7.4.3　拋光材料行業規模
7.4.4　材料市場競爭格局
7.4.5　拋光材料國產替代
7.5　其他材料市場分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　濺射靶材
7.5.3　濕電子化學品
7.5.4　電子特種氣體
7.6　材料市場重大工程建設
7.6.1　IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3　先進半導體材料在終端領域應用
7.7　材料市場發展對策建議
7.7.1　抓住戰略發展機遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術
7.7.3　構建產業技術創新鏈
第八章　2022-2024年IC制造環節設備市場分析
8.1　半導體設備
8.1.1　全球半導體設備規模
8.1.2　中國半導體設備規模
8.1.3　半導體設備國產化率
8.1.4　半導體設備政策支持
8.1.5　半導體設備市場格局
8.1.6　半導體設備行業競爭
8.1.7　半導體設備投資分析
8.1.8　半導體設備前景趨勢
8.2　晶圓制造設備
8.2.1　晶圓制造設備主要類型
8.2.2　晶圓制造設備市場規模
8.2.3　晶圓制造設備企業布局
8.2.4　設備細分市場分布情況
8.2.5　晶圓制造設備占比分析
8.3　光刻機設備
8.3.1　光刻機發展歷程
8.3.2　光刻機的產業鏈
8.3.3　光刻機市場供需
8.3.4　光刻機市場規模
8.3.5　光刻機國產趨勢
8.3.6　光刻機競爭格局
8.3.7　光刻機出貨情況
8.3.8　光刻機技術趨勢
8.4　刻蝕機設備
8.4.1　刻蝕機的主要分類
8.4.2　刻蝕機的市場規模
8.4.3　刻蝕機市場競爭
8.4.4　刻蝕機國產化率
8.4.5　刻蝕機企業動態
8.4.6　刻蝕機規模預測
8.5　硅片制造設備
8.5.1　制造設備簡介
8.5.2　主要設備涉及
8.5.3　市場主要廠商
8.5.4　設備市場空間
8.5.5　設備市場項目
8.6　檢測設備
8.6.1　檢測設備主要分類
8.6.2　檢測設備市場規模
8.6.3　檢測設備市場格局
8.6.4　工藝檢測設備分析
8.6.5　晶圓檢測設備分析
8.6.6　FT測試設備分析
8.6.7　檢測設備市場機遇
8.6.8　檢測設備市場趨勢
8.7　中國IC設備企業
8.7.1　沈陽富創精密設備股份有限公司
8.7.2　中微半導體設備（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4　北方華創科技集團股份有限公司
第九章　2022-2024年晶圓制造廠具體市場分析
9.1　晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1　全球晶圓制造產能
9.1.2　晶圓產能尺寸分布
9.1.3　晶圓產能區域分布
9.1.4　晶圓制造產能增速
9.1.5　晶圓制造新建產線
9.2　晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1　全球晶圓代工市場規模
9.2.2　全球晶圓代工市場競爭
9.2.3　全球晶圓代工企業制程
9.2.4　中國晶圓代工市場現狀
9.2.5　中國晶圓代工企業分布
9.2.6　中國晶圓代工市場前景
9.3　中國晶圓廠生產線分布
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.3.4　化合物半導體晶圓生產線
9.4　晶圓廠建設市場前景
9.4.1　供給端來看
9.4.2　需求端來看
第十章　2022-2024年IC制造相關技術分析
10.1　IC制造技術指標
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學機械拋光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP國產化現狀
10.2.3　CMP發展趨勢
10.3　光刻技術
10.3.1　光刻技術耗時
10.3.2　光刻技術內涵
10.3.3　光刻技術工藝
10.4　刻蝕技術
10.4.1　刻蝕技術簡介
10.4.2　主流刻蝕技術
10.4.3　刻蝕技術壁壘
10.5　IC技術發展趨勢
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術和材料
10.5.3　新領域的運用
第十一章　2022-2024年IC制造行業建設項目分析
11.1　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目必要性分析
11.1.3　項目可行性分析
11.1.4　項目建設周期
11.2　士蘭微年產36萬片12英寸芯片生產線項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目經濟效益
11.3　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資概算
11.4　甬矽電子集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目
11.4.1　項目基本情況
11.4.2　項目必要性分析
11.4.3　項目可行性分析
11.4.4　項目投資概算
11.5　利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目
11.5.1　項目基本情況
11.5.2　項目必要性分析
11.5.3　項目可行性分析
11.5.4　項目投資概算
11.5.5　項目建設周期
第十二章　2022-2024年國外IC制造重點企業經營狀況分析
12.1　英特爾（Intel）
12.1.1　企業發展概況
12.1.2　2022年企業經營狀況分析
12.1.3　2023年企業經營狀況分析
12.1.4　2024年企業經營狀況分析
12.2　三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1　企業發展概況
12.2.2　2022年企業經營狀況分析
12.2.3　2023年企業經營狀況分析
12.2.4　2024年企業經營狀況分析
12.3　德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1　企業發展概況
12.3.2　2022年企業經營狀況分析
12.3.3　2023年企業經營狀況分析
12.3.4　2024年企業經營狀況分析
12.4　SK海力士（SK hynix）
12.4.1　企業發展概況
12.4.2　2022年海力士經營狀況分析
12.4.3　2023年海力士經營狀況分析
12.4.4　2024年海力士經營狀況分析
12.5　安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
12.5.1　企業發展概況
12.5.2　2022年企業經營狀況分析
12.5.3　2023年企業經營狀況分析
12.5.4　2024年企業經營狀況分析
第十三章　2021-2024年國內IC制造重點企業經營狀況分析
13.1　臺灣積體電路制造公司
13.1.1　企業發展概況
13.1.2　2022年企業經營狀況分析
13.1.3　2023年企業經營狀況分析
13.1.4　2024年企業經營狀況分析
13.2　華潤微電子有限公司
13.2.1　企業發展概況
13.2.2　經營效益分析
13.2.3　業務經營分析
13.2.4　財務狀況分析
13.2.5　核心競爭力分析
13.2.6　公司發展戰略
13.2.7　未來前景展望
13.3　沈陽芯源微電子設備股份有限公司
13.3.1　企業發展概況
13.3.2　經營效益分析
13.3.3　業務經營分析
13.3.4　財務狀況分析
13.3.5　核心競爭力分析
13.3.6　公司發展戰略
13.3.7　未來前景展望
13.4　中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1　企業發展概況
13.4.2　經營效益分析
13.4.3　業務經營分析
13.4.4　財務狀況分析
13.4.5　核心競爭力分析
13.4.6　公司發展戰略
13.4.7　未來前景展望
13.5　聞泰科技股份有限公司
13.5.1　企業發展概況
13.5.2　經營效益分析
13.5.3　業務經營分析
13.5.4　財務狀況分析
13.5.5　核心競爭力分析
13.5.6　公司發展戰略
13.5.7　未來前景展望
第十四章　2022-2024年IC制造業的投資市場分析
14.1　IC產業投資分析
14.1.1　IC產業投資基金
14.1.2　IC產業投資機會
14.1.3　IC產業投資問題
14.1.4　IC產業投資思考
14.2　IC投資基金介紹
14.2.1　IC投資資金來源
14.2.2　IC投資具體項目
14.2.3　IC投資基金營收
14.2.4　IC投資市場動態
14.3　IC制造投資分析
14.3.1　投資的整體市場
14.3.2　IC制造融資市場
14.3.3　IC制造投資項目
第十五章　2024-2028年IC制造行業趨勢分析
15.1　IC制造業發展的目標與機遇
15.1.1　IC制造業發展目標
15.1.2　IC制造業發展趨勢
15.1.3　IC制造業崛起機遇
15.1.4　IC制造業發展機遇
15.2　中投顧問對2024-2028年中國集成電路制造業預測分析
15.2.1　2024-2028年中國集成電路制造業影響因素分析
15.2.2　2024-2028年中國集成電路制造業銷售額預測

圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對比
圖表11　半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　2017-2022年全球集成電路市場規模
圖表14　2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表15　2023年全球IC制造企業排名
圖表16　2021年全球集成電路產品細分市場規模占比情況
圖表17　全球集成電路行業技術周期
圖表18　2010-2022年全球集成電路行業專利申請量及授權量情況
圖表19　截至2022年全球集成電路專利法律狀態
圖表20　截至2022年全球集成電路行業專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表21　截至2022年全球集成電路專利類型
圖表22　截至2022年全球集成電路被引用次數TOP10專利
圖表23　截至2022年全球集成電路行業技術來源國分布情況
圖表24　截至2022年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人
圖表25　2022年全球主要國家和地區半導體企業銷售額占比
圖表26　2022年美國半導體企業在全球各地區半導體市場的占比
圖表27　全球主要國家和地區半導體行業研發支出水平
圖表28　美國半導體產業發展歷程
圖表29　2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表30　2023年GDP初步核算數據
圖表31　2022年各月累計營業收入與利潤總額同比增速
圖表32　2022年各月累計利潤率與每百元營業收入中的成本
圖表33　2022年分經濟類型營業收入與利潤總額增速
圖表34　2022年規模以上工業企業主要財務指標
圖表35　2022-2023年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表36　2016-2022年中國人口數量統計情況
圖表37　2016-2022年中國出生人口及出生率統計情況
圖表38　2016-2022年中國城鄉人口數量變化趨勢圖
圖表39　2016-2022年中國常住人口城鎮化率變化趨勢圖
圖表40　2022年中國各年齡人口占比統計情況
圖表41　2016-2022年中國65歲及以上人口數量變化趨勢圖
圖表42　2022年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表43　2023年上半年全國及分城鄉居民人均可支配收入與增速
圖表44　2022年居民人均消費支出及構成
圖表45　2023年居民人均消費支出及構成
圖表46　2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表47　2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表48　2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表49　2023年份固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表50　2013-2023年中國社會融資規模增量
圖表51　《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
圖表52　全國集成電路標準化技術委員會單位名單
圖表53　全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表54　全國集成電路標準化技術委員會單位名單（續一）
圖表55　2021-2023年中國發布集成電路國家標準
圖表56　2020-2021年中國發布集成電路行業標準
圖表57　截至2023年全國團體標準信息平臺集成電路團體標準
圖表58　芯片種類多
圖表59　全球主要晶圓廠制程節點技術路線
圖表60　8英寸和12英寸硅片發展歷史
圖表61　集成電路制造設備分類
圖表62　2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
圖表63　2020-2022年美國對華集成電路產業出口管制不斷升級的措施匯總
圖表64　2019-2022年美國在華電子信息企業外遷及規模性裁員匯總
圖表65　2021-2022年中國資本主導的集成電路領域海外并購被否事件匯總
圖表66　美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術出口管制等內容
圖表67　以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表68　2016-2022年中國集成電路制造業銷售額及增長率
圖表69　2022年中國IC制造業市場占比情況
圖表70　半導體IC制造行業壁壘分析
圖表71　2015-2022年中國臺灣半導體產值
圖表72　2017-2022年中國臺灣地區對大陸（不含香港特別行政區）集成電路進出口情況
圖表73　2021-2023年中國集成電路產量趨勢圖
圖表74　2021年全國集成電路產量數據
圖表75　2021年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表76　2022年全國集成電路產量數據
圖表77　2022年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表78　2023年全國集成電路產量數據
圖表79　2022年集成電路產量集中程度示意圖
圖表80　2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表81　2021-2023年中國集成電路進出口結構
圖表82　2021-2023年中國集成電路貿易逆差規模
圖表83　2021-2022年中國集成電路進口區域分布
圖表84　2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表85　2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表86　2023年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表87　2021-2022年中國集成電路出口區域分布
圖表88　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表89　2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表90　2023年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表91　2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表92　2022年主要省市集成電路進口情況
圖表93　2023年主要省市集成電路進口情況
圖表94　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表95　2022年主要省市集成電路出口情況
圖表96　2023年主要省市集成電路出口情況
圖表97　集成電路產業鏈及部分企業
圖表98　集成電路生產流程
圖表99　1999-2022年中國集成電路設計銷售市場規模
圖表100　2017-2022年中國集成電路設計企業數量統計
圖表101　2022年銷售過億元芯片設計企業區域分布
圖表102　2022年銷售過億元芯片設計企業城市分布
圖表103　2021-2022年芯片設計地區及主要城市增長狀況
圖表104　2022年芯片設計行業增長最高城市TOP10
圖表105　2022年芯片設計規模最大城市TOP10
圖表106　2022年中國集成電路產品各領域銷售占比情況
圖表107　2021-2022年芯片設計行業企業人數
圖表108　集成電路設計業現有從業人員學歷結構
圖表109　集成電路設計企業對從業者工作經驗需求情況
圖表110　集成電路封裝實現的四大功能
圖表111　封裝外型圖示
圖表112　封裝方式發展歷程圖
圖表113　封裝形式發展階段細分
圖表114　2018-2024年全球半導體先進封裝規模及預測
圖表115　半導體封裝工序及特征分析
圖表116　長電科技封裝項目
圖表117　華天科技封裝技術項目
圖表118　富通微電封裝技術項目
圖表119　Amkor封裝解決方案
圖表120　先進封裝技術兩個發展方向
圖表123　集成電路測試的主要內容
圖表122　2011-2021年中國IC測試市場規模
圖表123　集成電路測試市場的主要廠商
圖表124　IC材料演進
圖表125　2021-2022年IC材料消費市場規模
圖表126　2018-2022年中國IC材料市場規模
圖表127　半導體硅片制造工藝簡介
圖表128　直拉單晶制造法
圖表129　常見硅片分類方式
圖表130　大尺寸硅片優勢
圖表131　2010-2022年全球硅片產量
圖表132　2010-2022年中國硅片產量
圖表133　2023年中國多晶硅進口前三國家及省份情況
圖表134　2022-2023年中國直徑>15.24cm的單晶硅切片出口情況
圖表135　2023年中國硅片出口前三國家及省份情況
圖表136　2023年直徑>15.24cm的單晶硅切片出口國別/地區分布
圖表137　國內頭部12寸硅片制造廠家
圖表138　全球12英寸半導體硅片競爭格局
圖表139　半導體硅片技術參數
圖表140　2022年中國半導體光刻膠行業國產化情況
圖表141　中國本土光刻膠上市企業基本情況
圖表142　2017-2022年中國光刻膠行業上市企業凈利潤情況
圖表143　2017-2022年中國光刻膠行業上市企業毛利率情況
圖表144　2017-2022年中國光刻膠行業上市企業存貨周轉率情況
圖表145　2017-2022年中國光刻膠行業上市企業應收賬款周轉率情況
圖表146　2017-2022年中國光刻膠行業上市企業資產負債率情況
圖表147　2017-2022年中國光刻膠行業上市企業流動比率情況
圖表148　中國光刻膠產業鏈廠商區域分布熱力圖
圖表149　中國光刻膠行業市場競爭格局
圖表150　2021年中國光刻膠生產結構（按應用領域）
圖表151　中國光刻膠行業五力競爭綜合分析
圖表152　2022年中國光刻膠上市公司光刻膠業務布局情況分析
圖表153　2014-2023年中國光刻膠行業融資整體情況
圖表154　2014-2023年中國光刻膠行業投融資單筆融資情況
圖表155　截至2023年中國光刻膠行業投融資輪次情況
圖表156　截至2023年中國光刻膠行業投融資區域分布
圖表157　2014-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總（一）
圖表158　2014-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總（二）
圖表159　2014-2023年中國光刻膠行業投融資事件匯總（三）
圖表160　2014-2023年中國光刻膠行業融資主體分布
圖表161　2014-2023年中國光刻膠行業投資主體分布
圖表162　截至2023年光刻膠行業兼并重組案例分析
圖表163　光刻膠行業投融資及兼并重組總結
圖表164　光刻膠行業市場發展趨勢
圖表165　2023-2028年中國光刻膠行業市場規模預測情況
圖表166　全球CMP拋光液市場代表企業區域分布
圖表167　CMP拋光材料產業鏈條
圖表168　2015-2021年中國CMP拋光材料市場規模及增速
圖表169　半導體材料/晶圓材料/拋光材料結構
圖表170　中國CMP拋光液行業國產替代驅動因素
圖表171　安集科技在CMP拋光液國產替代的布局
圖表172　2018-2023年全球半導體掩膜版市場規模
圖表173　掩股版重點企業分析
圖表174　2017-2023年全球濺射靶材市場規模預測趨勢圖
圖表175　2020-2023年中國濕電子化學品市場需求量預測趨勢圖
圖表176　2018-2023年中國電子特種氣體市場規模預測趨勢圖
圖表177　2022年全球半導體設備銷售情況
圖表178　2017-2023年中國半導體設備市場規模統計預測
圖表179　2016-2021國產半導體設備銷售額及國產化率變化
圖表180　中國半導體設備政策發展歷程
圖表181　截至2022年國家層面有關半導體設備的政策重點內容（一）
圖表182　截至2022年國家層面有關半導體設備的政策重點內容（二）
圖表183　截至2022年國家層面有關半導體設備的政策重點內容（三）
圖表184　“十四五”規劃對半導體設備產業的重點規劃內容
圖表185　半導體設備細分產品市場占比情況
圖表186　截至2022年中國半導體設備行業區域企業分布熱力圖
圖表187　2022年中國半導體設備行業企業競爭情況
圖表188　2015-2022年中國半導體設備行業投融資事件數量及金額
圖表189　2015-2022年中國半導體設備行業投融資單筆融資情況
圖表190　中國半導體設備行業發展趨勢
圖表191　2024-2028年中國半導體設備行業市場規模預測
圖表192　晶圓制造廠的典型分區
圖表193　2021-2023年晶圓廠設備收入追蹤
圖表194　國內重點半導體前道設備企業設備應用情況
圖表195　2022年晶圓制造設備細分市場分布情況
圖表196　2018-2024年晶圓制造設備中先進制程占比情況
圖表197　2018-2024年晶圓制造設備中300mm（12英寸）晶圓設備占比情況
圖表198　光刻機產業鏈組成
圖表199　2014-2022年中國光刻機行業供需情況
圖表200　2014-2022年中國光刻機市場均價
圖表201　2018-2023年全球光刻機銷量預測趨勢圖
圖表202　2022年全球光刻機TOP3市場份額占比情況
圖表203　2022年全球前三光刻機廠商出貨量情況
圖表204　2018-2023年中國刻蝕機市場規模預測趨勢圖
圖表205　中國刻蝕設備主要生產企業
圖表206　中國半導體設備國產化率情況
圖表207　中國刻蝕設備行業重點企業最新動態及規劃
圖表208　2013-2025年全球刻蝕機市場規模預測
圖表209　硅片制備主要涉及設備
圖表210　國內外硅片設備主要生產廠商情況
圖表211　2021-2025年硅片設備市場空間
圖表212　晶升股份募集資金使用情況
圖表213　2016-2022年全球半導體檢測和量測設備市場規模及增速
圖表214　2016-2022年中國半導體檢測和量測設備市場規模及增速
圖表215　全球半導體檢測和量測設備行業市場格局
圖表216　中國半導體檢測和量測設備行業市場格局
圖表217　發展歷程
圖表218　中微公司企業發展歷程
圖表219　中微公司產品類別
圖表220　盛美上海及其母公司發展歷程
圖表221　國內主要半導體設備公司產品線比較
圖表222　北方華創發展歷程
圖表223　北方華創三大類主營產品
圖表224　2020-2025年全球晶圓產能情況
圖表225　2022年全球分尺寸晶圓產能分布
圖表226　2020-2025年全球晶圓分尺寸產能趨勢
圖表227　2022年按公司總部所在地劃分晶圓產能分布
圖表228　2020-2025年各國自有產能趨勢（剔除6英寸及以下產能）
圖表229　2021-2025年各國晶圓廠自主產能增速
圖表230　2021-2025年各地區產線產能增速
圖表231　2022年全球各狀態晶圓產線數量分布
圖表232　頭部半導體晶圓廠未來主要擴增產線
圖表233　2018-2023年全球晶圓代工市場規模統計預測
圖表234　2018-2023年中國晶圓代工市場規模統計預測
圖表235　晶圓代工市場競爭格局
圖表236　2015-2022年全球主要晶圓代工企業制程量產進度
圖表237　中國晶圓代工企業區域分布熱力圖
圖表238　中國晶圓代工工廠區域分布熱力圖
圖表239　2017-2023年中國晶圓代工行業相關政策
圖表240　截至2021年中國內地城市12英寸裝機產能分布
圖表241　光刻技術工藝
圖表242　干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表243　杭州美迪凱光電科技股份有限公司募集資金投資情況
圖表244　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目建設周期
圖表245　士蘭微募集資金投資情況
圖表246　中芯集成募集資金投資計劃
圖表247　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目投資概算
圖表248　甬矽電子（寧波）股份有限公司募集資金投資情況
圖表249　廣東利揚芯片測試股份有限公司募集資金使用情況
圖表250　東城利揚芯片集成電路測試項目投資概算
圖表251　東城利揚芯片集成電路測試項目建設周期
圖表252　2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表253　2020-2021財年英特爾分部資料
圖表254　2020-2021財年英特爾收入分地區資料
圖表255　2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表256　2021-2022財年英特爾分部資料
圖表257　2021-2022財年英特爾收入分地區資料
圖表258　2022-2023財年英特爾綜合收益表
圖表259　2022-2023財年英特爾分部資料
圖表260　2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表261　2020-2021年三星電子分部資料
圖表262　2020-2021年三星電子分地區資料
圖表263　2021-2022年三星電子綜合收益表
圖表264　2021-2022年三星電子分部資料
圖表265　2021-2022年三星電子分地區資料
圖表266　2022-2023年三星電子綜合收益表
圖表267　2022-2023年三星電子綜合收益表
圖表268　2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表269　2020-2021年德州儀器分部資料
圖表270　2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表271　2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表272　2021-2022年德州儀器分部資料
圖表273　2021-2022年德州儀器收入分地區資料
圖表274　2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表275　2022-2023年德州儀器分部資料
圖表276　2022-2023年德州儀器收入分地區資料
圖表277　2020-2021年海力士綜合收益表
圖表278　2020-2021年海力士分產品資料
圖表279　2020-2021年海力士收入分地區資料
圖表280　2021-2022年海力士綜合收益表
圖表281　2021-2022年海力士分產品資料
圖表282　2021-2022年海力士收入分地區資料
圖表283　2022-2023年海力士綜合收益表
圖表284　2022-2023年海力士綜合收益表
圖表285　2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表286　2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表287　2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表288　2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表289　2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表290　2021-2022財年安森美半導體收入分地區資料
圖表291　2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表292　2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表293　2022-2023財年安森美半導體收入分地區資料
圖表294　2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表295　2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表296　2020-2021年臺積電收入分地區資料
圖表297　2021-2022年臺積電綜合收益表
圖表298　2021-2022年臺積電收入分產品資料
圖表299　2021-2022年臺積電收入分地區資料
圖表300　2022-2023年臺積電綜合收益表
圖表301　2022-2023年臺積電收入分產品資料
圖表302　2022-2023年臺積電收入分地區資料
圖表303　2020-2023年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表304　2020-2023年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表305　2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表306　2022年華潤微電子有限公司主營業務分行業、產品
圖表307　2022年華潤微電子有限公司主營業務分地區、銷售模式
圖表308　2022-2023年華潤微電子有限公司營業收入情況
圖表309　2020-2023年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表310　2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表311　2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表312　2020-2023年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表313　2020-2023年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表314　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表315　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業收入及增速
圖表316　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表317　2022年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表318　2022-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業收入情況
圖表319　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表320　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產收益率
圖表321　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表322　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產負債率水平
圖表323　2020-2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表324　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表325　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表326　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表327　2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、銷售模式
圖表328　2022-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
圖表329　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表330　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表331　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表332　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表333　2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表334　2020-2023年聞泰科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表335　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業收入及增速
圖表336　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表337　2022年聞泰科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表338　2022-2023年聞泰科技股份有限公司營業收入情況
圖表339　2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表340　2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈資產收益率
圖表341　2020-2023年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表342　2020-2023年聞泰科技股份有限公司資產負債率水平
圖表343　2020-2023年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表344　國家集成電路大基金投資項目匯總
圖表345　國家集成電路大基金投資項目匯總（續）
圖表346　2022年全國集成電路分月融資情況
圖表347　2023年全國集成電路分月融資情況
圖表348　2023年晶圓代工企業融資金額TOP3
圖表349　中投顧問對2024-2028年中國集成電路制造業銷售額預測