首次出版:2024年11月最新修訂:2024年11月交付方式:電子郵件
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第一章 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 10月新趨勢解讀
1.2 10月新機會跟蹤
1.3 10月新風(fēng)險分析
1.4 10月發(fā)展新建議
第二章 10月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營情況
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資新數(shù)據(jù)
2.2.1 投融資規(guī)模分析
2.2.2 投融資領(lǐng)域分布
2.2.3 投融資輪次分布
2.2.4 活躍投融資地區(qū)
2.2.5 活躍投資方分析
2.3 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.1.3 集成電路相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.1.4 芯片相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)分析
3.2 10月標(biāo)桿城市新動態(tài)
3.2.1 上海半導(dǎo)體基金完成二關(guān)募集
3.2.2 青島集成電路產(chǎn)業(yè)基金落地
3.2.3 武漢江城產(chǎn)業(yè)投資基金成立
3.3 10月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 10月項目投資新動態(tài)
3.5 10月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 國內(nèi)外先進封裝持續(xù)布局
4.2 10月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
圖表1 2023-2024年9月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年9月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年10月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表4 2024年10月半導(dǎo)體細分領(lǐng)域融資狀況
圖表5 2024年10月IC設(shè)計細分賽道融資事件分布
圖表6 2024年10月半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次分布(按事件數(shù))
圖表7 2024年10月半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次分布(按披露金額)
圖表8 2024年10月半導(dǎo)體行業(yè)融資公司地區(qū)分布
圖表9 2024年10月半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域活躍投資方(部分)
圖表10 2023-2024年9月中國手機產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表11 2023-2024年9月國內(nèi)手機市場出貨量及5G手機占比
圖表12 2023-2024年9月國內(nèi)手機上市新機型數(shù)量及5G機型數(shù)量占比
圖表13 2023-2024年9月國產(chǎn)品牌手機出貨量及占比
圖表14 2023-2024年9月國內(nèi)智能手機出貨量及占比
圖表15 2023-2024年10月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表16 2024年9月中國四大家電產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
圖表17 2024年9月家電出口商品量值表
圖表18 2023-2024年9月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表19 2024年10月中國半導(dǎo)體相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表20 2024年10月中國半導(dǎo)體相關(guān)團體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表21 2024年10月中國集成電路相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表22 2024年10月中國芯片相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表23 2024年10月中國芯片相關(guān)團體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表24 截止2024年10月浙江晶能融資狀況
圖表25 截止2024年10月智芯半導(dǎo)體融資狀況
圖表26 截止2024年10月金連接融資狀況
圖表27 2024年10月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件總列表
圖表28 2024年10月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件總列表(續(xù))
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年10月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。