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第一章 AI芯片基本概述
1.1 AI芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 AI芯片的內涵
1.1.2 AI芯片的分類(lèi)
1.1.3 AI芯片的要素
1.1.4 AI芯片生態(tài)體系
1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構
1.2.2 關(guān)鍵原材料與設備
1.2.3 下游應用市場(chǎng)需求
第二章 2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現狀及技術(shù)研發(fā)狀況
2.1 全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
2.1.1 全球AI芯片市場(chǎng)規模
2.1.2 全球AI芯片研發(fā)投入
2.1.3 全球AI芯片市場(chǎng)格局
2.1.4 全球科技公司加速布局
2.2 全球AI芯片核心技術(shù)進(jìn)展分析
2.2.1 深度學(xué)習算法
2.2.2 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)
2.2.3 計算集成技術(shù)
2.2.4 模型壓縮技術(shù)
2.3 全球AI芯片專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)狀況
2.3.1 專(zhuān)利申請狀況
2.3.2 專(zhuān)利技術(shù)構成
2.3.3 專(zhuān)利申請人分析
2.3.4 專(zhuān)利發(fā)明人分析
2.3.5 技術(shù)創(chuàng )新熱點(diǎn)
第三章 2022-2024年全球AI芯片重點(diǎn)區域發(fā)展分析
3.1 美國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.1.1 美國AI芯片市場(chǎng)規模
3.1.2 美國AI芯片巨頭業(yè)績(jì)
3.1.3 美國對中國AI芯片技術(shù)的限制
3.2 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.2.1 中國AI芯片發(fā)展階段
3.2.2 中國AI芯片市場(chǎng)規模
3.2.3 中國AI芯片發(fā)展水平
3.2.4 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
3.2.5 中國AI芯片區域分布
3.2.6 中國AI芯片研發(fā)水平
3.3 韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.3.1 AI對韓國經(jīng)濟的影響
3.3.2 韓國芯片出口量創(chuàng )新高
3.3.3 韓國AI芯片巨頭誕生
3.3.4 韓國AI芯片投資規劃
3.4 日本AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況
3.4.1 日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2 日本AI財稅政策解析
3.4.3 日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4 日本AI芯片創(chuàng )業(yè)公司布局
3.4.5 軟銀收購英國AI芯片制造商
第四章 2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)細分產(chǎn)品類(lèi)型分析
4.1 通用芯片GPU
4.1.1 GPU基本概述
4.1.2 GPU與CPU對比分析
4.1.3 全球GPU市場(chǎng)規模分析
4.1.4 全球GPU市場(chǎng)增長(cháng)因素
4.1.5 全球GPU市場(chǎng)細分分析
4.1.6 全球GPU市場(chǎng)發(fā)展預測
4.2 半定制化芯片FPGA
4.2.1 FPGA基本概述
4.2.2 全球FPGA研究狀況
4.2.3 全球FPGA市場(chǎng)規模分析
4.2.4 全球FPGA市場(chǎng)競爭格局
4.2.5 全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展方向
4.3 全定制化芯片ASIC
4.3.1 ASIC基本概述
4.3.2 ASIC芯片的獨特優(yōu)勢
4.3.3 全球ASIC芯片發(fā)展現狀
4.3.4 細分產(chǎn)品TPU分析
第五章 2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)原材料及核心設備市場(chǎng)分析
5.1 全球AI芯片市場(chǎng)原材料——半導體硅片
5.1.1 全球半導體硅片發(fā)展態(tài)勢
5.1.2 全球半導體硅片營(yíng)收規模
5.1.3 全球半導體硅片出貨規模
5.1.4 全球半導體硅片企業(yè)布局
5.2 全球AI芯片市場(chǎng)原材料——光刻膠
5.2.1 全球光刻膠市場(chǎng)規模分析
5.2.2 全球光刻膠市場(chǎng)區域分布
5.2.3 全球光刻膠市場(chǎng)競爭格局
5.2.4 全球光刻膠企業(yè)產(chǎn)品布局
5.2.5 全球光刻膠投資并購情況
5.3 全球AI芯片市場(chǎng)核心設備——光刻機
5.3.1 全球光刻機產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2 全球光刻機研發(fā)難度水平
5.3.3 全球光刻機市場(chǎng)發(fā)展規模
5.3.4 全球光刻機市場(chǎng)競爭格局
5.3.5 全球光刻機價(jià)格水平狀況
5.3.6 全球光刻機細分市場(chǎng)分析
5.3.7 全球光刻機重點(diǎn)企業(yè)運營(yíng)
5.4 全球AI芯片市場(chǎng)核心設備——刻蝕設備
5.4.1 全球刻蝕設備市場(chǎng)規模
5.4.2 全球刻蝕設備產(chǎn)品結構
5.4.3 全球刻蝕設備競爭格局
5.4.4 全球刻蝕設備發(fā)展趨勢
第六章 2022-2024年全球AI芯片應用領(lǐng)域需求分析
6.1 自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.1.1 全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)規模分析
6.1.2 全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)市場(chǎng)前景展望
6.1.3 自動(dòng)駕駛SoC全球市場(chǎng)總體規模
6.1.4 AI芯片在全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域的應用潛力
6.2 智能家居領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.2.1 全球智能家居設備市場(chǎng)規模
6.2.2 全球智能家居市場(chǎng)發(fā)展前景
6.2.3 AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應用潛力
6.3 數據中心領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.3.1 全球數據中心市場(chǎng)規模分析
6.3.2 全球數據中心市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3.3 AI芯片在全球數據中心領(lǐng)域的應用潛力
6.4 機器人領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.4.1 全球機器人市場(chǎng)規模分析
6.4.2 全球機器人市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4.3 AI芯片在全球人形機器人領(lǐng)域的應用潛力
第七章 2022-2024年全球AI芯片主要廠(chǎng)商分析
7.1 英特爾Intel
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.1.3 AI芯片發(fā)展地位
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 英偉達NVIDIA
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片發(fā)展地位
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.3 超微半導體公司AMD
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.3.3 AI芯片發(fā)展地位
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4 高通公司Qualcomm
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.4.3 AI芯片發(fā)展地位
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 寒武紀
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展地位
7.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.6 華為海思
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片發(fā)展地位
7.6.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
第八章 全球AI芯片行業(yè)投融資分析及前景展望
8.1 全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1 行業(yè)融資數量
8.1.2 行業(yè)融資金額
8.1.3 行業(yè)融資事件
8.2 全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1 優(yōu)勢（Strengths）
8.2.2 劣勢（Weaknesses）
8.2.3 機會(huì )（Opportunities）
8.2.4 威脅（Threats）
8.3 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
8.4.1 技術(shù)趨勢
8.4.2 產(chǎn)品趨勢
8.5 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議
人工智能（AI）芯片是專(zhuān)門(mén)為處理人工智能應用中的大量計算任務(wù)而設計的集成電路。它們在性能、功耗和成本方面與傳統通用芯片有所不同，因為它們針對特定的計算任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。AI芯片可以根據技術(shù)架構分為GPU、FPGA、ASIC及類(lèi)腦芯片，同時(shí)CPU也可執行通用AI計算。AI芯片還可以根據其在網(wǎng)絡(luò )中的位置分為云端AI芯片、邊緣及終端AI芯片，以及根據其實(shí)踐目標分為訓練芯片和推理芯片。
全球AI芯片市場(chǎng)正在快速增長(cháng)，預計在未來(lái)幾年將持續擴大。2022年全球AI芯片市場(chǎng)規模約為441.7億美元，預計到2024年將達到671億美元，年均復合增長(cháng)率為15.0%。在區域分布上，歐美地區是全球AI芯片的重要市場(chǎng)，長(cháng)期維持行業(yè)領(lǐng)先地位，而亞太地區也表現出色。
中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規模也在持續擴大，逐漸成為全球AI芯片市場(chǎng)的重要力量。從2018年的約64億元增長(cháng)至2021年的850億元，年均復合增長(cháng)率高達67.7%。中國AI芯片行業(yè)2023年投資數量共79起，投資金額達151.25億元。
在技術(shù)進(jìn)展方面，AI芯片行業(yè)正在不斷涌現出新的技術(shù)和產(chǎn)品，包括更高效的算法、更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)、更強大的計算能力等。同時(shí)，AI芯片的應用場(chǎng)景也在不斷擴大，涵蓋從自動(dòng)駕駛、智能家居到醫療健康等多個(gè)領(lǐng)域。
各國政府也在積極布局AI芯片產(chǎn)業(yè)，出臺了一系列政策以支持其發(fā)展。例如，中國政府提出了到2025年芯片自給率達到70%的目標，并在稅收、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面提供政策支持。歐盟、美國、日本、韓國等也在加大對其芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，以應對全球缺芯現狀并推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新。未來(lái)，AI芯片行業(yè)有望繼續保持快速發(fā)展的趨勢，并在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現狀及趨勢預測報告》共八章。報告首先介紹了人工智能芯片行業(yè)的相關(guān)概述，接著(zhù)分析了全球人工智能芯片發(fā)展狀況，然后對全球人工智能芯片重點(diǎn)區域市場(chǎng)發(fā)展做了詳細分析，并介紹了人工智能芯片細分產(chǎn)品類(lèi)型發(fā)展狀況；接下來(lái)，報告對全球人工智能芯片原材料及核心設備市場(chǎng)行了詳細分析，并對全球人工智能芯片應用領(lǐng)域需求潛力做了細致分析；最后，報告對全球人工智能芯片主要廠(chǎng)商作了詳細解析，并對全球人工智能芯片未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)合理的預測。
報告首先介紹了人工智能芯片行業(yè)的相關(guān)概述，隨后深入分析了全球人工智能芯片的發(fā)展現狀。接著(zhù)報告詳細探討了全球重點(diǎn)地區市場(chǎng)的發(fā)展情況，并針對人工智能芯片的各類(lèi)細分產(chǎn)品進(jìn)行了分析。此外，報告還對人工智能芯片的原材料和核心設備市場(chǎng)進(jìn)行了深入研究，并對人工智能芯片在不同應用領(lǐng)域的潛在需求進(jìn)行了細致的評估。最后，報告對全球主要的人工智能芯片制造商進(jìn)行了詳盡的分析，并對人工智能芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢做出了科學(xué)的預測。
本研究報告數據主要來(lái)自于國家統計局、工信部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調查中心以及國內外重點(diǎn)刊物等渠道，數據權威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進(jìn)行科學(xué)地預測。您或貴單位若想對全球人工智能芯片行業(yè)有個(gè)系統深入的了解、或者想投資人工智能芯片相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
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