第一章　半導體硅片相關概述
1.1　半導體硅片基本概念
1.1.1　半導體硅片定義
1.1.2　半導體硅片分類
1.1.3　產品的制造過程
1.1.4　產業鏈結構分析
1.2　半導體硅片工藝產品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片
第二章　2022-2024年半導體材料行業發展分析
2.1　半導體材料行業基本概述
2.1.1　半導體材料介紹
2.1.2　半導體材料特性
2.1.3　行業的發展歷程
2.1.4　半導體材料產業鏈
2.2　半導體材料市場運行分析
2.2.1　市場規模分析
2.2.2　市場構成分析
2.2.3　區域分布狀況
2.2.4　國產化率變化
2.2.5　重要企業布局
2.3　半導體材料行業驅動因素
2.3.1　半導體產品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續向好
2.3.3　產業基金和資本的支持
2.4　半導體材料行業發展問題
2.4.1　核心技術缺乏
2.4.2　市場發展風險
2.4.3　行業進入壁壘
2.5　半導體材料行業發展展望
2.5.1　半導體材料行業發展機遇
2.5.2　半導體材料行業發展前景
2.5.3　半導體材料行業發展趨勢
第三章　2022-2024年半導體硅片行業發展環境
3.1　經濟環境
3.1.1　國內宏觀經濟概況
3.1.2　工業經濟運行情況
3.1.3　固定資產投資情況
3.1.4　對外貿易情況分析
3.1.5　國內宏觀經濟展望
3.2　政策環境
3.2.1　主管部門及監管體制
3.2.2　政策發布歷程分析
3.2.3　國家層面政策發布
3.2.4　主要省市政策發布
3.3　產業環境
3.3.1　半導體市場規模分析
3.3.2　半導體市場競爭狀況
3.3.3　半導體主要產品發展
3.3.4　半導體市場發展機會
第四章　2022-2204年全球半導體硅片行業發展分析
4.1　半導體硅片市場運行情況
4.1.1　半導體硅片發展態勢
4.1.2　半導體硅片營收規模
4.1.3　半導體硅片出貨規模
4.1.4　半導體硅片價格變化
4.2　半導體硅片企業布局情況
4.2.1　信越化學
4.2.1.1　企業發展概況
4.2.1.2　企業經營狀況
4.2.1.3　企業發展動態
4.2.2　日本勝高
4.2.2.1　企業發展概況
4.2.2.2　企業經營狀況
4.2.2.3　企業發展動態
4.2.3　Siltronic AG
4.2.4　SK Siltron
4.3　半導體硅片人才發展分析
4.3.1　行業人才結構
4.3.2　人才地域分布
4.3.3　人才發展啟示
第五章　2022-2024年中國半導體硅片行業發展分析
5.1　半導體硅片市場運行狀況
5.1.1　行業經營效益
5.1.2　行業發展動力
5.1.3　市場規模分析
5.1.4　商業模式分析
5.1.5　主要產品發展
5.2　半導體硅片市場競爭格局
5.2.1　行業競爭梯隊
5.2.2　區域競爭格局
5.2.3　企業市場份額
5.2.4　市場集中程度
5.2.5　競爭狀態總結
5.3　半導體硅片企業布局分析
5.3.1　重點企業匯總
5.3.2　業務布局對比
5.3.3　營收業績對比
5.3.4　研發實力對比
5.3.5　業務規劃對比
5.4　半導體硅片行業存在的問題及發展策略
5.4.1　行業發展困境
5.4.2　行業發展挑戰
5.4.3　行業發展策略
第六章　2022-2024年半導體硅片產業鏈發展分析
6.1　半導體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1　硅料市場分析
6.1.2　多晶硅產量情況
6.1.3　多晶硅進口分析
6.1.4　多晶硅價格變化
6.1.5　單晶硅材料分析
6.2　半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1　代工市場規模
6.2.2　代工工廠建設
6.2.3　細分市場分析
6.2.4　企業競爭分析
6.2.5　行業發展展望
6.3　半導體硅片下游分析——應用領域
6.3.1　智能手機
6.3.2　新能源汽車
6.3.3　工業互聯網
6.3.4　云計算產業
第七章　2022-2024年半導體硅片行業技術工藝分析
7.1　半導體硅片技術特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導體硅片技術水平
7.2.1　單晶生長技術
7.2.2　滾圓切割技術
7.2.3　硅片研磨技術
7.2.4　化學腐蝕技術
7.2.5　硅片拋光技術
7.2.6　硅片清洗技術
7.3　半導體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.3.3.1　CZ（直拉法）
7.3.3.2　FZ（區熔法）
7.3.3.3　磁場直拉法（MCZ）
7.3.3.4　連續加料直拉法（CCZ）
7.4　半導體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產品：質量認證
7.5　半導體硅片后道應用分類
7.5.1　后道應用分類：退火片
7.5.2　后道應用分類：外延片
7.5.3　后道應用分類：隔離片
7.5.4　后道應用分類：SOI片
第八章　2020-2023年國內半導體硅片行業重點企業分析
8.1　上海硅產業集團股份有限公司
8.1.1　企業發展概況
8.1.2　主要經營模式
8.1.3　經營效益分析
8.1.4　業務經營分析
8.1.5　財務狀況分析
8.1.6　核心競爭力分析
8.1.7　公司發展戰略
8.1.8　未來前景展望
8.2　浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1　企業發展概況
8.2.2　經營效益分析
8.2.3　業務經營分析
8.2.4　財務狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司經營風險
8.2.7　公司發展戰略
8.3　有研新材料股份有限公司
8.3.1　企業發展概況
8.3.2　經營效益分析
8.3.3　業務經營分析
8.3.4　財務狀況分析
8.3.5　核心競爭力分析
8.3.6　公司發展戰略
8.3.7　未來前景展望
8.4　杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1　企業發展概況
8.4.2　經營效益分析
8.4.3　業務經營分析
8.4.4　財務狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發展戰略
8.4.7　未來前景展望
8.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
8.5.1　企業發展概況
8.5.2　經營效益分析
8.5.3　業務經營分析
8.5.4　財務狀況分析
8.5.5　核心競爭力分析
8.5.6　公司發展戰略
8.5.7　未來前景展望
第九章　2022-2024年半導體硅片企業項目投資建設案例分析
9.1　低阻單晶成長及優質外延研發項目
9.1.1　項目基本概況
9.1.2　項目的必要性
9.1.3　項目的可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目進度安排
9.1.6　項目環保情況
9.2　集成電路用8英寸硅片擴產項目
9.2.1　項目基本概況
9.2.2　項目的必要性
9.2.3　項目的可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目進度安排
9.3　6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目
9.3.1　項目基本概況
9.3.2　項目的必要性
9.3.3　項目的可行性
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目進度安排
9.3.6　項目環保情況
第十章　中國半導體硅片行業投資前景分析
10.1　半導體硅片行業投資特征
10.1.1　周期性
10.1.2　區域性
10.1.3　季節性
10.2　半導體硅片行業投資現狀
10.2.1　投融資規模變化
10.2.2　投融資輪次分布
10.2.3　投融資區域分布
10.2.4　投融資主體分析
10.2.5　典型投融資事件
10.3　半導體硅片行業投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　人才壁壘
10.3.3　資金壁壘
10.3.4　認證壁壘
10.4　半導體硅片行業投資風險
10.4.1　政策變化風險
10.4.2　市場競爭風險
10.4.3　貿易爭端風險
10.4.4　技術研發風險
10.4.5　人才流失風險
10.5　半導體硅片行業投資建議
第十一章　2024-2028年中國半導體硅片行業發展前景趨勢預測分析
11.1　中國半導體硅片行業發展前景趨勢
11.1.1　行業發展機遇
11.1.2　行業發展前景
11.1.3　行業發展趨勢
11.1.4　市場發展展望
11.2　中投顧問對2024-2028年中國半導體硅片行業預測分析
11.2.1　2024-2028年中國半導體硅片行業影響因素分析
11.2.2　2024-2028年全球半導體硅片營收規模預測
11.2.3　2024-2028年中國半導體硅片市場規模預測

圖表1　半導體硅片分類情況
圖表2　不同尺寸硅片應用領域分析
圖表3　半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表4　半導體硅片行業產業鏈
圖表5　半導體硅片行業產業鏈全景圖
圖表6　半導體材料分類（根據生產工藝及性能分類）
圖表7　半導體產業鏈
圖表8　中國半導體材料行業全景圖
圖表9　2016-2022年全球半導體材料市場規模統計
圖表10　2016-2022年中國半導體材料市場規模統計
圖表11　2022年全球半導體材料產品結構
圖表12　2022年全球半導體材料區域分布
圖表13　2022年中國半導體材料國產化率情況
圖表14　2019-2023年江豐電子營業收入及歸母凈利潤
圖表15　2019-2023年安集科技營業收入及歸母凈利潤
圖表16　中國國民經濟規劃——半導體硅片行業政策的演變
圖表17　中國半導體硅片行業發展相關國家政策規劃匯總
圖表18　《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》關于第三代半導體材料行業發展規劃指導
圖表19　《國家集成電路產業發展推進綱要》政策解讀與規劃
圖表20　碳基材料納入《“十四五”原材料工業發展規劃》意義
圖表21　重點省市地方半導體硅片行業相關政策規劃匯總（一）
圖表22　重點省市地方半導體硅片行業相關政策規劃匯總（二）
圖表23　“十四五”期間各省份半導體硅片行業發展目標或方向
圖表24　1996-2023年全球半導體市場銷售規模
圖表25　2023-2024年全球芯片銷售額變化
圖表26　2023年半導體公司銷售排名Top25
圖表27　2023-2024年全國集成電路產量月度數據變化
圖表28　2023-2024年中國集成電路進出口數量及進出口金額
圖表29　2019-2024年全國光電子器件行業規上企業產量及增速
圖表30　2019-2023年中國傳感器和智能傳感器市場規模變化
圖表31　2022年中國傳感器產品結構
圖表32　2020-2023年全球半導體硅片營收統計情況
圖表33　2019-2023年全球半導體硅片出貨面積統計情況
圖表34　2011-2022年全球半導體硅片價格變動
圖表35　截止2023年SUMCO資產負債表
圖表36　信越化學擅長不同領域的高管數量占比
圖表37　2022年中國本土半導體硅片上市企業基本情況
圖表38　2018-2022年中國半導體硅片行業上市企業凈利潤情況
圖表39　2018-2022年中國半導體硅片行業上市企業毛利率情況
圖表40　2018-2022年中國半導體硅片行業上市企業存貨周轉率情況
圖表41　2018-2022年中國半導體硅片行業上市企業應收賬款周轉率情況
圖表42　2018-2022年中國半導體硅片行業上市企業資產負債率情況
圖表43　2018-2022年中國半導體硅片行業上市企業流動比率情況
圖表44　2015-2022年中國集成電路行業銷售額
圖表45　2021-2026年全球300mm晶圓廠產能擴張增速
圖表46　半導體硅片行業發展前景利好因素分析
圖表47　2019-2022年中國半導體硅片市場規模統計
圖表48　不同尺英寸硅片的應用領域
圖表49　截至2022年國內8英寸半導體硅片產能建設情況
圖表50　截至2022年國內12英寸半導體硅片產能建設情況
圖表51　中國半導體硅片行業競爭梯隊
圖表52　2023年中國半導體硅片產業上市公司區域熱力圖（按所屬地）
圖表53　2022年中國半導體硅片行業市場集中度
圖表54　2023年中國半導體硅片行業上市公司匯總（一）
圖表55　2023年中國半導體硅片行業上市公司匯總（二）
圖表56　2022年中國半導體硅片上市公司——半導體硅片業務布局情況
圖表57　2022年中國半導體硅片上市公司——半導體硅片業務業績對比
圖表58　2020-2022年中國半導體硅片行業代表企業研發投入
圖表59　2020-2022年中國半導體硅片行業代表企業研發投入力度
圖表60　2023年中國半導體硅片行業代表企業專利數量及技術人員比例
圖表61　中國半導體硅片行業上市公司半導體硅片創新成果
圖表62　“十四五”期間中國半導體硅片上市公司——半導體硅片業務規劃
圖表63　2020-2024年中國多晶硅進口數量
圖表64　2020-2024年中國多晶硅進口金額
圖表65　2020-2024年中國多晶硅進口均價
圖表66　2023-2024年多晶硅月末價格及同比增幅統計圖
圖表67　2024年周一至周五多晶硅價格變化圖
圖表68　2020-2024年多晶硅價格統計圖
圖表69　單晶硅材料晶圓加工流程中的應用
圖表70　2018-2023年全球晶圓代工市場規模統計
圖表71　2018-2023年中國大陸晶圓代工市場規模統計
圖表72　2018-2022年中國晶圓代工行業8英寸晶圓代工市場規模
圖表73　2018-2022年中國晶圓代工行業12英寸晶圓代工市場規模
圖表74　2018-2022年中國晶圓代工行業其他晶圓代工市場規模
圖表75　2023-2024年手機出貨量及增長情況
圖表76　2023-2024年上市新機型及增長情況
圖表77　2023-2024年5G手機出貨量及增長情況
圖表78　2023-2024年5G手機上市新機型及增長情況
圖表79　2024年國內外手機品牌出貨量情況
圖表80　2024年國內外手機品牌上市情況
圖表81　2023-2024年智能手機出貨量及增長情況
圖表82　2023-2024年智能手機上市新機型及增長情況
圖表83　5G手機對12英寸硅片面積需求
圖表84　2020-2025年全球智能手機對12英寸硅片需求變化
圖表85　2022-2024年新能源汽車月度銷量變化
圖表86　2023-2024年新能源汽車國內銷量及增速
圖表87　2023-2024年新能源汽車出口量及增速
圖表88　新能源汽車各類半導體單車價值量
圖表89　不同類型汽車對硅片面積需求
圖表90　2019-2024年全球汽車市場對各尺寸晶圓需求變化
圖表91　2018-2023年中國工業互聯網核心產業經濟規模及增長情況
圖表92　2018-2023年中國工業互聯網滲透產業經濟規模及增長情況
圖表93　2020-2026年全球云計算市場規模變化
圖表94　2020-2026年中國云計算市場規模變化
圖表95　前道工藝
圖表96　中、后道工藝
圖表97　半導體多晶硅料與光伏多晶硅料要求
圖表98　光伏硅片與半導體硅片
圖表99　多晶硅料生產成本構成
圖表100　2023年國內多晶硅價格走勢
圖表101　單晶硅生長爐——核心技術
圖表102　單晶硅生長爐供應商
圖表103　前道單晶硅生長方式：總覽
圖表104　直拉法單晶硅的生長工藝
圖表105　單晶硅棒的單爐拉制
圖表106　設備及原理圖
圖表107　磁場直拉法（MCZ）模擬過程示意圖
圖表108　連續加料直拉法（CCZ）模擬過程示意圖
圖表109　中道加工流程
圖表110　切片和研磨
圖表111　刻蝕和拋光
圖表112　清洗和檢測
圖表113　300mm拋光片與外延片
圖表114　200mm及以下拋光片與外延片
圖表115　后道應用分類
圖表116　退火片
圖表117　外延片
圖表118　隔離片
圖表119　SOI片
圖表120　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表121　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司營業收入及增速
圖表122　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表123　2023年上海硅產業集團股份有限公司主營業務分行業、分產品、分銷售模式情況
圖表124　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表125　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司凈資產收益率
圖表126　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表127　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司資產負債率水平
圖表128　2020-2023年上海硅產業集團股份有限公司運營能力指標
圖表129　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表130　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司營業收入及增速
圖表131　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表132　2022-2023年浙江中晶科技股份有限公司分行業、分產品、分地區營業收入情況
圖表133　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表134　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司凈資產收益率
圖表135　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表136　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司資產負債率水平
圖表137　2020-2023年浙江中晶科技股份有限公司運營能力指標
圖表138　2020-2023年有研新材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表139　2020-2023年有研新材料股份有限公司營業收入及增速
圖表140　2020-2023年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表141　2023年有研新材料股份有限公司主營業務分行業、分產品情況
圖表142　2023年有研新材料股份有限公司主營業務分行業、分產品情況
圖表143　2020-2023年有研新材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表144　2020-2023年有研新材料股份有限公司凈資產收益率
圖表145　2020-2023年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表146　2020-2023年有研新材料股份有限公司資產負債率水平
圖表147　2020-2023年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表148　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表149　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表150　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表151　2023年杭州立昂微電子股份有限公司主營業務分行業、分產品、分地區銷售模式情況
圖表152　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表153　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表154　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表155　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表156　2020-2023年杭州立昂微電子股份有限公司運營能力指標
圖表157　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表158　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入及增速
圖表159　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表160　2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司主營業務分行業、分產品、分地區銷售模式情況
圖表161　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表162　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表163　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表164　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表165　2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表166　低阻單晶成長及優質外延研發項目投資概算
圖表167　低阻單晶成長及優質外延研發項目進度安排
圖表168　集成電路用8英寸硅片擴產項目投資概算
圖表169　集成電路用8英寸硅片擴產項目進度安排
圖表170　6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目投資概算
圖表171　6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目進度安排
圖表172　2014-2023年中國半導體硅片行業融資整體情況
圖表173　2014-2023年中國半導體硅片行業投融資單筆融資情況
圖表174　截至2023年中國半導體硅片行業投融資區域分布
圖表175　2022-2023年中國半導體硅片行業投融資事件匯總（一）
圖表176　2022-2023年中國半導體硅片行業投融資事件匯總（二）
圖表177　2022-2023年中國半導體硅片行業投融資事件匯總（三）
圖表178　半導體硅片行業市場發展趨勢
圖表179　中投顧問對2024-2028年全球半導體硅片營收規模預測
圖表180　中投顧問對2024-2028年中國半導體硅片市場規模預測