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第一章 芯片設計行業相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業鏈核心環節
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2022-2024年中國芯片設計行業發展環境
2.1 經濟環境
2.1.1 國內宏觀經濟概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 固定資產投資狀況
2.1.4 國內宏觀經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 地方芯片產業政策
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 電子信息產業增速
2.3.3 電子信息設備規模
2.3.4 研發經費投入增長
2.4 技術環境
2.4.1 芯片技術專利申請
2.4.2 芯片技術創新升級
2.4.3 芯片技術發展方向
第三章 2022-2024年中國芯片產業發展分析
3.1 中國芯片產業發展綜述
3.1.1 產業基本特征
3.1.2 產業發展背景
3.1.3 產業發展意義
3.1.4 產業發展現狀
3.2 2022-2024年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業銷售規模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 產品產量規模
3.2.4 企業發展狀況
3.2.5 區域發展格局
3.3 2022-2024年中國芯片細分市場發展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2022-2024年中國集成電路進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
3.5 2022-2024年中國芯片國產化進程分析
3.5.1 芯片國產化發展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產化進展分析
3.5.4 芯片國產化存在問題
3.5.5 芯片國產化未來展望
3.6 中國芯片產業發展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 貿易依賴非對稱性
3.6.3 技術短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產業應對策略分析
3.7.1 總體發展策略
3.7.2 掌握核心技術
3.7.3 引進高端人才
3.7.4 優化產業鏈結構
3.7.5 增強企業競爭力
第四章 2022-2024年芯片設計行業發展全面分析
4.1 2022-2024年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 區域市場格局
4.1.3 企業排名分析
4.2 2022-2024年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現
4.2.5 細分市場發展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業的影響分析
4.3.1 對芯片設計企業的短期影響
4.3.2 對芯片產業鏈的影響
4.3.3 芯片設計企業應對措施
4.4 中國芯片設計市場發展格局分析
4.4.1 企業競爭格局
4.4.2 企業發展狀況
4.4.3 企業數量規模
4.4.4 企業布局動態
4.4.5 區域分布格局
4.4.6 產品應用分布
4.5 芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.5.1 上市公司規模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現金流量分析
4.6 芯片設計具體流程剖析
4.6.1 規格制定
4.6.2 設計細節
4.6.3 邏輯設計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.7.1 人才短缺問題
4.7.2 設計能力不足
4.7.3 資本研發投入不足
4.7.4 費用支出過多
4.7.5 產業發展建議
4.7.6 產業創新策略
第五章 2022-2024年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 全球芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 市場規模狀況
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布情況
6.2.4 主流產品平臺
6.2.5 競爭梯隊分析
6.2.6 市場集中度
6.3 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.3.1 產業鏈結構分析
6.3.2 行業發展規模
6.3.3 國內競爭格局
6.3.4 行業市場集中度
6.3.5 發展前景及趨勢
6.3.6 行業發展問題
6.3.7 行業發展對策
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語言（HDL）
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區發展環境
7.1.2 園區基本簡介
7.1.3 園區戰略定位
7.1.4 園區服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區發展環境
7.2.2 園區基本簡介
7.2.3 園區戰略定位
7.2.4 園區建設特色
7.2.5 園區發展現狀
7.2.6 園區發展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區發展規劃
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區發展環境
7.3.2 園區基本簡介
7.3.3 園區投資優勢
7.3.4 園區發展狀況
7.3.5 園區項目建設
7.4 無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1 園區發展環境
7.4.2 園區基本簡介
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區發展成果
7.4.5 園區區位優勢
7.5 杭州集成電路設計產業園
7.5.1 園區發展環境
7.5.2 園區基本簡介
7.5.3 園區簽約項目
7.5.4 園區發展規劃
第八章 2022-2024年國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 芯片業務運營
8.1.4 產品研發動態
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 企業業務布局
8.2.4 產品研發動態
8.2.5 企業發展戰略
8.3 英偉達（NVIDIA）
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業競爭優勢
8.3.4 產品研發動態
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 芯片業務狀況
8.4.4 產品研發動態
8.4.5 企業戰略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 企業業務分布
8.5.4 產品研發動態
第九章 2021-2024年國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業發展實力
9.1.4 重點產品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務發展布局
9.2.4 主要產品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業發展實力
9.3.4 企業發展布局
9.3.5 企業資本動態
9.4 中興微電子
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 專利研發實力
9.4.4 資本結構變化
9.4.5 核心技術進展
9.5 華大半導體
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業發展實力
9.5.3 重點產品介紹
9.5.4 產品研發動態
9.5.5 企業合作動態
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 業務發展布局
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發展戰略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創新科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 業務發展布局
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發展戰略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中投顧問對芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業進入時機分析
10.1.4 產業投資風險剖析
10.1.5 產業投資策略建議
10.2 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1 行業競爭壁壘
10.2.2 行業技術壁壘
10.2.3 行業資金壁壘
10.3 中投顧問對芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1 產業投資規模
10.3.2 產業融資輪次
10.3.3 產業投資熱點
10.3.4 企業募資規模
10.3.5 產業募資動態
第十一章 中投顧問對2024-2028年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 新興產業帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 芯片研發前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業發展前景
11.3 中投顧問對2024-2028年中國芯片設計行業預測分析
11.3.1 2024-2028年中國芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2024-2028年中國IC設計行業銷售規模預測
芯片（Chip）是半導體元件產品的統稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。
我國集成電路設計行業增速迅猛，在集成電路行業中的比重不斷提升。2022年，我國集成電路設計行業銷售規模達5,156.2億元，同比增長14.1%；2023年一季度，中國集成電路設計業銷售額為717.7億元，同比增長24.9%。集成電路布圖設計方面，2022年，我國集成電路布圖設計登記申請14403件，較上年末減少5950件，同比下降29.23%；2022年，我國集成電路布圖設計登記發證9106件，較上年末減少3981件，同比下降30.42%。
芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。2023年全年統計芯片設計公司為3451家，比2022年的3243家多了208家。2023年芯片設計行業銷售約為5774億元，相比2022年增長8%，增速比上年低了8.5個百分點。按照美元與人民幣1：7平均兌換率，全年銷售約為824.9億美元，占全球集成電路產品市場的比例有提升。
政策方面，2023年8月，工業和信息化部發布《新產業標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》，提到全面推進新興產業標準體系建設，研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準，制修訂設計工具、接口規范、封裝測試等標準，研制新型存儲、處理器等高端芯片標準，開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。在政策利好、需求劇增的情況下，中國芯片行業將進入快速發展期，產業鏈各個環節的業績有望爆發。
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業的基本概念及行業發展環境，接著分析了中國芯片產業及芯片設計行業總體發展狀況。然后分別對芯片設計行業細分產品、芯片設計工具、產業園區進行了詳盡的透析，并對國內外芯片設計行業重點企業經營狀況做了分析。最后，報告對芯片設計行業進行了投資價值評估并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、中國海關、中國半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片設計行業有個系統深入的了解、或者想投資芯片設計相關行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
