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第一章 光刻機行業相關概述
1.1 光刻機的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構成結構
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點
1.2 光刻機的性能指標
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節點
1.3 光刻機的演變及分類
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機的演變
1.3.3 光刻機的分類
第二章 2022-2024年國際光刻機行業發展分析
2.1 光刻機行業產業鏈分析
2.1.1 光刻機產業鏈基本構成
2.1.2 光刻機產業鏈上游分析
2.1.3 光刻機產業鏈中游分析
2.1.4 光刻機產業鏈下游分析
2.2 全球光刻機行業發展綜述
2.2.1 經濟發展環境
2.2.2 產業發展歷程
2.2.3 研發難度水平
2.2.4 市場發展規模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 全球光刻機細分市場分析
2.3.1 細分產品結構
2.3.2 i-line光刻機
2.3.3 KrF光刻機
2.3.4 ArF光刻機
2.3.5 ArFi光刻機
2.3.6 EUV光刻機
2.4 全球光刻機重點企業運營情況：ASML
2.4.1 企業發展概況
2.4.2 企業發展歷程
2.4.3 產業的生態鏈
2.4.4 創新股權結構
2.4.5 經營狀況分析
2.4.6 產品結構分析
2.4.7 光刻業務狀況
2.4.8 技術研發進展
2.4.9 企業戰略分析
2.5 全球光刻機重點企業運營情況：Canon
2.5.1 企業發展概況
2.5.2 經營狀況分析
2.5.3 企業業務分析
2.5.4 光刻業務狀況
2.5.5 現有光刻產品
2.5.6 技術研發現狀
2.6 全球光刻機重點企業運營情況：Nikon
2.6.1 企業發展概況
2.6.2 經營狀況分析
2.6.3 企業業務結構
2.6.4 光刻業務狀況
2.6.5 企業光刻產品
2.6.6 光刻技術研發
2.6.7 光刻業務新布局
第三章 2022-2024年中國光刻機行業政策環境分析
3.1 中國半導體產業政策分析
3.1.1 行業主管部門與監管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進政策分析
3.1.4 地方政策總結
3.2 中國半導體行業政策主要變化
3.2.1 規劃目標的變化
3.2.2 發展側重點變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標準變化
3.3 中國光刻機行業相關支持政策
3.3.1 產業重要政策
3.3.2 補貼戰略項目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發展建議
第四章 2022-2024年中國光刻機行業發展環境分析
4.1 中美科技戰影響分析
4.1.1 《瓦森納協定》解讀
4.1.2 美方對華發動科技戰原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領域摩擦的影響
4.2 經濟環境分析
4.2.1 宏觀經濟概況
4.2.2 對外經濟分析
4.2.3 工業運行情況
4.2.4 宏觀經濟預測
4.3 投融資環境分析
4.3.1 半導體行業資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業
4.3.4 大基金二期實行現狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環境分析
4.4.1 從業人員規模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產業人才結構特點
4.4.4 集成電路學院成立
4.4.5 人才發展的相關建議
第五章 2022-2024年中國光刻機行業發展綜況
5.1 中國光刻機行業發展綜述
5.1.1 行業發展背景
5.1.2 行業發展歷程
5.1.3 行業發展現狀
5.1.4 產業上游分析
5.1.5 產業下游分析
5.2 中國光刻機行業運行狀況
5.2.1 行業驅動因素
5.2.2 企業區域分布
5.2.3 國內采購需求
5.2.4 國產供給業態
5.2.5 行業投融資情況
5.2.6 企業融資動態
5.3 2022-2024年中國光刻機進出口數據分析
5.3.1 進出口總量數據分析
5.3.2 主要貿易國進出口情況分析
5.3.3 主要省市進出口情況分析
5.4 中國光刻機行業發展問題
5.4.1 主要問題分析
5.4.2 產業發展挑戰
5.4.3 行業發展痛點
5.4.4 行業發展風險
5.5 中國光刻機行業發展對策
5.5.1 整體發展戰略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技術突破
5.5.4 加強人才積累
第六章 2022-2024年光刻機產業鏈上游分析
6.1 光刻核心組件重點行業發展分析
6.1.1 雙工作臺
6.1.2 光源系統
6.1.3 物鏡系統
6.2 光刻配套設施重要行業發展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 檢測設備
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件重點企業解析
6.3.1 雙工作臺：華卓精科
6.3.2 浸沒系統：啟爾機電
6.3.3 曝光系統：國科精密
6.3.4 光源系統：科益虹源
6.3.5 物鏡系統：國望光學
6.4 光刻配套設施重點企業解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
第七章 2022-2024年光刻機上游——光刻膠行業分析
7.1 光刻膠行業發展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術發展趨勢
7.2 全球光刻膠行業發展
7.2.1 光刻膠產業鏈
7.2.2 行業發展歷程
7.2.3 市場發展規模
7.2.4 細分市場分析
7.2.5 競爭格局分析
7.3 中國光刻膠企業發展
7.3.1 國產市場現狀
7.3.2 行業發展規模
7.3.3 企業布局分析
7.4 國產光刻膠重點企業運營情況
7.4.1 彤程新材料集團股份有限公司
7.4.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.3 蘇州晶瑞化學股份有限公司
7.4.4 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新陽半導體材料股份有限公司
7.5 光刻膠行業投資壁壘分析
7.5.1 技術壁壘
7.5.2 客戶認證壁壘
7.5.3 設備壁壘
7.5.4 原材料壁壘
第八章 2022-2024年光刻機產業鏈下游應用分析
8.1 芯片領域
8.1.1 芯片相關概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業運營模式
8.1.4 芯片產品分類
8.1.5 產業銷售規模
8.1.6 市場結構分析
8.1.7 產量規模走勢
8.2 芯片封裝測試領域
8.2.1 封裝測試概念
8.2.2 市場規模分析
8.2.3 市場競爭格局
8.2.4 國內重點企業
8.2.5 封測技術發展
8.2.6 行業發展趨勢
8.3 LED領域
8.3.1 LED行業概念
8.3.2 行業產業鏈條
8.3.3 產業市場規模
8.3.4 全球競爭格局
8.3.5 應用領域分析
8.3.6 行業發展趨勢
第九章 2022-2024年光刻機行業技術發展分析
9.1 全球光刻技術發展綜述
9.1.1 全球技術演進階段
9.1.2 全球技術發展瓶頸
9.1.3 全球技術發展方向
9.2 中國光刻技術發展態勢
9.2.1 中國研發進展分析
9.2.2 國內技術研發狀況
9.2.3 中國發展技術問題
9.2.4 光刻技術研究方向
9.3 光刻機技術專利申請分析
9.3.1 專利申請規模
9.3.2 專利申請類型
9.3.3 主要技術分支
9.3.4 主要申請人分布
9.3.5 技術創新熱點
9.4 光刻機重點技術分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術
9.4.2 投影式光刻技術
9.4.3 步進式光刻技術
9.4.4 雙工作臺技術
9.4.5 雙重圖案技術
9.4.6 多重圖案技術
9.4.7 浸沒式光刻機技術
9.4.8 極紫外光刻技術
9.5 “02專項”項目分析
9.5.1 “02專項”項目概述
9.5.2 “光刻機雙工件臺系統樣機研發”項目
9.5.3 “極紫外光刻關鍵技術研究”項目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項目
第十章 2022-2024年中國光刻機標桿企業運營分析
10.1 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 產品業務分析
10.1.3 經營情況分析
10.1.4 企業競爭劣勢
10.1.5 企業股權結構
10.1.6 技術研究分析
10.2 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 技術研發分析
10.2.3 經營效益分析
10.2.4 業務經營分析
10.2.5 財務狀況分析
10.2.6 核心競爭力分析
10.2.7 產品研發進展
10.2.8 未來前景展望
10.3 無錫影速半導體科技有限公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 企業股權結構
10.3.3 產品結構分析
10.3.4 技術研發分析
10.4 北京半導體專用設備研究所
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業客戶構成
10.4.3 產品結構分析
10.4.4 技術研發分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 業務經營分析
10.5.3 技術研發分析
10.5.4 核心競爭力分析
第十一章 2024-2028年中國光刻機市場前景分析
11.1 光刻機行業發展前景
11.1.1 全球光刻機需求機遇分析
11.1.2 全球光刻機產品研發趨勢
11.1.3 中國光刻機行業前景展望
11.1.4 中國光刻機技術發展機遇
11.1.5 中國光刻機市場需求機遇
11.2 “十四五”時期光刻機行業發展展望
11.2.1 先進制程推進加快光刻機需求
11.2.2 材料設備發展加速產業鏈完善
11.2.3 地區發展規劃提及光刻機行業
11.3 中投顧問對2024-2028年中國光刻機行業預測分析
11.3.1 2024-2028年中國光刻機行業影響因素分析
11.3.2 2024-2028年中國光刻機下游應用市場預測
光刻機，又名掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備。隨著半導體和信息通訊等產業穩步擴張，全球光刻機銷量呈現穩步增長態勢，在光刻機領域中，ASML擁有絕對優勢，2022年共計出貨量345臺；佳能緊隨其后，出貨量達到176臺；尼康相對數量較少，僅出貨30臺。其中，最先進的EUV光刻機，目前全球只有ASML有能力進行生產和銷售。
中國光刻機研制起于70年代后期，初期型號為接觸式或接近式光刻機，85年完成第一臺分步光刻機，此后技術一直在推進，各個時間點均有代表性成果，并未出現所謂完全放棄研發的情況，但離世界先進水平仍有加大差距。我國擁有光刻機獨立生產技術的公司只有五家。其中，上海微電子是國內光刻機龍頭，承擔多項國家重大科技專項和02專項光刻機科研任務，2022年2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。2022年11月15日，國家知識產權局公布了華為的一項新專利“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”（CN115343915A），這是在EUV光刻機核心技術上取得的突破性進展。另外，華中科技大學研制的OPC系統、哈爾濱工業大學研制的激光干涉系統等，也各自有所突破。同時，我國也在加快推進14納米、7納米甚至更低節點的光刻機研發工作。
目前國內廠商積極切入FPD光刻機市場。當前6代FPD光刻機為市場主流產品。上海微電子已經實現首臺4.5代TFT投影光刻機進入用戶生產線，未來將逐步布局6代及6代以產品，切入主流廠商供應，有望打破長期被日本尼康和佳能所壟斷的FPD光刻機市場格局。2022年全球半導體設備市場規模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規模達到約258.4億美元。
光刻機是半導體產業“王冠上的明珠”，推進其關鍵技術研發，提升半導體設備國產化率，是我國半導體產業發展的必由之路。
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國光刻機行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了光刻機行業的總體概況及全球行業發展形勢，接著分析了中國光刻機行業發展政策、宏觀環境以及市場總體發展狀況。然后分別對光刻機產業的產業鏈上游相關行業、下游應用以及技術發展進行了詳盡的解析。最后，報告對光刻機行業進行了重點企業運營分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對光刻機行業有個系統深入的了解、或者想投資光刻機行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
