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第一部分 基本介紹
第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二部分 中國市場
第二章 2022-2024年中國半導體產業發展分析
2.1 中國半導體產業發展背景
2.1.1 產業發展歷程
2.1.2 產業重要事件
2.1.3 產業發展基礎
2.2 2022-2024年中國半導體市場運行狀況
2.2.1 產業銷售規模
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 產業區域分布
2.2.4 市場機會分析
2.3 半導體行業財務運行狀況分析
2.3.1 上市公司規模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現金流量分析
2.4 中國半導體產業發展問題分析
2.4.1 產業發展短板
2.4.2 技術發展壁壘
2.4.3 貿易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產業發展措施建議
2.5.1 產業發展戰略
2.5.2 產業發展路徑
2.5.3 突破壟斷策略
第三章 2022-2024年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
3.1 半導體材料相關概述
3.1.1 半導體材料基本介紹
3.1.2 半導體材料主要類別
3.1.3 半導體材料產業地位
3.2 2022-2024年中國半導體材料行業運行綜況
3.2.1 應用環節分析
3.2.2 產業支持政策
3.2.3 市場銷售規模
3.2.4 細分市場結構
3.2.5 產業轉型升級
3.3 半導體制造主要材料：硅片
3.3.1 硅片基本簡介
3.3.2 硅片生產工藝
3.3.3 市場發展規模
3.3.4 市場競爭狀況
3.3.5 市場產能分析
3.3.6 市場需求預測
3.4 半導體制造主要材料：靶材
3.4.1 靶材基本簡介
3.4.2 靶材生產工藝
3.4.3 市場發展規模
3.4.4 全球市場格局
3.4.5 國內市場格局
3.4.6 技術發展趨勢
3.5 半導體制造主要材料：光刻膠
3.5.1 光刻膠基本簡介
3.5.2 光刻膠工藝流程
3.5.3 行業產值規模
3.5.4 市場競爭狀況
3.5.5 市場應用結構
3.6 其他主要半導體材料市場發展分析
3.6.1 掩膜版
3.6.2 CMP拋光材料
3.6.3 濕電子化學品
3.6.4 電子氣體
3.6.5 封裝材料
3.7 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
3.7.1 行業發展滯后
3.7.2 產品同質化問題
3.7.3 供應鏈不完善
3.7.4 行業發展建議
3.7.5 行業發展思路
3.8 中國半導體材料產業未來發展前景展望
3.8.1 行業發展趨勢
3.8.2 行業需求分析
3.8.3 行業前景分析
第三部分 全球部分
第四章 2022-2024年全球半導體行業發展環境分析
4.1 經濟環境
4.1.1 全球經濟形勢總析
4.1.2 全球貿易發展概況
4.1.3 美國經濟環境分析
4.1.4 歐洲經濟環境分析
4.1.5 日本經濟環境分析
4.1.6 全球經濟發展展望
4.2 政策規劃
4.2.1 美國
4.2.2 歐盟
4.2.3 日韓
4.2.4 中國臺灣
4.3 技術環境
4.3.1 產業研發投入
4.3.2 技術專利排名
4.3.3 專利區域格局
4.3.1 技術發展動態
4.3.1 技術發展趨勢
4.4 疫情影響
4.4.1 全球市場景氣度下調
4.4.2 全球供應鏈或出現調整
4.4.3 以蘋果公司產業鏈為例
4.4.4 2020年行業發展預測
第五章 2022-2024年全球半導體行業發展分析
5.1 全球半導體影響因素
5.1.1 冠狀病毒疫情
5.1.2 中美貿易摩擦
5.1.3 產業周期調整
5.2 全球半導體市場銷售規模
5.2.1 2018年
5.2.2 2019年
5.2.3 2020年
5.3 全球半導體行業競爭格局
5.3.1 區域市場格局
5.3.2 企業競爭概況
5.3.3 產品結構格局
5.3.1 企業競爭布局
第六章 全球主要地區半導體產業發展情況分析
6.1 美國半導體市場發展分析
6.1.1 產業發展綜述
6.1.2 市場發展規模
6.1.3 市場貿易狀況
6.1.4 研發支出規模
6.1.5 產業發展戰略
6.1.6 未來發展前景
6.2 韓國半導體市場發展分析
6.2.1 產業發展綜述
6.2.2 市場發展規模
6.2.3 市場貿易狀況
6.2.4 技術發展方向
6.3 日本半導體市場發展分析
6.3.1 行業發展歷史
6.3.2 市場發展規模
6.3.3 細分產業狀況
6.3.4 市場貿易狀況
6.3.5 行業發展經驗
6.3.6 未來發展措施
6.4 其他國家
6.4.1 荷蘭
6.4.2 英國
6.4.3 法國
6.4.4 德國
第七章 2018-2019年全球半導體產業上游行業分析
7.1 上游行業相關內容概述
7.1.1 半導體材料概述
7.1.2 半導體設備概況
7.2 2022-2024年全球半導體材料發展狀況
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 細分市場結構
7.2.3 區域分布狀況
7.2.4 市場競爭狀況
7.3 2022-2024年全球半導體設備市場發展形勢
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場結構分析
7.3.3 市場區域格局
7.3.4 重點廠商介紹
7.3.5 廠商競爭優勢
第八章 2022-2024年全球半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 全球集成電路市場概況
8.1.1 集成電路概念概述
8.1.2 集成電路銷售狀況
8.1.3 集成電路產量統計
8.1.4 集成電路產品結構
8.1.5 集成電路貿易分析
8.1.6 產業設計企業排名
8.2 美國集成電路產業分析
8.2.1 產業發展概況
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 市場貿易狀況
8.2.4 產業發展模式
8.2.5 產業發展前景
8.3 韓國集成電路產業分析
8.3.1 產業發展綜述
8.3.2 市場發展規模
8.3.3 市場貿易狀況
8.3.4 技術發展方向
8.4 日本集成電路產業分析
8.4.1 產業發展歷史
8.4.2 市場發展規模
8.4.3 細分產業狀況
8.4.4 市場貿易狀況
8.4.5 發展經驗借鑒
8.4.6 未來發展措施
8.5 中國臺灣集成電路產業
8.5.1 產業發展歷程
8.5.2 產業規�，F狀
8.5.3 市場貿易狀況
8.5.4 企業發展分析
第九章 2022-2024年全球半導體下游應用產品概況
9.1 全球傳感器行業發展分析
9.1.1 產業市場規模
9.1.2 產業市場結構
9.1.3 產業區域格局
9.1.4 產業競爭格局
9.1.5 產業發展前景
9.2 全球光電器件行業發展概述
9.2.1 光電器件產品分類
9.2.2 光電器件市場規模
9.2.3 光電器件區域格局
9.2.4 光電器件企業規模
9.2.5 光電器件發展前景
9.3 全球分立器件產業發展綜況
9.3.1 行業產品種類
9.3.2 產業鏈發展分析
9.3.3 市場規模分析
9.3.4 市場競爭格局
第十章 2017-2019年全球主要半導體公司發展分析
10.1 三星（Samsung）
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 2017年企業經營狀況分析
10.1.3 2018年企業經營狀況分析
10.1.4 2020年企業經營狀況分析
10.2 英特爾（Intel）
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.4 2020年企業經營狀況分析
10.3 SK海力士（SK hynix）
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 2017年企業經營狀況分析
10.3.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.4 2020年企業經營狀況分析
10.4 美光科技（Micron Technology）
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 2017年企業經營狀況分析
10.4.3 2018年企業經營狀況分析
10.4.4 2020年企業經營狀況分析
10.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 2017年企業經營狀況分析
10.5.3 2018年企業經營狀況分析
10.5.4 2020年企業經營狀況分析
10.6 博通公司（Broadcom Limited）
10.6.1 企業發展概況
10.6.2 2017年企業經營狀況分析
10.6.3 2018年企業經營狀況分析
10.6.4 2020年企業經營狀況分析
10.7 德州儀器（Texas Instruments）
10.7.1 企業發展概況
10.7.2 2017年企業經營狀況分析
10.7.3 2018年企業經營狀況分析
10.7.4 2020年企業經營狀況分析
10.8 東芝（Toshiba）
10.8.1 企業發展概況
10.8.2 2017年企業經營狀況分析
10.8.3 2018年企業經營狀況分析
10.8.4 2020年企業經營狀況分析
10.9 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
10.9.1 企業發展概況
10.9.2 2017年企業經營狀況分析
10.9.3 2018年企業經營狀況分析
10.9.4 2020年企業經營狀況分析
10.10 華為海思
10.10.1 企業發展概況
