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第一章 現場可編程門陣列（FPGA）芯片行業相關概述
1.1 FPGA芯片基本概念
1.1.1 FPGA芯片簡介
1.1.2 FPGA產品優勢
1.1.3 FPGA芯片分類
1.1.4 FPGA應用邏輯
1.1.5 FPGA行業背景
1.2 FPGA技術發展及芯片設計分析
1.2.1 FPGA技術介紹
1.2.2 FPGA技術發展
1.2.3 FPGA技術指標
1.2.4 FPGA芯片設計
第二章 2022-2024年中國人工智能芯片（AI芯片）行業發展狀況
2.1 AI芯片行業發展綜述
2.1.1 AI芯片基本內涵
2.1.2 AI芯片基本分類
2.1.3 AI芯片發展歷程
2.1.4 AI芯片生態結構
2.2 2022-2024年中國AI芯片行業運行狀況
2.2.1 行業發展特點
2.2.2 市場規模狀況
2.2.3 企業競爭格局
2.2.4 人才市場狀況
2.2.5 行業投資狀況
2.2.6 行業發展對策
2.3 中國AI芯片技術專利分析
2.3.1 專利申請數量
2.3.2 區域分布狀況
2.3.3 專利類型占比
2.3.4 企業申請狀況
2.4 中國AI芯片行業發展展望
2.4.1 行業發展前景
2.4.2 未來發展趨勢
第三章 2022-2024年中國FPGA芯片行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 世界經濟形勢分析
3.1.2 國內宏觀經濟概況
3.1.3 工業經濟運行情況
3.1.4 中國對外經濟狀況
3.1.5 未來經濟發展走勢
3.2 政策環境
3.2.1 行業監管主體部門
3.2.2 行業相關發展政策
3.2.3 企業稅收優惠政策
3.2.4 地方層面支持政策
3.3 社會環境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術人才培養
3.3.3 數字中國建設
3.3.4 城鎮化發展水平
3.4 產業環境
3.4.1 集成電路銷售規模
3.4.2 集成電路產業結構
3.4.3 集成電路產品結構
3.4.4 集成電路產量分析
3.4.5 集成電路進出口狀況
第四章 2022-2024年FPGA芯片行業發展綜合分析
4.1 2022-2024年全球FPGA芯片行業發展狀況
4.1.1 產業規模狀況
4.1.2 市場區域分布
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業產品動態
4.2 2022-2024年中國FPGA芯片行業發展分析
4.2.1 產業規模狀況
4.2.2 市場結構分布
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 人才培養狀況
4.2.5 行業SWOT分析
4.3 中國FPGA芯片行業產業鏈分析
4.3.1 產業鏈條結構
4.3.2 上游市場現狀
4.3.3 下游應用分布
第五章 2022-2024年FPGA芯片行業上游領域發展分析
5.1 2022-2024年EDA行業發展狀況
5.1.1 行業基本概念
5.1.2 市場規模狀況
5.1.3 細分市場規模
5.1.4 工具銷售狀況
5.1.5 企業競爭格局
5.1.6 行業發展趨勢
5.2 2022-2024年晶圓代工行業發展狀況
5.2.1 市場規模狀況
5.2.2 國內銷售規模
5.2.3 細分產品結構
5.2.4 市場區域分布
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 行業發展展望
第六章 2022-2024年中國FPGA芯片行業下游應用領域發展分析
6.1 工業領域
6.1.1 工業自動化基本概述
6.1.2 工業自動化市場規模
6.1.3 FPGA工業領域應用
6.1.4 工業自動化發展趨勢
6.1.5 工業自動化發展前景
6.2 通信領域
6.2.1 通信行業發展歷程
6.2.2 電信業務收入規模
6.2.3 移動基站建設狀況
6.2.4 FPGA通信領域應用
6.2.5 行業發展需求前景
6.3 消費電子領域
6.3.1 消費電子產品分類
6.3.2 消費電子細分市場
6.3.3 FPGA應用需求狀況
6.3.4 消費電子發展趨勢
6.4 數據中心領域
6.4.1 數據中心基本概念
6.4.2 數據中心行業政策
6.4.3 數據中心市場規模
6.4.4 數據中心區域格局
6.4.5 FPGA應用需求狀況
6.4.6 數據中心發展前景
6.5 汽車電子領域
6.5.1 汽車電子及其分類
6.5.2 汽車電子成本分析
6.5.3 汽車電子滲透狀況
6.5.4 FPGA汽車領域應用
6.5.5 FPGA需求前景分析
6.5.6 汽車電子發展趨勢
6.6 人工智能領域
6.6.1 人工智能基本定義
6.6.2 人工智能市場規模
6.6.3 人工智能市場格局
6.6.4 人工智能企業布局
6.6.5 人工智能企業數量
6.6.6 FPGA應用發展機遇
6.6.7 FPGA需求前景分析
6.6.8 人工智能投資狀況
第七章 2022-2024年國外FPGA芯片行業重點企業經營狀況分析
7.1 超微半導體公司（AMD）
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 企業經營狀況
7.1.3 企業發展動態
7.2 阿爾特拉公司（Altera）
7.2.1 企業發概況
7.2.2 企業經營狀況
7.2.3 企業發展動態
7.3 萊迪思半導體（Lattice）
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 產品發布動態
7.3.3 企業經營狀況
7.3.4 企業發展動態
7.4 微芯科技（Microchip）
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業經營狀況
7.4.3 企業發展動態
第八章 2021-2024年中國FPGA芯片行業重點企業經營狀況分析
8.1 上海安路信息科技有限公司
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 經營效益分析
8.1.3 業務經營分析
8.1.4 財務狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發展戰略
8.1.7 未來前景展望
8.2 上海復旦微電子集團股份有限公司
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 主營業務狀況
8.2.3 技術研發情況
8.2.4 企業經營狀況
8.2.5 企業發展動態
8.3 廣東高云半導體科技股份有限公司
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 產品競爭優勢
8.3.3 企業合作動態
8.3.4 產品發展動態
8.4 其他
8.4.1 京微齊力
8.4.2 紫光同創
8.4.3 西安智多晶
8.4.4 成都華微科技
8.4.5 中科億海微
第九章 中國FPGA芯片行業典型項目投資建設深度解析
9.1 可編程片上系統芯片研發及產業化項目
9.1.1 項目基本概況
9.1.2 項目投資概算
9.1.3 項目進度安排
9.1.4 項目經濟效益
9.1.5 項目投資可行性
9.2 新一代現場可編程陣列芯片研發及產業化項目
9.2.1 項目基本概況
9.2.2 項目投資概算
9.2.3 項目進度安排
9.2.4 項目投資必要性
9.2.5 項目投資可行性
9.3 現場可編程系統級芯片研發項目
9.3.1 項目基本概況
9.3.2 項目投資概算
9.3.3 項目進度安排
9.3.4 項目投資必要性
9.3.5 項目投資可行性
第十章 中國FPGA芯片行業投資分析及風險預警
10.1 2022-2024年中國FPGA芯片行業投資狀況
10.1.1 企業融資動態
10.1.2 企業收購狀況
10.1.3 項目落地情況
10.2 FPGA芯片行業投資壁壘分析
10.2.1 技術壁壘
10.2.2 人才壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 FPGA芯片行業投資風險提示
10.3.1 政策變動風險
10.3.2 行業技術風險
10.3.3 企業經營風險
10.3.4 知識產權風險
10.4 FPGA芯片行業投資策略
10.4.1 企業發展戰略
10.4.2 企業投資策略
第十一章 2024-2028年中國FPGA芯片行業前景趨勢預測
11.1 FPGA芯片行業發展趨勢
11.1.1 國產替代進程加速
11.1.2 工藝制程研發方向
11.1.3 芯片趨向高集成化
11.1.4 下游應用領域拓寬
11.2 中投顧問對2024-2028年中國FPGA芯片行業預測分析
11.2.1 2024-2028年中國FPGA芯片行業影響因素分析
11.2.2 2024-2028年全球FPGA芯片市場規模預測
11.2.3 2024-2028年中國FPGA芯片市場規模預測
FPGA（Field Programmable Gate Array）即現場可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現場編程實現任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現場對硬件進行編程就可以實現具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應用領域非常豐富。
從全球看，2022年全球FPGA市場規模為79.4億美元，2023年大約增長至93.6億美元，2016-2023年年復合增長率達10.1%。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長，FPGA市場規模預計將持續提高。
從國內看，亞太地區為全球FPGA最大市場，中國為最主要增長引擎。2022年中國FPGA芯片市場規模為208.8億元，2023年中國FPGA芯片市場大約達到249.9億元。隨著國產替代進程的進一步加速，中國FPGA芯片市場需求量有望持續擴大。
近年來，我國政府頒布了一系列政策法規，將集成電路產業確定為戰略性產業之一，大力支持集成電路行業的發展。2023年8月，工業和信息化部發布《新產業標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》，提到全面推進新興產業標準體系建設，研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準，制修訂設計工具、接口規范、封裝測試等標準，研制新型存儲、處理器等高端芯片標準，開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。2024年3月21日，《關于做好2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》印發，表示：2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單（以下簡稱“清單”）制定工作，基本延用2023年清單制定程序、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準。
FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現算法的迭代，能夠較好地實現新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領域內素有“萬能芯片”之稱。當前，隨著汽車電子、數據中心、人工智能等技術的興起，FPGA芯片成為支持這些新場景應用的優先選擇。多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求，因此，可以預見FPGA芯片行業具有良好的發展前景。
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國現場可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。報告首先介紹了FPGA芯片行業的相關概述及人工智能芯片發展狀況，接著分析了中國FPGA芯片行業發展環境和FPGA芯片行業發展，并重點介紹了FPGA芯片行業幾個典型上游市場及下游應用領域的發展狀況；接下來，報告對國內外重點企業經營狀況進行了詳細分析；最后，報告對FPGA芯片行業投資項目以及投資狀況作了詳細解析，并對其未來發展前景進行了科學合理的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對FPGA芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資FPGA芯片相關行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
