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第一章 2022-2024年半導體照明（LED）產業總體分析
1.1 2022-2024年全球LED產業總體發展
1.1.1 產業發展現狀
1.1.2 重點區域市場
1.1.3 企業競爭格局
1.1.4 專利技術現狀
1.1.5 照明市場前瞻
1.2 2022-2024年中國LED產業發展現狀
1.2.1 行業發展現狀
1.2.2 市場發展特點
1.2.3 產量規模分析
1.2.4 技術前沿熱點
1.2.5 技術發展趨勢
1.3 2022-2024年中國LED市場發展現狀
1.3.1 主要應用需求
1.3.2 出口情況分析
1.3.3 產業集群現狀
1.3.4 企業購并整合
1.4 2022-2024年中國LED產業鏈發展分析
1.4.1 產業鏈組成環節
1.4.2 產業鏈發展透析
1.4.3 產業鏈主要壁壘
1.4.4 產業鏈發展趨勢
第二章 2022-2024年LED用襯底材料發展綜述
2.1 LED襯底材料的基本情況
2.1.1 LED外延片基本概述
2.1.2 紅黃光LED襯底
2.1.3 藍綠光LED襯底
2.2 LED用襯底材料總體發展狀況
2.2.1 全球LED材料市場
2.2.2 中國市場發展現狀
2.2.3 技術發展現狀分析
2.2.4 襯底材料發展趨勢
第三章 2022-2024年藍寶石襯底發展分析
3.1 藍寶石襯底的基本情況
3.1.1 藍寶石襯底材料的特征
3.1.2 外延片藍寶石襯底要求
3.1.3 藍寶石生產設備的情況
3.1.4 藍寶石晶體生產方法
3.2 藍寶石襯底材料市場分析
3.2.1 全球市場現狀
3.2.2 中國市場現狀
3.2.3 中國市場格局
3.2.4 技術發展分析
3.2.5 發展困境分析
3.3 藍寶石項目生產狀況
3.3.1 原材料
3.3.2 生產設備
3.3.3 項目進展
3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析
3.4.1 民用半導體照明
3.4.2 民用航空領域
3.4.3 軍工領域
3.4.4 其他領域
3.5 藍寶石襯底材料的發展前景
3.5.1 全球發展趨勢
3.5.2 未來市場需求
第四章 2022-2024年硅襯底發展分析
4.1 半導體硅材料的基本情況
4.1.1 電性能特點
4.1.2 材料制備工藝
4.1.3 材料加工過程
4.1.4 主要性能參數
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術
4.2.3 S襯底LED芯片的測試結果
4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展
4.3.1 優缺點分析
4.3.2 緩沖層技術
4.3.3 LED器件
4.4 硅襯底材料技術發展
4.4.1 國內技術現狀
4.4.2 中外技術差異
第五章 2022-2024年碳化硅襯底發展分析
5.1 碳化硅襯底的基本情況
5.1.1 性能及用途
5.1.2 基礎物理特征
5.2 SiC半導體材料研究的闡述
5.2.1 SiC半導體材料的結構
5.2.2 SiC半導體材料的性能
5.2.3 SiC半導體材料的制備
5.2.4 SiC半導體材料的應用
5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析
5.3.1 CMP超精密加工發展
5.3.2 CMP技術的原理
5.3.3 CMP磨削材料去除速率
5.3.4 CMP磨削表面質量
5.3.5 CMP影響因素分析
5.3.6 CMP拋光的不足
5.3.7 CMP的發展趨勢
5.4 碳化硅襯底材料發展現狀
5.4.1 技術發展狀況
5.4.2 市場發展狀況
第六章 2022-2024年砷化鎵襯底發展分析
6.1 砷化鎵的基本情況
6.1.1 定義及屬性
6.1.2 材料分類
6.2 砷化鎵在光電子領域的應用
6.2.1 LED需求市場
6.2.2 LED應用狀況
6.3 砷化鎵襯底材料的發展
6.3.1 國外技術發展
6.3.2 國內技術發展
6.3.3 國內生產廠家
6.3.4 材料發展趨勢
6.3.5 市場規模預測
第七章 2022-2024年其他襯底材料發展分析
7.1 氧化鋅
7.1.1 氧化鋅的定義
7.1.2 物理及化學性質
7.2 氮化鎵
7.2.1 氮化鎵的定義
7.2.2 GaN材料特性
7.2.3 GaN材料應用
7.2.4 技術研究進展
7.2.5 未來發展前景
第八章 2022-2024年LED用襯底材料行業重點企業分析
8.1 國外主要企業
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中國臺灣主要企業
8.2.1 臺灣中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 臺灣合晶科技股份有限公司
8.2.3 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
8.2.4 臺灣晶美應用材料股份有限公司
8.2.5 臺灣銳捷科技股份有限公司
8.3 中國大陸主要企業
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司
8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司
8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司
8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司
8.3.7 深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司
第九章 2024-2028年LED用襯底材料行業投資分析
9.1 LED照明行業投資時期
9.2 中國LED市場發展前景
9.3 全球市場發展規模預測
9.4 LED行業上游投資風險分析
半導體照明器件的核心是發光二極管（LED），由襯底材料、發光材料、光轉換材料和封裝材料等組成。半導體照明產業的發展已形成以美國、亞洲、歐洲三大區域為主導的三足鼎立的產業分布與競爭格局。同時，我國的半導體照明產業發展初具規模，產業鏈日趨完整。
LED外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。
藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底是制作LED芯片常用的三種襯底材料。我國藍寶石襯底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超過150 lm/W，實驗室水平則超過200 lm/W。同時，具有自主技術產權的硅襯底白光LED已經達到150 lm/W。從光效上，LED照明已經達到了替代傳統光源的標準，所以，LED照明市場滲透率將迅速上升。LED通用照明作為LED應用行業最主要的市場，受益于LED照明滲透率的迅速提高，市場規模迅速擴大。從中國LED照明各環節產業規模占比來看，2016-2020年，中國LED照明各環節產業規模占比波動變化。其中下游應用占比呈現逐年提升狀態，由2017年的80.93%升至2020年的84.53%，說明我國LED照明下游應用處于不斷增長階段。
LED芯片制造成本中，襯底晶圓占LED芯片制造成本的比例約50%，折舊及其它占到35%，金屬有機反應源占10%，其它約占5%。藍寶石作為LED最主要的襯底材料，占LED芯片襯底市場份額超過80％，其漲價將直接影響LED芯片的價格。近年來，中國藍寶石襯底市場規模不斷擴大，2020年市場規模約為39.8億元。
受益于各國家或地區政策推廣支持，以及LED照明產品整體性價比提高，未來兩三年內全球LED用襯底材料市場有望繼續保持增長態勢。
中投產業研究院發布的《2024年中國LED用襯底材料調研報告》對LED用襯底材料從半導體照明產業發展、LED用襯底材料的概述、藍寶石襯底、硅襯底、碳化硅襯底、砷化鎵襯底、國內外重點企業等多方面多角度闡述了LED的市場發展狀況。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對LED用襯底材料行業有個系統深入的了解、或者想投資LED用襯底材料行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
