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光儲充一體化光電共封裝小型模塊化反應堆數據中心建設氫燃料電池汽車釩電池數控機床
連接器是指將器件相連，實現電流或信號在不同器件之間流通的元器件，是電子電路中不可或缺的組成部分。連接器主體由塑膠主體、端子、外殼三部分組成。連接器作為電路中電流和信號傳遞的通道，應用場景豐富，被廣泛應用于汽車、通訊與數據傳輸、消費電子、工業制造、醫療和軍事航空等不同領域。 連接器的使用有助于減少設備...
光芯片，一般指光子芯片，是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓時產生光束，光束進入硅片的波導，產生持續的激光束，激光束可以驅動其他硅光子器件。 光子能夠對現有的電子芯片性能進行大幅度提升，解決電子芯片解決不了的功耗、訪...
模擬芯片（模擬集成電路）主要是用來產生、放大和處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。按照傳輸弱電信號和強電能量的角度分，模擬芯片分為信號鏈模擬芯片與電源管理模擬芯片。 模擬集成電路的應用領域涉及人類社會的百行百業，只要有電子器件的存在，就可以發現模擬集成電路的影子。近年來受益于...
紅外熱成像技術是指運用光電技術檢測目標物體熱輻射的紅外線特定波段信號，將該信號轉換成可供人類視覺分辨的圖像和圖形的高科技技術。紅外熱成像技術設備——紅外熱成像儀最早運用在軍事領域，在軍事上有極高的應用價值，其最重要的應用是晝夜觀察和熱目標探測。隨著紅外成像技術的發展與成熟，各種適用于民用的...
無線通信系統包含有天線、射頻前端、射頻收發模塊以及基帶信號處理器四個部分。隨著5G時代的快速發展，天線以及射頻前端的需求量及價值均快速上升，射頻前端是將數字信號向無線射頻信號轉化的基礎部件，也是無線通信系統的核心組件。按照器件不同，射頻前端可分為功率放大器PA（發射端射頻信號放大）、濾波器filter（發射、...
CMOS圖像傳感器（CMOS image sensor，CIS）是利用CMOS工藝進行加工制造的固態圖像傳感器，可實現視覺信息的讀取轉換及視覺功能的擴展，并提供直觀、真實、多層次、多內容的可視圖像信息，廣泛應用于手機、數碼相機、汽車、安防及醫療等領域。 CMOS圖像傳感器行業的產業鏈可以分為三部分：產業鏈上游市場參與者為晶圓代工廠...
3D玻璃是將平面玻璃經過熱熔壓、冷磨、熱熔彎等工藝使其彎曲，使得平面玻璃的兩面形成曲面的玻璃產品，具有防眩光、透明潔凈、抗指紋、耐候性佳等優點。相較于2.5D玻璃和2D玻璃，3D玻璃更加貼合手掌弧度、觸控手感更佳，更符合人類視網膜的弧度，為觀影和游戲帶來更好的視覺體驗。 現階段，我國已經形成了完善的3D玻璃產業...
光刻膠又名“光致抗蝕劑”，光刻膠具有光化學敏感性，通過利用光化學反應，并經光刻工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上。光刻膠被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作，是微細加工技術的關鍵材料，可應用于PCB、LCD與集成電路等下游領域。 近年來中國光刻膠市場高速發展，我國光刻膠...
高端芯片在國際上并無嚴格定義和統一說法。普遍認為泛指在普通芯片基礎上又有質的飛躍，即集成度更高，速度更快，功能更強，甚至可以現場編程的數字邏輯電路或專用電路。高端芯片相對于中低端芯片，其優勢在于擁有更高的性價比和更低的能量消耗，主要應用在軍工、航空航天、有線無線通信、汽車、工業和醫療儀器（核磁共振、...
電容器是一種用于儲存電量和電能的被動元件，與電阻、電感并稱三大被動元件，是最常用的電子元件之一。電容器被廣泛應用于消費類電子產品、通信產品、電腦產品、儀器儀表、自動化控制、汽車工業、光電產品、鐵路及軍工等領域。 近年來，隨著電子信息技術的日新月異，數碼電子產品的更新換代速度越來越快，以智能手機、筆記...
