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功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件，可以根據載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管（BJT）、電力晶體管（GTR）、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等；單極型功率半導體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。 功率半導體的作用是提供設備所需電...
多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母，在英文表達中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表達方式。兩種表達都是以此類電容器外形和內部結構特點進行概述的，也就是內部多層、整體獨石（單獨細小的石頭）的結構，獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件...
5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發展的關鍵一年。全球各地的5G發展正在穩步前進，5G已經成為歷史上商用規模發展最快的移動技術。GSMA（全球移動通信系統協會）發布的《中國移動經...
OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有機發光二極管，又稱為有機電致發光器件，是一種使用有機材料發光的電流型半導體器件，與LCD需要外光源不同，OLED具有自發光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、輕薄、省電、可視角度大等優點。 經過近幾年的技術發展，OLED屏幕現在終于成了業界追逐的新焦點。隨著OLED技術的不...
LED芯片是一種固態的半導體器件，可以直接把電能轉化為光能。LED芯片是整個產業發展的關鍵，芯片的品質和成本直接影響著中下游產品的性能、價格，及利潤空間。 目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。 LED芯片行業...
晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。 2022年中國本土晶圓代工產業規模為1035.8億元，同比增長47.5%。2022年中國晶圓代工...
MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機電系統，是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統，是一個獨立的智能系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。微機電系統是在微...
激光由于其優異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料，適用于高端材料精細加工。激光加工相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢，已經在通訊半導體工業、消費電子制造、汽車工業等需要高精度、高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。 近年來，各行業對激光設備的需求不...
封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減�。テ�、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業（簡稱“封測...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即現場可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現場編程實現任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現場對硬件進行編程就可以實現具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現場可編程的靈活性和不斷提升的...
