飛行汽車低空經濟重點省市評估擴展現實（XR）廢舊電池回收利用循環經濟智慧農業太陽能硅片
光儲充一體化光電共封裝小型模塊化反應堆數據中心建設氫燃料電池汽車釩電池數控機床
薄膜電容器是以金屬箔當電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。主要應用于電子、家電、通訊、電力、電氣化鐵路、混合動力汽車、風力發電、太陽能發電等多個行業。 2022年我國薄膜電容器市場規模達220億元，從細分市場占比來看，陶瓷電容器因其適用領域廣、...
Chiplet又稱芯�；蛘咝⌒酒�，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片。 Chiplet實現原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯起...
新型顯示已發展成為新一代信息技術的先導性支柱產業，是我國信息化、智能化時代戰略性新興產業重點發展的方向之一。新型顯示的產業鏈上游主體主要是新型顯示材料與設備制造商，中游為面板制造商，下游為顯示終端市場供應商。 隨著互聯網技術、移動通信技術的飛速發展，電視面板尺寸不斷擴大，智能手機、智能手表等移動終端...
光刻機，又名掩模對準曝光機、曝光系統、光刻系統等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導體制造設備中技術含量最高的設備。隨著半導體和信息通訊等產業穩步擴張，全球光刻機銷量呈現穩步增長態勢，在光刻機領域中，ASML擁有絕對優勢，2022年共計出貨量345臺；佳能緊隨其后，出貨量達到176臺；尼康相對數量較少，僅出貨30臺...
第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...
超級電容，又名電化學電容，雙電層電容器、黃金電容、法拉電容，是從二十世紀七、八十年代發展起來的通過極化電解質來儲能的一種電化學元件。它不同于傳統的化學電源，是一種介于傳統電容器與電池之間、具有特殊性能的電源，主要依靠雙電層和氧化還原贗電容電荷儲存電能。 由于超級電容具有瞬時高功率、快速充放電、循環壽...
薄膜沉積工藝是半導體制造中的關鍵工藝。半導體行業中，薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現，晶圓...
芯片（Chip）是半導體元件產品的統稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。 我國集成電路設計行業增速迅猛，在集成電路行業中的比重不斷提升。2022年，我國集成電路設計行業銷售規模達5,156.2億元，同比增長1...
柔性電子（Flexible Electronics）是將有機或無機材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術。與傳統電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應用的...
MCU（微控制器），又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器（CPU）、存儲器（memory）、定時器/計數器（Timer）、各類模擬信號采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 MCU是現代電子信息社會智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場在2022年創造新的歷...
