中投顧問重磅推出產業研究大腦，是"產業研究的數字化高效工具"，歡迎試用體驗！ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 產品名稱 | 目標用戶 | 核心功能定位 | 產品介紹 | 試用申請 |
| 產業研究大腦 | 政府、企業內關注產業發展的領導及工作人員 | 產業研究工作的一站式解決方案 | 詳情 > | 申請 > |
聯系電話： 400 008 0586; 0755-82571568
微信掃碼： 
第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業鏈結構
1.3.1 射頻前端產業鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2022-2024年射頻前端芯片行業發展環境分析
2.1 政策環境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰略
2.1.3 相關優惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環境
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態勢
2.2.4 未來宏觀經濟展望
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術環境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2022-2024年射頻前端芯片行業發展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業運行分析
3.1.1 行業需求狀況
3.1.2 市場發展規模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2022-2024年中國射頻前端芯片行業發展狀況
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 產業商業模式
3.2.3 市場發展規模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發展背景下射頻前端芯片的發展潛力
3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發展路徑
第四章 2022-2024年中國射頻前端細分市場發展分析
4.1 2022-2024年濾波器市場發展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發展前景
4.2 2022-2024年射頻開關市場發展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發展前景
4.3 2022-2024年功率放大器（PA）市場發展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發展前景
4.4 2022-2024年低噪聲放大器（LNA）市場發展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發展前景
第五章 2022-2024年氮化鎵射頻器件行業發展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發展狀況
5.3.2 行業廠商介紹
5.3.3 市場發展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業鏈重要環節發展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發展規模
6.1.2 芯片設計企業發展狀況
6.1.3 芯片設計產業地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業動態
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發展規模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業動態
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發展規模
6.3.3 射頻芯片封裝企業動態
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2022-2024年射頻前端芯片應用領域發展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發展規模
7.2.2 各地5G基站建設布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規劃目標
7.2.6 基站天線發展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產品市場
7.3.5 路由器芯片發展現狀
7.3.6 5G路由器產品動態
第八章 2021-2024年國外射頻前端芯片重點企業經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業基本概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 業務布局分析
8.1.4 企業發展動態
8.1.5 未來發展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業基本概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 業務布局分析
8.2.4 企業發展動態
8.2.5 未來發展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業基本概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 業務布局分析
8.3.4 企業發展動態
8.3.5 未來發展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業基本概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 業務布局分析
8.4.4 企業發展動態
8.4.5 未來發展前景
第九章 2021-2024年國內射頻前端芯片重點企業經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業芯片平臺
9.1.4 企業研發項目
9.1.5 企業合作發展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務布局分析
9.2.4 企業發展動態
9.2.5 未來發展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章 中投顧問對中國射頻前端芯片行業投資價值綜合分析
10.1 2022-2024年射頻芯片行業投融資狀況
10.1.1 芯片投資規模
10.1.2 巨頭并購動態
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業融資動態
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 中投顧問對射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術壁壘
10.3 中投顧問對射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業投資機會
10.3.2 行業進入時機
10.3.3 國產化投資前景
10.3.4 行業投資建議
10.3.5 投資風險提示
第十一章 中投顧問對2024-2028年中國射頻前端芯片行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發展潛力
11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 中投顧問對2024-2028年中國射頻前端芯片行業預測分析
11.2.1 2024-2028年中國射頻前端芯片行業影響因素分析
11.2.2 2024-2028年中國射頻前端芯片市場規模預測
射頻前端（RFEE）是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。
市場規模方面，全球射頻前端市場規模持續增長，從2015年的101.28億美元增長至2023年的313.10億美元。目前，我國射頻前端芯片行業也迎來了巨大發展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。2022年我國射頻前端芯片市場規模達到914.4億元。到2025年，預計我國大陸射頻前端芯片總體規模將增長至1,401.60億元。
競爭格局方面，2022年全球市占率排名前五的廠商分別是博通（美國，19%）、高通（美國，17%）、Qorvo（美國，15%）、Skyworks（美國，15%）、村田（日本，14%），合計市占率達80%。相比國際廠商，國內射頻前端企業成立時間較晚，集中在2010年以后。成立初期，國內企業基本選擇某系列產品為切入口，比如卓勝微以射頻開關、LNA等分立器件為切入口，唯捷創芯、慧智微、飛驤科技以PA器件為切入口，通過聚焦產品線找到立足之地。待企業規模變大后，再不斷拓展其他產品線，提高產品集成度，構建射頻前端產品平臺，為客戶提供可與國際廠商競爭的射頻前端解決方案。
從新興應用場景來看，智能網聯汽車、衛星通信、AR/VR等新興應用以及6G、5G Redcap、WiFi 7等新技術標準的不斷涌現，都為射頻領域帶來新增長點。目前，國產射頻前端無疑承接住了國產替代浪潮的窗口期，在需求不振與資本退潮的雙重沖擊下，唯有往更高層次演進，并不斷增強公司的整體實力，繼續攀登新高峰。在這個過程中，他們一方面面臨技術革新的巨大挑戰，另一方面產業的整合也在重塑競爭格局，帶來新的發展機會。
中投產業研究院發布的《2024-2028年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關概念，接著分析了中國射頻前端芯片行業發展環境及運行狀況，隨后，報告對中國射頻前端芯片細分市場、產業鏈重要環節及應用市場進行了詳細分析。接下來，報告分析了國內外射頻前端芯片重點企業的經營狀況。最后，報告分析了射頻前端芯片行業的投資價值并對行業未來發展前景做了科學預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、發改委、商務部、工信部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對射頻前端芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
