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MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機電系統，是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統，是一個獨立的智能系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。微機電系統是在微...
機器視覺是指利用相機、攝像機等傳感器，配合機器視覺算法賦予智能設備人眼的功能，從而進行物體的識別、檢測、測量等功能。按照應用的領域與細分技術的特點，機器視覺進一步可以分為工業視覺、計算機視覺兩類，相應地，其應用領域可以劃分為智能制造和智能生活兩類。 機器視覺的崛起源于工業自動化生產日益增長的技術需求...
激光由于其優異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料，適用于高端材料精細加工。激光加工相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢，已經在通訊半導體工業、消費電子制造、汽車工業等需要高精度、高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。 近年來，各行業對激光設備的需求不...
封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減�。テ�、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中。目前，國內測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業（簡稱“封測...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即現場可編程門陣列，是半定制化、可編程的集成電路，是邏輯芯片的一種。FPGA芯片是通過現場編程實現任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現場對硬件進行編程就可以實現具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現場可編程的靈活性和不斷提升的...
連接器是指將器件相連，實現電流或信號在不同器件之間流通的元器件，是電子電路中不可或缺的組成部分。連接器主體由塑膠主體、端子、外殼三部分組成。連接器作為電路中電流和信號傳遞的通道，應用場景豐富，被廣泛應用于汽車、通訊與數據傳輸、消費電子、工業制造、醫療和軍事航空等不同領域。 連接器的使用有助于減少設備...
大數據的出現引發了全球范圍內的技術與商業變革，已經成為全球發展的趨勢以及國家和企業間的競爭焦點，直接關系到國家安全、社會穩定、經濟發展和民生幸福等諸多方面。 貴州省位于我國中部和西部地區的結合地帶，連接成渝經濟區、珠三角經濟區、北部灣經濟區，是我國西南地區的重要經濟走廊。近年來，貴州省抓住國家西部大...
人工智能芯片是指被專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務且需具備高性能并行計算能力和支持各種人工神經網絡的算法模塊（其他非計算任務仍由CPU負責）。當前，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。人工智能將推動新一輪計算革命，而人工智能芯片作為其產業的最上游，是人工智能時代的開路先鋒，也是人工智能產業發展初期率...
數字地球是大數據、云計算和人工智能等新一代信息技術、遙感技術、導航定位技術、地理信息系統技術與航空航天產業深度融合構建的數字化地球。其以空天大數據為基礎，承載國防、自然資源、交通、氣象、海洋、環保、應急等眾多行業應用，是面向“數字經濟”、“智慧城市”、“精準扶貧”等國家...
光芯片，一般指光子芯片，是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片。光芯片是將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓時產生光束，光束進入硅片的波導，產生持續的激光束，激光束可以驅動其他硅光子器件。 光子能夠對現有的電子芯片性能進行大幅度提升，解決電子芯片解決不了的功耗、訪...
