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    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體

    中投顧問:未來5年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

    作者:中投顧問 時間:2018/10/16

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      2018-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析

      一、有利因素

      (一)資金扶持及政策驅(qū)動

      近年,隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布實施,集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,各地發(fā)展集成電路的熱情高漲,上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力并提供資金支持。

      2016年11月-12月,國務(wù)院相繼發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》及《“十三五”國家信息化規(guī)劃》、國家發(fā)改委聯(lián)合工信部發(fā)布《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等一系列政策,旨在推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升,大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破,著力提升集成電路設(shè)計水平、建成技術(shù)先進(jìn)且安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系;2017年4月,科技部發(fā)布《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用;“十三五”期間,科技部制定的《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》也在戰(zhàn)略性電子材料發(fā)展方向?qū)Φ谌雽?dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)布局,在新材料技術(shù)發(fā)展方面,重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略性電子材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型功能與智能材料,滿足戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。

      (二)部分關(guān)鍵技術(shù)突破加快

      在大規(guī)模集成電路制造裝備、成套工藝專項以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動下,近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進(jìn)步,部分關(guān)鍵設(shè)備從無到有,實現(xiàn)了與國際先進(jìn)技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時,部分國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線,在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程上取得突破。結(jié)合半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)水平、全球競爭力,以及國產(chǎn)化進(jìn)度等方面來看,我國在靶材、封裝基板、CMP拋光材料等方面,部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到了全球一流水平,本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨;在硅片、電子氣體、化合物半導(dǎo)體、掩模版等方面,個別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)已經(jīng)到全球一流水平,本土產(chǎn)線也已實現(xiàn)小批量供貨。

      (三)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動半導(dǎo)體材料需求擴(kuò)大

      近年來我國在芯片制程技術(shù)和高端電子產(chǎn)品等方面不斷發(fā)展,半導(dǎo)體大硅片國產(chǎn)需求迫切。然而,中國芯片自給率并不高,國內(nèi)芯片發(fā)展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距,中國半導(dǎo)體市場當(dāng)前已成為全球增長引擎,下游半導(dǎo)體行業(yè)未來3年全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢已然明確,本土的制造、封測、設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球占比也將迅速提升,帶動著上游材料需求的迅速擴(kuò)大。同時,隨著近年一系列政策落地實施,半導(dǎo)體成為國家戰(zhàn)略,國產(chǎn)替代進(jìn)入黃金時代,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長,政府的政策支持在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴(kuò)增的雙重推動作用下,本土半導(dǎo)體材料需求不斷擴(kuò)大,市場發(fā)展為半導(dǎo)體支撐材料業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

      二、不利因素

      (一)行業(yè)起步晚,基礎(chǔ)不足

      一方面,由于我國半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚,而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入成本又相對高,受到資金及技術(shù)等多方面因素的約束限制,我國在半導(dǎo)體行業(yè)的早起投入不足,因此,較美國、韓國、日本等國家而言,中國的半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)不足,相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平亦相對落后,與上述國家存在較大差距。另一方面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)行業(yè),缺少高端集成電路人才,在晶圓長制造工藝方面,短缺嚴(yán)重的問題更加凸顯。中國半導(dǎo)體行業(yè)要想實現(xiàn)快速健康發(fā)展以期達(dá)到先進(jìn)國家的水平或超越世界領(lǐng)先水平,還需政府和企業(yè)持續(xù)發(fā)力,再者,半導(dǎo)體是一個集成性的行業(yè),單單一個芯片的產(chǎn)生就需要近乎萬人的工作量,同時也需要多年的經(jīng)驗積累和創(chuàng)新。

      (二)技術(shù)短板明顯,尚未掌握核心技術(shù)

      半導(dǎo)體行業(yè)是典型的“金字塔”結(jié)構(gòu),越上游的企業(yè)反而越少,產(chǎn)值越大,技術(shù)難度也越高。由于起步晚、相關(guān)技術(shù)缺少,我國半導(dǎo)體發(fā)展受限,尤其是在許多核心技術(shù)方面,尚未掌握其關(guān)鍵。同時,受體制問題和西方國家的抵制,關(guān)鍵設(shè)備(如光刻設(shè)備(光刻機(jī)))禁止向中國出售最新設(shè)備,導(dǎo)致我國集成電路核心技術(shù)受制于人,核心產(chǎn)品和技術(shù)的市場占有率偏低,雖然有一定份額,但基本分布在中低端市場,企業(yè)實力較弱,整體創(chuàng)新水平很低,產(chǎn)品附加值、同質(zhì)化競爭等方面都與美、日、韓等國存在很大差距。

      中國擁有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場,但因核心技術(shù)缺少,到目前為止,關(guān)鍵芯片領(lǐng)域仍然依賴于外國進(jìn)口。“國產(chǎn)化”是未來發(fā)展的一大趨勢,要想推進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速穩(wěn)健發(fā)展,解決我國半導(dǎo)體核心技術(shù)顯得尤為迫切。

      (三)人才結(jié)構(gòu)性短缺

      隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步走向成熟期,半導(dǎo)體并購放緩,半導(dǎo)體集成電路人才的極度缺失浮出水面,中國亦不例外。雖然經(jīng)過多年的發(fā)展,我國培養(yǎng)出了一批人才隊伍,但是無論是從數(shù)量上還是從質(zhì)量上來說,都遠(yuǎn)不足以滿足我國當(dāng)前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的迫切需要。具體來說,我國目前的人才結(jié)構(gòu)性短缺主要體現(xiàn)在以下兩個方面:一是缺乏高端領(lǐng)軍人才;二是缺乏集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)性人才。雖然可以通過高薪挖角、海外引進(jìn)人才等方式可以在短時間彌補(bǔ)一定的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)軍人才缺口,但要解決基礎(chǔ)性人才缺失,仍然需要依靠加強(qiáng)教育培養(yǎng)和企業(yè)培訓(xùn)。解決我國半導(dǎo)體人才短缺問題,要抱著改革的心態(tài),通過供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的方式,改變當(dāng)前存在的機(jī)制體制問題,只有這樣才能建立起長效的發(fā)展機(jī)制。

      工信部等部門聯(lián)合發(fā)布的《制造業(yè)人才發(fā)展規(guī)劃指南》也強(qiáng)調(diào)高素質(zhì)勞動人才的重要性,并且對人才發(fā)展機(jī)制做出了頂層設(shè)計。只有充分解決了半導(dǎo)體行業(yè)人才缺失問題,才能更好的發(fā)展中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在今后超越發(fā)達(dá)國家,也是大有希望的。

      2018-2022年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測

      2017年,中國(大陸地區(qū))半導(dǎo)體材料銷售額為76.2億美元。我們預(yù)計,2018年我國半導(dǎo)體材料市場銷售額將達(dá)到85億美元,未來五年(2018-2022)年均復(fù)合增長率約為8.87%,2022年將達(dá)到120億美元。

      圖表 中投顧問對2018-2022年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測

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      數(shù)據(jù)來源:中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心

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