一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局

　　集成電路制造技術(shù)代表著當今世界微細制造的最高水平。臺積電為代表的世界一流廠商已在集成電路工藝上走到7nm水平，意味著單個晶體管器件柵極寬度僅為7nm。ASML單臺先進EUV光刻機價格超1億美元，中低端光刻機亦需約1億元人民幣，建設(shè)一條12吋集成電路生產(chǎn)線則需投資約400-1000億元人民幣。中投顧問發(fā)布的《2018-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》指出：集成電路制造集人類超精細加工技術(shù)之大成，因此集成電路產(chǎn)業(yè)是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點。芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興，沒有芯片就沒有安全。在信息時代，集成電路是核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開集成電路，集成電路已成為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。由于存在的普遍性，集成電路已涉及到國家信息安全問題。發(fā)展“中國芯”、硬件“去IQT（Intel、Qualcomm、TI）”大勢所趨，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被提升為國家安全戰(zhàn)略布局。

　　二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢變化

　　集成電路產(chǎn)業(yè)有兩大顯著趨勢，空間上，產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了美國——日本——韓臺——大陸的轉(zhuǎn)移過程。

　　中投顧問發(fā)布的《2018-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》指出：半導體集成電路產(chǎn)業(yè)于1950s起源于美國，全球性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移主要經(jīng)歷了兩次：1）1970s，家電市場興起，日本集成電路產(chǎn)業(yè)迅速趕超，其家電產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)良性互動，并孵化了索尼、東芝等廠商；2）1990s，PC興起，存儲技術(shù)換代以及日本金融危機影響，產(chǎn)業(yè)開始轉(zhuǎn)向韓國，孕育出三星、海力士等廠商；而晶圓代工環(huán)節(jié)則轉(zhuǎn)向中國臺灣，臺積電、聯(lián)電等廠商崛起。進入2010s，智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)，隨之帶動物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等產(chǎn)業(yè)快速成長。人口紅利促使中國大陸成為世界最大的集成電路消費區(qū)域，需求轉(zhuǎn)移或?qū)又圃燹D(zhuǎn)移，全新的一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已然開啟，制造強國或?qū)⒅溉湛纱?/p>

　　圖表　全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑

　　資料來源：中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心

　　三、產(chǎn)業(yè)模式變化分析

　　中投顧問發(fā)布的《2018-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》指出：在產(chǎn)業(yè)模式上，集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從IDM模式向垂直分工模式的轉(zhuǎn)化。全球集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式，一種為IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）模式，即設(shè)計、制造、封裝測試一體，另一種是垂直分工模式，即設(shè)計、制造、封裝測試分別由不同公司承擔。集成電路產(chǎn)業(yè)初期，IDM模式是唯一一種商業(yè)模式，1987年臺灣積體電路公司成立后，開啟了晶圓代工（Foundry）模式，拉開了垂直代工的序幕。集成電路制造因具有規(guī)模經(jīng)濟性，適合大規(guī)模生產(chǎn)；另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)為重資產(chǎn)重技術(shù)的行業(yè)，產(chǎn)線建設(shè)成本極高，沉沒成本高，相關(guān)技術(shù)門檻也較高。Foundry的出現(xiàn)使得IC設(shè)計門檻大大降低，無產(chǎn)線的設(shè)計公司（Fabless）紛紛成立，促進了垂直分工模式的繁榮。出于規(guī)模經(jīng)濟、建設(shè)維護成本、拓展經(jīng)濟效益等方面的考量，以英特爾、三星為首的傳統(tǒng)IDM廠商紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流。